安徽防潮IGBT液冷研发

水冷板上设计有散热凸台,并采用了翅片设计,在提升凸台强度的同时,加大了散热面积｡叠层母排通过绝缘导热垫与从水冷板引伸出的凸台相接触,叠层母排产生的热量通过绝缘导热垫传递给散热凸台,散热凸台的热量通过翅片传递给与冷却液接触的水冷板内表面,由冷却液带走热量,从而实现对叠层母排的散热｡为了保证三相铜排､导热垫和散热凸台之间的贴合紧密程度,本文单独设计了一个压板,如图8所示,对叠层母排在竖直方向上进行压紧,一方面可以去除导热面之间的间隙,提高导热效率;另一方面可以起到防止叠层母排振动的功能｡哪家公司的IGBT液冷的品质比较好？安徽防潮IGBT液冷研发

一、IGBT模块散热基板的作用及种类散热基板是IGBT功率模块的散热功能结构与通道，也是模块中价值占比较高的重要部件，车规级功率半导体模块散热基板必须具备良好的热传导性能、与芯片和覆铜陶瓷基板等部件相匹配的热膨胀系数、足够的硬度和耐用性等特点。1.铜针式散热基板铜针式散热基板具备针翅结构，大幅提高了散热表面积，可使功率模块形成针翅状直接冷却结构，有效提高了模块散热性能，促成功率半导体模块小型化。由于新能源汽车电机控制器用功率半导体模块对散热效率和小型化有较高要求，因此在新能源汽车领域得到了大量运用。安徽防潮IGBT液冷研发正和铝业是一家专业提供IGBT液冷的公司，有需求可以来电咨询！

由于电机控制器功率较大,薄膜电容的发热也较为严重,较高的工作温度会降低薄膜电容的寿命及可靠性,为此,需要对电容设计散热结构｡本文中薄膜电容的外壳设计有散热凸台,装配后,散热凸台面粘贴导热垫后与双面水冷散热器的背面相贴,电容产生的热量通过导热垫传递给双面水冷散热器外壳,由冷却液带走热量,实现薄膜电容的散热｡薄膜电容如图10所示｡电容散热结构的加入可以明显降低薄膜电容芯卷及铜排的温度｡相比较,加入散热结构与无散热结构,在环境温度85℃,冷却液温度65℃,冷却介质为乙二醇水溶液(50∶50)时,芯卷高温度降低6%,铜排高温度降低8%｡

一般用来降低界面接触热阻的方法是填充柔软的导热材料，即热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM）。合理的选择TIM，不仅要考虑其热传导能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性及长期可靠性。10℃法则表明：器件温度每降低10℃，可靠性增加1倍，目前由于IGBT因热失控而导致失效的现象较为为常见，可以说，大部分的IGBT功率半导体模块的失效原因都与热量有关，因此，可靠的热管理是保障IGBT长期使用的当务之急。IGBT的可靠性也成为目前行业研究的热点所在。正和铝业IGBT液冷值得放心。

二、车规级IGBT功率模块散热方式目前，车规级IGBT功率模块一般采用液冷散热，而液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。1.间接液冷散热间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。间接液冷散热中 IGBT 功率模块不直接与冷却液接触，散热效率不高，也因此限制了功率模块的功率密度提升。昆山好的IGBT液冷的公司。广东防水IGBT液冷定制

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1.间接液冷散热间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。2.直接液冷散热直接液冷散热采用的是针式散热基板，位于功率模块底部的散热基板增加了针翅状散热结构，可直接加上密封圈通过冷却液散热，散热路径为芯片-DBC基板-针式散热基板-冷却液，无需使用导热硅脂。该种方式使得IGBT功率模块与冷却液直接接触，模块整体热阻值可降低30%左右，且针翅结构提高了散热表面积，散热效率因此大幅提高，IGBT功率模块功率密度也可以设计的更高。安徽防潮IGBT液冷研发