覆铜板(CCL)全称覆铜箔层压板(CopperCladLaminate),是制作印制电路板(PCB)的基础材料。覆铜板主要原材料包括铜箔、树脂(传统覆铜板主要以环氧树脂为原材料)和玻纤布。覆铜板通过PCB覆盖了计算机、消费电子、汽车、工业类产品等终端产品。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC),FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,很好的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;江苏薄型覆铜基板厂家推荐
按增强材料分类:PCB覆铜箔层压板较常用的增强材料为无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5%)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。因此,PCB覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。按粘合剂类型分类:PCB覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等,因此,PCB覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。按基材特性及用途分类:根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型;根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性PCB覆箔板;根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用PCB覆箔板等。此外,还有在特殊场合使用的PCB覆箔板,例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。上海CCL覆铜基板主要用途覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。
覆铜箔层压板,简称覆铜板,英文名CopperCladLaminate,缩写CCL,电子电路基材是近几年对覆铜板的专业叫法。覆铜板是PCB制造的上游重点材料,覆铜板对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,担负实现着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板占整个PCB生产成本的20%~40%,在所有PCB的物料成本中占比较高,与PCB具有较强的相互依存关系。
覆铜板行业应用的无机填料有很多种,如滑石、氢氧化铝、氧化铝、硅微粉等,覆铜板厂家主要根据覆铜板的性能来选择相应的填料。覆铜板在集成电路中充当工业基础材料,其质量将直接影响线路板的性能、品质、可靠性及稳定性。传统覆铜板基材受材料特性影响,介电常数和介质损耗较高,无法满足高频信号传输质量要求,因此更换更低介电常数和低介质损耗的新型基材材料和填充材料成为主要方向。目前,凭借优异的介电常数和低介质损耗性能,二氧化硅材料作为增强材料被填充在聚四氟乙烯(PTFE)基材中已成为高频高速覆铜板较主要的技术路线。覆铜板占了整个 PCB 生产成本的 20%~40%。
由于二氧化硅具有低电导率、低介电常数、低介质损耗、优异的绝缘性能、高耐热性、低磁性异物、电性能稳定等特点,因此目前在覆铜板生产配方中加入二氧化硅等无机物功能填料成为提升线路板耐热性和可靠性的重要方式。覆铜板在添加二氧化硅功能填料后,介电性能更好,信号传输质量得到提升,能够满足5G通信的质量要求。同时,二氧化硅功能填料也有效提高了线路板的耐热性和可靠性,因此其在覆铜板中的使用越来越普遍。除二氧化硅外,近年来勃姆石作为功能填料也逐步应用在高可靠性、超薄的高性能覆铜板中。在大规模集成电路技术快速发展的趋势下,覆铜板的主要技术发展方向包括高耐热和薄片化等,勃姆石耐热性高、耐漏电性能好、阻燃性能好、粒径小且分布窄等特点顺应了覆铜板的技术发展趋势,未来应用范围有望进一步扩大。覆铜板是所有电子整机不可缺少的重要电子材料。上海CCL覆铜基板主要用途
覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料。江苏薄型覆铜基板厂家推荐
覆铜板制造行业是一个朝阳工业,它伴随电子信息、通讯业的发展,具有广阔的发展前景,其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业,特别是与印制电路行业同步发展,不可分割。它的进步与发展,一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。从总体上说,覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分,可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。江苏薄型覆铜基板厂家推荐
上海锐洋电子材料有限公司发展规模团队不断壮大,现有一支专业技术团队,各种专业设备齐全。致力于创造***的产品与服务,以诚信、敬业、进取为宗旨,以建上海锐洋产品为目标,努力打造成为同行业中具有影响力的企业。我公司拥有强大的技术实力,多年来一直专注于从事电子材料技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,电子设备及配件、铜箔、铜箔基片、铝基片、金属材料、木浆板、线路板、木垫板、封箱胶带、劳防用品、橡胶制品、合金刀具、数控刀具的销售,货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)的发展和创新,打造高指标产品和服务。自公司成立以来,一直秉承“以质量求生存,以信誉求发展”的经营理念,始终坚持以客户的需求和满意为重点,为客户提供良好的CCL卷状铜箔,铜箔加工切片,铜箔加工分卷,绝缘板,从而使公司不断发展壮大。