企业商机
IGBT液冷基本参数
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  • 苏州正和铝业有限公司
  • 型号
  • v1
  • 加工定制
IGBT液冷企业商机

2)散热结构:单面间接散热单面直接水冷双面水冷结构的间接散热结构是将基板与散热器用导热硅脂进行连接,但导热腊散热性较差,根据Semikron公司的《功率半导体应用手册》贡献了芯片到散热器之间50%以上的热阻。单面直接水冷结构在基板背面增加针翅状(PinFin)散热结构,无需导热砖脂,直接插入散热水套中,热阻可降低40%以上。富士的第二代单面直接水冷结构则将基板散热针翅与水套实现一体化,进一步降低30%的热阻,目前英飞凌HP2/HPDrive、三菱电机系列、比亚迪V-215/V315等主流汽车IGBT模块均采用单面直接水冷结构目前双面水冷的结构也开始逐步普遍应用,普遍在芯片正面采用平面式连接并加装Pin-Fin结构实现双面散热,目前代表性的应用包括InfineonHPDSC模块、德尔福Viper模块(雪佛兰Volt)及日立的双面水冷模块(奥迪e-tron)。正和铝业致力于提供IGBT液冷,期待您的光临!江苏专业IGBT液冷销售

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1)芯片间连接方式:铝线/铝带一铜线一平面式连接目前IGBT芯片之间大多通过铝线进行焊接,但线的粗细限制了电流度,需要并联使用、或者改为铝带连接,但是铝质导线由干材料及结构问题易产生热疲劳加速老化断裂导致模块失效因此,Danfoss等厂商引入铜导线来提高电流容纳能力、改善高温疲劳性能,二菱电机、德尔福及赛米控则分别采用CuLeadFrameG线架)、对称式的DBC板及柔性电路板实现芯片间的平面式连接,并与双面水冷结构相结合进一步改善散热,维持模块的稳定性。福建防水IGBT液冷价格正和铝业为您提供IGBT液冷,有想法的可以来电咨询!

从热设计的角度而言,可以从三个方面降低热阻:封装材料,热界面材料,散热器。目前,IGBT主要散热方案为风冷与液冷,将IGBT直接安装在散热器上,IGBT模块的热量通过热界面材料直接传递到散热器的外壳,再通过风冷或液冷强制对流的方式将热量带走。近年来,对IGBT模块用TIM提出了更高的要求:低热阻及长期使用的可靠性。为了保障客户对不同IGBT模块散热需求,正和铝业针对客户的不同应用需求,提出多项选择的高可靠性散热解决方案。

IGBT功率模块失效的主要原因是温度过高导致的热应力,良好的热管理对于IGBT功率模块稳定性和可靠性极为重要。新能源汽车电机控制器是典型的高功率密度部件,且功率密度随着对新能源汽车性能需求的提高仍在不断提升。电机控制器内IGBT功率模块长时间运行以及频繁开闭会产生大量热量,伴随着温度的升高,IGBT功率模块的失效概率也将大幅增加,随后将影响电机的输出性能以及汽车驱动系统的可靠性。因此,为维持IGBT功率模块的稳定工作,需要有可靠的散热设计与通畅的散热通道,快速有效地减少模块内部热量,以满足模块可靠性指标的要求。正和铝业为您提供IGBT液冷,有需求可以来电咨询!

1.间接液冷散热间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源,热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板,液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。2.直接液冷散热直接液冷散热采用的是针式散热基板,位于功率模块底部的散热基板增加了针翅状散热结构,可直接加上密封圈通过冷却液散热,散热路径为芯片-DBC基板-针式散热基板-冷却液,无需使用导热硅脂。该种方式使得IGBT功率模块与冷却液直接接触,模块整体热阻值可降低30%左右,且针翅结构提高了散热表面积,散热效率因此大幅提高,IGBT功率模块功率密度也可以设计的更高。正和铝业为您提供IGBT液冷,欢迎您的来电哦!安徽专业IGBT液冷价钱

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IGBT模块即是功率器件,其具有驱动电压低、功率处理能力强、开关频率高等优点。但也离不开热学特性,功率半导体模块的弱点是过压过热,因此,其处理热量的能力则会限制其高功率的应用。*与传统单面散热IGBT模块不同,双面散热汽车IGBT模块同时向正、反两面传导热量,其热测试评估方式需重新考量。从热设计的角度而言,可以从三个方面降低热阻:封装材料,TIM,散热器。目前,IGBT主要散热方案为风冷与液冷,将IGBT直接安装在散热器上,IGBT模块的热量通过TIM直接传递到散热器的外壳,再通过风冷或液冷强制对流的方式将热量带走。江苏专业IGBT液冷销售

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