6是表示本实施方式3的rfid标签的结构的立体。另外，对与实施方式1的结构要素实质相同的结构要素标注相同的附标记。另外，在中，省略保护层。如6所示，在本实施方式3的rfid标签310中，线圈导体316由两个环构成。具体而言，基板12的顶面12a上的顶面侧导体案320由3个副导体案320a、320b、320c构成。另外，基板12的底面12b上的底面侧导体案322由两个副导体案322a、322b构成。并且，第1通孔导体324、第2通孔导体326、第3通孔导体328、第4通孔导体330这4个通孔导体贯通基板12而在顶面12a与底面12b之间延伸。在基板12的顶面12a上，副导体案320a在一端侧与rfic芯片14和片式电容340连接，在另一端侧与第1通孔导体324连接。副导体案320b在一端侧与rfic芯片14和片式电容340连接，在另一端侧与第2通孔导体326连接。并且，副导体案320c在一端侧与第3通孔导体328连接，在另一端侧与第4通孔导体330连接。在基板12的底面12b上，副导体案322a在一端侧与第3通孔导体328连接，在另一端侧与第2通孔导体326连接。副导体案322b在一端侧与第1通孔导体324连接，在另一端侧与第4通孔导体330连接。与由1个环构成的线圈导体相比，由两个环构成的本实施方式3的线圈导体316能够产生**度的磁场。由此。rfid标签专业制作，性价比高。辽宁洗衣rfid标签
rfid标签的优点：
1、产品防伪、防撕防揭、防转移（易碎纸/带刀痕铜板纸）
标签使用后，当二次揭开时，天线被彻底性破坏，无法再次使用；
利用标签TID的性，及标签在出厂后TID无法修改的特性实现防伪；
通过查询一体机或标签表面防伪码实现查询，以达防伪效果。
2、可重复擦写芯片信息
将电子标签贴在每个货物的包装上，在标签芯片中写入货物的具体资料、存放位置等信息。同时在货物进出仓库时可写入送达方的详细资料，在仓库和各经销管道设置固定式或手提式卡片阅读机，以辨识、侦测货物流通。
3、出/入库管理：
出/入库时，仓库管理员根据订货清单清点检查每一件货品，检查合格后交给仓库保管员送出/入库房。货品经过固定读写器时，将出/入库信息进行登记，然后将出/入库信息上传到主机，与预出库单作比较。
福建rfid标签 内存当电子标签价格降到足以替代条形码时，中国企业和供应链运营商将大力推广采纳RFID。
第1通孔导体424、第2通孔导体426、第3通孔导体428、第4通孔导体430至少部分重叠。具体而言，构成第1个环的第1通孔导体424和第2通孔导体426与构成第2个环的第3通孔导体428和第4通孔导体430部分重叠。利用这样的通孔导体的重叠，能够减小rfid标签410的在线圈导体416的卷绕轴线c方向上的尺寸。采用本实施方式4，与上述的实施方式1同样，能够实现具有良好的通信特性，同时还具有容易制造的构造的rfid标签。(实施方式5)本实施方式5是上述的实施方式4的改良形态。因而，以不同的点为中心说明本实施方式5。8是表示本实施方式5的rfid标签的结构的立体。另外，对与实施方式1的结构要素实质相同的结构要素标注相同的附标记。另外，在中，省略保护层。如8所示，在本实施方式5的rfid标签510中，线圈导体516由两个环构成。线圈导体516由顶面侧导体案520(副导体案520a、520b、520c)、底面侧导体案522(副导体案522a、522b)以及第1通孔导体524、第2通孔导体526、第3通孔导体528、第4通孔导体530构成。如8所示，在沿着不同于与线圈导体516的卷绕轴线c交叉的一对侧面12c、12d的一对侧面12e、12f的相对方向(y轴方向)观察时。
服装标签
产品简介
该款标签是用ABS封装成的电子标签，符合EPC C1G2（ISO 18000-6C）标准，工作频率为860MHz～960MHz，可在全球范围内使用，其中RFID的芯片将存储标识以及其他更新信息.适用于服装零售管理和防盗。
物理参数
产品型号：JT-F6830
封装材料：ABS
外型尺寸：68.8 x 30.5x 20.5mm
适用温度：-20℃～60℃
性能参数
协 议：EPC C1G2 (ISO18000-6C)
工作频率：860-960MHz
集成芯片：Alien Higgs-3
EPC存储空间：96位可扩展至480位
用户存储空间：512位
EAS模式频率：8.2MHZ或58KHZ
EAS模式识别距离：单门防盗距离＞1m
其它参数
环 保：符合ROHS指令
数据保留：大于10年
擦写次数：100，000次
：公司logo印刷
行业应用：服装行业、服装零售管理和防盗
为客户解决后顾之忧。
所述线圈导体的卷绕轴线与所述4个侧面中的具备比较大面积且彼此相对的一对侧面分别交叉。根据本实用新型的另一技术方案，提供一种rfid标签的制造方法，其中，准备在厚度方向上的两端具备主面和背面且包含多个长方体形状的子基板区域的**基板，在所述子基板区域各自的主面部分形成导体案，在所述子基板区域各自的背面部分形成导体案，在所述子基板区域中的各子基板区域，形成沿着厚度方向贯通所述**基板而在所述主面与所述背面之间延伸的多个通孔，在所述子基板区域中的各子基板区域，在多个通孔的内部表面形成导体层，从而设置多个通孔导体，由此，形成包含所述主面部分和所述背面部分各自的导体案和所述多个通孔导体的线圈导体，在所述子基板区域各自的主面部分搭载与所述线圈导体连接的rfic芯片，沿着所述多个子基板区域的分界切断所述**基板，从而制作多个长方体形状的rfid标签，以所述线圈导体的卷绕轴线与所述rfid标签的4个切断面中的具备比较大面积且彼此相对的一对切断面分别交叉的方式切断所述**基板。实用新型的效果采用本实用新型，能够实现具有良好的通信特性，同时还具有容易制造的构造的rfid标签。电子标签防碰撞是RFID系统中一个关键问题。南京rfid标签读取
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提高rfid标签10的针对变形的刚度，并且第1保护层28和第2保护层30自基板12剥离。另外，在导体案20、22通过蚀刻而形成的情况下，推荐的是，第1保护层28和第2保护层30的材料与导体案20、22的抗蚀层的材料相同。保护层与抗蚀层一体化，从而进一步提高rfid标签10的针对变形的刚度，进一步保护层的剥离。接着，参照3a～3d，说明这样的rfid标签10的制造方法。首先，如3a所示，准备例如环氧玻璃基板等**基板50。**基板50在厚度方向(z轴方向)上的两端具备主面50a和背面50b，包含多个长方体形状的子基板区域(成为rfic芯片10的基板12的区域)52。另外，在本实施方式1的情况下，在**基板50的主面50a和背面50b的整面的范围形成有铜等的导体层54。如3b所示，通过蚀刻等而部分地去除**基板50的主面50a上的导体层54，从而形成多个顶面侧导体案20的副导体案20a、20b。由此，在多个子基板区域52分别形成顶面侧导体案20(副导体案20a、20b)。同样，通过蚀刻等而部分地去除**基板50的背面50b上的导体层54，从而形成多个底面侧导体案22。由此，在多个子基板区域52分别形成底面侧导体案22。接着，如3c所示，在**基板50的多个子基板区域52分别形成贯通顶面侧导体案20。辽宁洗衣rfid标签
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