江苏PCB行业覆铜层压板厂家联系方式

覆铜层压板遇到表面问题的解决办法：a.建议层压板制造者使用织物状薄膜或其它脱模材料。b.和层压板制造者联系，使用机械或化学的消除方法。c.和层压板制造者联系，检验不合格的每批铜箔；索取除去树脂所扒荐的解决办法。d.向层压板制造者索取除去的方法。常通推荐使用盐酸，接着用机械磨刷的方法除去。e.在层压板制造进行任何改变前，同层压板制造者配合，并规定用户的试验项目。f.教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸或装入了袋中，并且垫纸含硫量低，包装袋没有脏物，注意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔。​g.在镀前或图形转印工艺前对所有层压板除油处理。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。江苏PCB行业覆铜层压板厂家联系方式

覆铜板质量的优劣直接影响印制板的质量。衡量覆铜板质量的主要非电技术标准有以下几项：1、覆铜指标-抗剥强度：抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的较小力，单位为kg／cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。2、覆铜指标-翘曲度：翘曲度指单位长度上的翘曲值，衡量敷铜板相对于平面的不平度指标，取决于基板材料和厚度。3、覆铜指标-抗弯强度：抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力，单位为kg／cm。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。4、覆铜指标-耐浸焊性：耐浸焊性指敷铜板置人一定温度的熔融焊锡中停留一段时间(一般为10s)后，所能承受的铜箔抗剥能力。一般要求铜箔板不起泡、不分层。如果浸焊性差，印制板在经过多次焊接时，将可能使焊盘及导线脱落。此项指标对印制电路板的质量影响很大，主要取决于板材和黏合剂。除此以外，衡量敷铜板的技术指标还有表面平滑度、光滑度、坑深、介电性能、表面电阻、耐化物等。江苏电路板印制用覆铜板主要用途覆铜板起导电、绝缘、支撑等功能。

常用PCB覆箔板型号按规定，PCB覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第1个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。如PCB覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料，两面贴附无碱玻璃布者，可在CP之后加G.型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号。例如覆铜箔酚醛纸层压板编号为O1～20，覆铜箔环氧纸层压板编号为21～30；覆铜箔环氧玻璃布层压板编号为31～40. 如在产品编号后加有字母F的，则表示该PCB覆箔板是自熄性的。

无碱玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增强材料，对为了适应通用型、薄型及多层印制板的需要，国外PCB覆箔板用的玻璃布型号已系列化。其厚度范围为0.025～0.234mm.专门需要的玻璃布又都用偶联进行后处理。为了提高环氧玻璃布基PCB覆箔板的机械加工性能及降低板材成本，铜箔PCB覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发，除特种用途外，以铜箔较为合适。PCB覆铜箔层压板生产工艺流程如下：树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。覆铜板（CCL），是电子工业的原料。

PCB覆铜箔层压板：1.按增强材料分类：PCB覆铜箔层压板常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸）等。因此，PCB覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。2.按粘合剂类型分类：PCB覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，PCB覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。3.按基材特性及用途分类：根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性PCB覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用PCB覆箔板等。此外，还有在特殊场合使用的PCB覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。江苏常规覆铜层压板费用

作为制作印制电路板的重点材料，覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。江苏PCB行业覆铜层压板厂家联系方式

覆铜板产品直接作为印制电路板制作过程中的基板材料，印制电路板广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业/医疗、半导体和汽车等行业，几乎涉了所有电子信息产品；其中，计算机、通信和消费电子是三大主要应用领域，占据了PCB行业产值的70%左右；各类绝缘材料直接应用于绝缘组装件生产，终端客户主要包括电工电气、仪器仪表、计算机、通信、消费电子和交通等领域。覆铜板行业经过数十年的市场化竞争，目前全球已经形成了相对集中和稳定的供应格局，覆铜板的特点如下：（1）纸基疏松，只能冲孔，不能钻孔；吸水性高；相对密度小。（2）介电性能及机械性能好。（3）耐热性、力学性能与环氧-玻纤布基覆铜板相比较低。（4）成本低、价格便宜，一般在民用产品中被普遍使用。江苏PCB行业覆铜层压板厂家联系方式

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