铝型材散热器设计

现代电子电器中和电有关的产品或机器简直都有电路板的存在。越是智能电子电器，越是有集成电路，各种元器件很多高负荷的运行过程当中会发生很多的热量，使电路板发生高温，我们都知道，高温是电路板的大敌。高的温度不但会导致体系运行不稳，运用寿命相对会缩短，甚至有可能使一些部件烧毁。这个时分如果把热量导走，降低温度，保持电路板的正常工作温度范围，散热器在这个时分就起到至关重要的效果。大都散热器经过和发热部件外表紧密接触，吸收热量，再经过各种办法将热量传递到空气中或远处，以电脑为例，散热器就是把运行当中发生的热量传导到机箱以外的空气中，像CPU散热器，显卡散热器，电源散热器等，都充沛起到了这个效果。散热器的材料通常是铜、铝等金属和热导率较好的材料。铝型材散热器设计

但要注意铜柱和圆孔的直径尺寸及表面粗糙度的品质控制，这些会对其散热效果有一定的影响。在经过塞铜工艺处理后，散热器底面往往还要经过“铣”和“磨”处理。铣工艺针对塞铜处理中的铜芯，磨工艺则针对整个散热片底部进行磨平处理。锻造工艺(冷锻)锻造工艺主要由ALPHA公司掌握，其是在金属的特殊物理状态(降伏状态)下用高压将其压入锻造模具，并在模具上预置铜块，塞入降伏态的铝中。由于降伏态时铝的特殊性质(非液态，柔软，易于加工)，铜和铝可以完美的结合，达到中间无空隙，介面热阻很小。锻造工艺难度大，成本高，所以成品价格高昂，属于非主流产品。采用这种工艺的散热片一般都带有许多密密麻麻的针状鳍片。这种工艺制造的散热片样式丰富，设计的想象空间较大，但成本也相对较高。湖南CPU散热器材质散热器的大小和样式多种多样。

这类散热器是先用铝或铜板做成鳍片，之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热器的特点是鳍片突破原有的比例限制，散热效果好，而且还可以选用不同的材质做鳍片。此制程之优点为散热器Pin-Fin比可高达60以上，散热效果佳，且鳍片可选用不同材质制作。其缺点在于利用导热膏和焊锡接结合的鳍片与底座之间会存在介面阻抗问题，从而影响散热，为了改善这些缺点，散热器领域又运用了2种新技术。首先是插齿技术，它是利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且两者之间没有使用任何介质，从微观上看这两者的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的两者结合产生介面热阻的弊端，**提高了产品的热传到能力。

散热方式是指该散热器散发热量的主要方式。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是比较普遍的一种热传递方式。比如，CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量的方式就属于热传导。热对流指的是流动的流体（气体或液体）将热带走的热传递方式，在电脑机箱的散热系统中比较常见的是散热风扇带动气体流动的“强制热对流”散热方式。热辐射指的是依靠射线辐射传递热量，日常比较常见的就是太阳辐射。散热器的好坏直接影响电脑的效能和使用寿命。

塞铜 嵌铜塞铜主要有两种方式，一种是将铜片嵌入铝制底板中，常见于用铝挤压工艺制造的散热器中。由于铝制散热器底部的厚度有限，嵌入铜片的体积也受到限制。增加铜片的主要目的是加强散热器的瞬间吸热能力，而且与铝制散热器的接触也很有限，所以大多数情况下，这种铜铝散热器比铝制散热器的效果好不了多少，在接触不良的情况下，甚至会妨碍散热。还有一种是将铜柱嵌入鳍片呈放射状的铝制散热器中。Intel原装散热器就是采用了这样的设计。铜柱的体积较大，与散热器的接触较为充分。采用铜柱后，散热器的热容量和瞬间吸热能力都能增强。这种设计也是OEM采用较多的。比较少见的三角底座散热器的升级可以让电脑冷却更快，运行更顺畅。太原6063未时效型材散热器设计

散热器的风扇部分通常使用无刷风扇。铝型材散热器设计

铜的热传导系数是铝的1.69倍，所以在其他条件相同的前提下，纯铜散热器能够更快地将热量从热源中带走。不过铜的质地是个问题，很多标榜“纯铜散热器”其实并非是真正的100%的铜。在铜的列表中，在含铜量超过99%的被称为无酸素铜，下一个档次的铜为含铜量为85%以下的丹铜。针对13年市场上大多数的纯铜散热器的含铜量都介于两者之间。而一些劣质纯铜散热器的含铜量甚至连85%都不到，虽然成本很低，但其热传导能力**降低，影响了散热性。此外，铜也有明显的缺点，成本高，加工难，散热器质量太大都阻碍了全铜散热片的应用；红铜的硬度不如铝合金AL6063，某些机械加工(如剖沟等)性能不如铝；铜的熔点比铝高很多，不利于挤压成形( Extrusion )等问题。铝型材散热器设计