江苏PCB行业覆铜箔层压板费用

挠性覆铜箔板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)是20世纪70年代出现的一类软性印制板基材，是由金属箔(一般为铜箔)、绝缘薄膜、黏结剂三类不同材料、不同的功能层复合而成，可以弯曲和挠曲的印制板基材。应用于便携式通信设备、计算机、打印机等领域。主要挠性板材有覆铜箔聚酯薄膜、覆铜箔聚酰亚胺薄膜、覆铜箔聚酰亚胺氟碳乙烯薄膜和薄型环氧玻璃布覆铜板(薄型FR-4)等。在这些挠性基材中按制造工艺方法不同又分为二层法和三层法挠性基材，两者的区别在于：三层法是传统的工艺方法制造，即由铜箔，绝缘薄膜和黏结剂复合热压面成； 二层法是田绝缘溥膜与铜箔组成，它有几种不同的制作工艺方法，但共同特点是没有黏结剂。 二层法与三层法挠性基材比较，其优点是厚度薄、质量轻、挠曲性能与阻燃性更好，易于阻抗匹配，尺寸稳定性好。覆铜板在电子信息产业中的地位越来越重要。江苏PCB行业覆铜箔层压板费用

基板具有较高的机械强度和韧性。这优于陶瓷基覆铜箔板和刚性树脂覆铜箔板。因此，大面积印刷电路板可以在金属基板上制造，而重型元器件可以安装在基板上。由于刚性树脂覆铜箔板的热膨胀问题，特别是在厚度方向影响了金属化孔的质量。其主要原因是原材料厚度方向的热膨胀不同，两者之间的差异太大。加热后基体的膨胀发生变化，导致铜线路和铜金属化孔断裂或破坏。与普通树脂覆铜箔板相比，其热膨胀系数越来越接近于铜，有利于金属化孔的质量和可靠性。覆铜箔的性能主要取决于占据大部分厚度元件的金属板的性能。安徽阻燃覆铜箔板价钱根据不同的划分标准，覆铜板有不同的分类方法。

覆铜板(CCL)全称覆铜箔层压板(CopperCladLaminate)，是制作印制电路板(PCB)的基础材料。覆铜板主要原材料包括铜箔、树脂(传统覆铜板主要以环氧树脂为原材料)和玻纤布。覆铜板通过PCB覆盖了计算机、消费电子、汽车、工业类产品等终端产品。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC），FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，很好的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。覆铜板占了整个 PCB 生产成本的 20%～40%。

随着电子信息技术的进步，覆铜板对粉体依赖越来越大，需求越来越大！覆铜板中使用的填料中关注的内容主要有如下几种类型：LowDk/Df低介电常数/低介电损耗，高频覆铜板需求），导热性能，无卤阻燃能力，高填充（低热膨胀系数/低CTE、低介电、高导热能力有关），耐热性（高Tg材料），杂质控制（影响电气及导热能力等），粒度尺寸（基板薄型化，需要小尺寸的填料）及填料颗粒分散问题等等。通常，我们可以按照覆铜板的基材不同，将刚性覆铜板分为四大类：纸基、玻璃布基、复合基及特殊材料。覆铜板指标的抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力。上海挠性覆铜基板制作流程

覆铜板指标的抗弯强度主要取决于敷铜板的基板材料。江苏PCB行业覆铜箔层压板费用

挠性覆铜板（FCCL）是挠性印制电路板（FPC）、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材。它制造出的PCB突出特点，是具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。FCCL从品种上也分为有胶粘剂的三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶粘剂的二层挠性覆铜板（2L—FCCL）。2L—FCCL与3L-FCCL相比，具有耐温性能更好、尺寸稳定性更好、粘结强度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特点。复合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-l。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。这两类覆铜板是目前较常见的复合基覆铜板。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。它可以冲孔加工，也适于机械钻孔。江苏PCB行业覆铜箔层压板费用

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