南通rfid标签芯片

    与多个rfid标签的线圈导体作为导体案形成于**基板的主面上的情况相比，本实施方式1的rfid标签10能够自相同尺寸的**基板大量制作。由此，能够将rfid标签10的材料成本得较低，其结果，能够将rfid标签10的制造成本得较低。采用以上这样的本实施方式1，能够实现具有良好的通信特性，同时还具有容易制造的构造的rfid标签。(实施方式2)本实施方式2的rfid标签具备片式电容，这一点与实施方式1的rfid标签10不同。因而，以不同的点为中心说明本实施方式2。4是表示本实施方式2的rfid标签的结构的立体。另外，对与实施方式1的结构要素实质相同的结构要素标注相同的附标记。另外，在中，省略保护层。如4所示，在本实施方式2的rfid标签110中，片式电容140与rfic芯片14一起搭载于基板12的顶面12a。rfic芯片14和片式电容140相对于线圈导体116并联地配置。由此，由rfic芯片14的内部电容、片式电容140的电容以及线圈导体116的电感(导体案120、122及第1通孔导体124和第2通孔导体126的电感)构成谐振电路。以使该谐振电路的谐振频率与rfic标签110的通信频率实质相同的方式决定片式电容140的电容及第1通孔导体124和第2通孔导体126的长度。在上述的实施方式1的情况下。货盘和硬纸箱贴上射频识别标签后，每个货柜内的货物均可通过射频识别读码器登记。南通rfid标签芯片

    提高rfid标签10的针对变形的刚度，并且第1保护层28和第2保护层30自基板12剥离。另外，在导体案20、22通过蚀刻而形成的情况下，推荐的是，第1保护层28和第2保护层30的材料与导体案20、22的抗蚀层的材料相同。保护层与抗蚀层一体化，从而进一步提高rfid标签10的针对变形的刚度，进一步保护层的剥离。接着，参照3a～3d，说明这样的rfid标签10的制造方法。首先，如3a所示，准备例如环氧玻璃基板等**基板50。**基板50在厚度方向(z轴方向)上的两端具备主面50a和背面50b，包含多个长方体形状的子基板区域(成为rfic芯片10的基板12的区域)52。另外，在本实施方式1的情况下，在**基板50的主面50a和背面50b的整面的范围形成有铜等的导体层54。如3b所示，通过蚀刻等而部分地去除**基板50的主面50a上的导体层54，从而形成多个顶面侧导体案20的副导体案20a、20b。由此，在多个子基板区域52分别形成顶面侧导体案20(副导体案20a、20b)。同样，通过蚀刻等而部分地去除**基板50的背面50b上的导体层54，从而形成多个底面侧导体案22。由此，在多个子基板区域52分别形成底面侧导体案22。接着，如3c所示，在**基板50的多个子基板区域52分别形成贯通顶面侧导体案20。北京轮胎 rfid标签藉著采用射频识别标签，用户可真正掌握第1手的即时资讯，并可灵活改善物流的效率。

    该环部1454a作为与rfid标签10的线圈导体16电磁场耦合的耦合部发挥功能。这样，通过利用布构件构成天线基材，将作为天线导体的导线缝装于天线基材，能够构成能够自如地变形的带增强天线的rfid标签。即，能够实现即使变形也不易断路的带增强天线的rfid标签。采用本实施方式12，作为良好的通信特性，能够实现能够以更长的通信距离进行无线通信的rfid标签。以上，举出上述的多个实施方式1～12而说明了本实用新型，但本实用新型的实施方式不限于此。例如，在上述的实施方式3的情况下，如6所示，rfid标签的线圈导体由两个环构成，但线圈导体也可以由3个以上的环构成。另外，在上述的实施方式1的情况下，如1所示，设有用于保护rfic芯片、导体案的保护层，但能够根据情况而省略保护层。例如在rfid标签埋设于树脂物品而使用的情况下，利用树脂物品保护rfic芯片等，因此能够省略保护层。另外，对于本领域技术人员而言，能够明确，能够向一个实施方式组合另外的至少1个实施方式的整体或部分而设为本实用新型的又一个实施方式。并且，本实用新型的实施方式的rfid标签能够安装于各种各样的物品而使用。也能够安装于金属板等金属体、物品的金属部分即金属面而使用。在该情况下。

耐高温洗涤标签ZK-TAG8804此产品是以弹簧为天线基材设计而成的，具有防水，耐酸碱，耐弯折，耐高温，耐高压等特征，拥有完美的读取距离，读取速率和一致性。

超过225次洗涤，广泛应用在酒店，SPA,医院，服装，皮革，毛巾，浴巾，拖把等纺织品行业。

产品特点：

RFID 协议     ISO/IEC 18000-6 TypeC (EPC Gen2)

尺寸&重量    88(W)x4.0(D)x4.0(H)mm, 1.85 g

芯片型号       Alien Higgs-3

EPC 内存      96 bits to 480 bits

用户区内存    512 bits

读取距离       860-960MHz       3.0m-6.0m

按照方式       缝制，嵌入。

洗涤寿命       225次 或者 3年

使用环境       洗衣方法       水洗，干洗。

耐压性    60 bar

防水       yes

耐化学环境    去污剂，软化剂，漂白剂，四氯乙烯，强碱等。

热力灭菌       125 ºC for 15-20 minutes - 150 cycles

耐热性    干洗       85°C  (超过60分钟.)

120°C (超过30 分钟.)

熨烫       230°C (超过60秒压在服装上)

温湿度    工作温湿度    -20 to 50°C, 10 to 95%RH

储存温湿度    -40 to 55°C, 8 to 95%RH

    第2通孔导体26将顶面侧导体案20的另一副导体案20b的另一端与底面侧导体案22的另一端(侧面12f侧的端)连接。包含这样的顶面侧导体案20、底面侧导体案22、第1通孔导体24以及第2通孔导体26的线圈导体16具备与基板12的彼此相对的一对侧面12c、12d分别交叉的卷绕轴线c。另外，在本实施方式1的情况下，第1通孔导体24和第2通孔导体26彼此平行地沿着顶面12a与底面12b的相对方向(z轴方向)延伸。另外，在沿着侧面12e与侧面12f的相对方向(y轴方向)观察的情况下，第1通孔导体24与第2通孔导体26重叠。因而，线圈导体16的卷绕轴线c与侧面12c、12d分别正交。另外，在本实施方式1的情况下，为了保护rfic芯片14和线圈导体16的顶面侧导体案20，以覆盖rfic芯片14和顶面侧导体案20的方式在基板12的顶面12a上设有第1保护层28。同样，为了保护线圈导体16的底面侧导体案22，以覆盖底面侧导体案22的方式在基板12的底面12b上设有第2保护层30。在本实施方式1的情况下，第1保护层28和第2保护层30是同一树脂材料，例如环氧系树脂材料的树脂层。如2所示，第1保护层28和第2保护层30还被在第1通孔导体24和第2通孔导体26内延伸的同一树脂材料的树脂连接体32连接而一体化。由此。双频服装标签，该标签由耐用的硬质ABS塑料封装，可重复使用。北京rfid标签识别

制定 电子标签 标准原则：“以我为主， 兼收并蓄”。南通rfid标签芯片

    能够实现能够以更长的通信距离进行无线通信的rfid标签。(实施方式7)本实施方式7也与上述的实施方式6同样，是带增强天线的rfid标签。但是，关于增强天线的天线导体的耦合部，本实施方式7与上述的实施方式6不同。因而，以不同的点为中心说明本实施方式7。11是本实施方式7的带增强天线的rfid标签的俯视。如11所示，本实施方式7的带增强天线的rfid标签710具有rfid标签10和增强天线750。增强天线750具有天线基材752和设于天线基材752的作为导体案的天线导体754。该天线导体754包括与rfid标签10的线圈导体16电磁场耦合的耦合部754a和自耦合部754a分别延伸的辐射部754b、754c。在本实施方式7的情况下，天线导体754的耦合部754a呈环状而不是半环状。即，在耦合部754a中，耦合部754a的连接于一辐射部754b的一端部754ab与连接于另一辐射部754c的另一端部754ac立体交叉。两个端部754ab、754ac之间的主体部754aa包围rfid标签10的三个方向。另外，在立体交叉的一端部754ab与另一端部754ac之间设有绝缘层756。在这样的环状的耦合部754a内配置有rfid标签10。即，rfid标签10在整周的范围被耦合部754a包围。由此，与半环状的耦合部相比。南通rfid标签芯片

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