覆铜箔层压板批发

覆铜板的种类很多，按增强材料分为纸基板、玻璃布板和合成纤维板；按结构分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板、软性印制电路板和平面印制电路板；按粘合剂树脂分为酚醛、环氧、聚酯、聚四氟乙烯覆铜板等。单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成，主要用于电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。绝缘基板的两面都印制导线的印制板称为双面印制电路板。它一般采用金属化孔(在孔壁上镀有金属层的孔，或称过孔），将两面的导线连接起来。双面印制电路板由双面环氧玻璃布或环氧酚醛玻璃布为基板的双面覆铜箔板加工制成。这种电路板主要用于电子计算机、电子交换机等信息通信电子设备上。覆铜箔层压板是做PCB的基本材料，常叫基材。覆铜箔层压板批发

根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板可分为纸基覆铜板(XPC、FR-1、FR-2)、复合基板(CEM-1、CEM-2)、玻纤布基板(FR-4)等。覆铜板质量的优劣直接影响 PCB 的质量，所以，板材的判断与选取便显得尤为重要。衡量覆铜板质量的标准：外观：包括但不限于，对金属箔面凹坑、划痕、麻点和胶点、皱折、小孔的尺寸要求，和对层压板面及次表面的胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷的要求。尺寸：包括但不限于，长度、宽度及其偏差、弓曲和扭曲、垂直度要求。电性能：包括但不限于，介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数、表面腐蚀和边缘腐蚀等性能要求。物理性能：包括但不限于，焊盘拉脱强度、冲孔性、剥离强度、尺寸稳定性、弯曲强度、耐冲击性能、耐热性要求。化学性能：包括但不限于，燃烧性、耐浮焊、可焊性、耐药品性、金属表面可清洗性、玻璃化温度、平均热膨胀系数、尺寸稳定性。环境性能：包括但不限于，吸水性、耐霉性、压力容器蒸煮试验。覆铜箔层压板批发挠性覆铜板（FCCL）是挠性印制电路板（FPC）、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材。

随着电子信息技术的进步，覆铜板对粉体依赖越来越大，需求越来越大！覆铜板中使用的填料中关注的内容主要有如下几种类型：LowDk/Df低介电常数/低介电损耗，高频覆铜板需求），导热性能，无卤阻燃能力，高填充（低热膨胀系数/低CTE、低介电、高导热能力有关），耐热性（高Tg材料），杂质控制（影响电气及导热能力等），粒度尺寸（基板薄型化，需要小尺寸的填料）及填料颗粒分散问题等等。通常，我们可以按照覆铜板的基材不同，将刚性覆铜板分为四大类：纸基、玻璃布基、复合基及特殊材料。

传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。制作流程：PP裁切→ 预叠→ 组合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货。作为高频线路用的覆铜板，必须选用低介电常数和低介电损耗角正切的树脂。覆铜板的种类很多，按增强材料分为纸基板、玻璃布板和合成纤维板；

覆铜箔板制造工艺：溅射/电镀工艺，溅射/电镀工艺的出发材料是尺寸稳定性良好的耐热性膜。起初的步骤是在活性化的聚酰亚胺膜的表面上采用溅射工艺形成植晶层。这种植晶层可以确保对于导体基体层的粘结强度，同时担负着电镀用的导体层的任务。通常使用镍或者镍合金，为了确保导电性，再在镍或镍合金层上溅射薄层铜，然后电镀加厚到规定厚度的铜。热压法，热压法是在尺寸稳定性良好的耐热性聚酰亚胺膜表面上涂布热塑性树脂(热可塑性的粘结性的树脂)，然后再在热溶性树脂上高温、层压铜箔，制造覆铜箔板时，把复合膜和铜箔叠合在一起，在高温下热压。设备投资相对较小，适用于少量多品种生产。双面覆铜箔板的制造也较为容易。衡量敷铜板相对于平面的不平度指标，取决于基板材料和厚度。覆铜箔层压板批发

刚性覆铜板主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品。覆铜箔层压板批发

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