江苏电路板印制用覆铜箔板工艺详解

覆铜板产品直接作为印制电路板制作过程中的基板材料，印制电路板广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业/医疗、半导体和汽车等行业，几乎涉了所有电子信息产品；其中，计算机、通信和消费电子是三大主要应用领域，占据了PCB行业产值的70%左右；各类绝缘材料直接应用于绝缘组装件生产，终端客户主要包括电工电气、仪器仪表、计算机、通信、消费电子和交通等领域。覆铜板行业经过数十年的市场化竞争，目前全球已经形成了相对集中和稳定的供应格局，覆铜板的特点如下：（1）纸基疏松，只能冲孔，不能钻孔；吸水性高；相对密度小。（2）介电性能及机械性能好。（3）耐热性、力学性能与环氧-玻纤布基覆铜板相比较低。（4）成本低、价格便宜，一般在民用产品中被普遍使用。覆铜板按粘合剂树脂分为酚醛、环氧、聚酯、聚四氟乙烯覆铜板等。江苏电路板印制用覆铜箔板工艺详解

覆铜板（CCL），是电子工业的原料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。它是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板可以通过雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、热熔塑膜制版法、预涂布感光敷铜板和热转印法制作成电路板。1、基板：高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。2、铜箔：它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。3、覆铜板粘合剂：粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。江苏阻燃覆铜箔层压板供应商覆铜板指标的抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力。

随着电子信息技术的进步，覆铜板对粉体依赖越来越大，需求越来越大！覆铜板中使用的填料中关注的内容主要有如下几种类型：LowDk/Df低介电常数/低介电损耗，高频覆铜板需求），导热性能，无卤阻燃能力，高填充（低热膨胀系数/低CTE、低介电、高导热能力有关），耐热性（高Tg材料），杂质控制（影响电气及导热能力等），粒度尺寸（基板薄型化，需要小尺寸的填料）及填料颗粒分散问题等等。通常，我们可以按照覆铜板的基材不同，将刚性覆铜板分为四大类：纸基、玻璃布基、复合基及特殊材料。

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。挠性覆铜板（FCCL）是挠性印制电路板（FPC）、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材。

按增强材料分类：PCB覆铜箔层压板较常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸）等。因此，PCB覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。按粘合剂类型分类：PCB覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，PCB覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。按基材特性及用途分类：根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性PCB覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用PCB覆箔板等。此外，还有在特殊场合使用的PCB覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板；安徽PCB行业覆铜箔板

覆铜板（CCL），是电子工业的原料。江苏电路板印制用覆铜箔板工艺详解

覆铜箔层压板，简称覆铜板，英文名CopperCladLaminate，缩写CCL，电子电路基材是近几年对覆铜板的专业叫法。覆铜板是PCB制造的上游重点材料，覆铜板对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负实现着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比较高，与PCB具有较强的相互依存关系。江苏电路板印制用覆铜箔板工艺详解

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