宝山区模拟量输出/输入模块6ES7532-5HD00-0AB0

    且柱体的底面抵接至反射片。在根据本发明的实施例的键盘模块中，柱体朝向背光组件的方向延伸，而弯折部朝向背光组件的方向弯折，且柱体与弯折部位于开口与第二开口内。在根据本发明的实施例的键盘模块中，开口连通第二开口，且开口的口径等于第二开口的口径。在根据本发明的实施例的键盘模块中，遮光片覆盖第二开口的内壁，且第二开口的口径大于开口的口径。在根据本发明的实施例的键盘模块中，柱体的长度大于弯折部的长度。在根据本发明的实施例的键盘模块中，弯折部的长度小于或等于遮光片的厚度与导光板的厚度的和。在根据本发明的实施例的键盘模块中，柱体包括主体部与连接主体部的延伸部。主体部位于弯折部内，而延伸部位于弯折部与反射片之间。在根据本发明的实施例的键盘模块中，主体部与所述弯折部之间具有间隙。在根据本发明的实施例的键盘模块中，弯折部的端面具有粗糙结构。在根据本发明的实施例的键盘模块中，底板还包括组装部。组装部位于底板的周围且朝向框架的方向弯折。基于上述，在本发明的键盘模块的设计中，部分反射片暴露于遮光片的开口与导光板的第二开口，而框架的柱体穿过底板的弯折部而位于开口与第二开口内，且柱体的底面抵接至反射片。藉此。则需要扩展一些特殊功能。宝山区模拟量输出/输入模块6ES7532-5HD00-0AB0

    而导光板144具有第二开口145a。特别是，部分反射片146暴露于开口143a与第二开口145a，其中柱体124穿过弯折部132a而位于开口143a与第二开口145a内，且柱体124的底面125抵接至反射片146。换言之，本实施例的背光组件140a没有贯穿遮光片142a、导光板144以及反射片146的穿孔结构，也就是说，反射片146对应抵接于柱体124的位置是没有开口或是破孔。进一步来说，本实施例的键盘模块100a例如是笔记型电脑的键盘，而框架120例如是键盘的框架，简称为c件。框架120还包括本体122，且本体122与柱体124具体化为一体成型的结构，其中框架120的材质例如是不透光的塑胶，而柱体124可视为是热熔柱。柱体124的延伸方向实质上垂直于本体122的延伸方向，其中柱体124具体化朝向背光组件140a的方向延伸，意即向下延伸。底板130a例如是由金属板冲压而成，其中底板130a的弯折部132a朝向背光组件140a的方向弯折。意即，底板130a的弯折部132a向下抽芽。此处，柱体124的长度h1大于弯折部132a的长度h2。也就是说，柱体124的长度h1比弯折部132a的长度h2还要长。再者，本实施例的背光组件140a具体化为三层式背光组件，其中开口143a连通第二开口145a，且开口143a的口径w11等于第二开口145a的口径w12。宝山区销售模拟量输出/输入模块6ES7531-7NF10-0AB0无源开关量信号指的是“开”和“关”的状态时不带电源的信号，一般又称之为干接点。

    也就是说，遮光片142a与导光板144对齐，且开口143a与第二开口145a暴露出部分反射片146。较佳地，弯折部132a的长度h2小于或等于遮光片142a的厚度t1与导光板144的厚度t2的和。此外，本实施例的底板130a还包括组装部134(图1中示意地绘示多个组装部134)，其中组装部134位于底板130a的周围131且朝向框架120的方向弯折，而将底板130a卡合在框体120上。也就是说，底板130a可透过组装部134与框体120组装在一起。请再同时参考图2a与图2b，在组装时，可先将框架120的柱体124穿过底板130a的弯折部132a并进行热熔程序，使柱体124热熔后与弯折部132a的端面133a接合在一起。如图2c所示，本实施例的弯折部132a的端面133a具体化为平面，但不以此为限。此时，柱体124包括主体部124a(图2b中示意地绘示一个主体部124a)与连接主体部124a的延伸部124b(图2b中示意地绘示一个延伸部124b)。而后，将背光组件140a由下往上组装至底板130a，而使柱体124的主体部124a与弯折部132a位于开口143a与第二开口145a内，且柱体124的延伸部124b位于弯折部132a与背光组件140a的反射片146之间。此时，主体部124a与弯折部132a之间具有间隙g。

    供应输出模块1762-IF4；现货供应输出模块1762-IF4；MicroLogix系列产品主要提供五种不同级别的可编程控制器，分别是：MicroLogix1---,MicroLogix11--,MicroLogix12--,MicroLogix14--,MicroLogix15--。我们的Bulletin1762MicroLogix-扩展I/O模块可极为灵活地改变I/O数量与类型，从而扩展MicroLogix11--、12--和14--控制器的功能。模块化的无机架设计降低了成本，并可减少可更换部件库存。模块可安装在DIN导轨上或面板上。特性丰富的功能可满足各种应用项目的需要支持的网络包括EtherNet/IP、DeviceNet-和DH-485（本地）软件匹配可防止系统内的不正确定位用于I/O接线的手指保护端子块尺寸小，所占用的面板空间减少集成高性能I/O总线用于记录I/O端子标号的标签提供数字量、模拟量和特殊功能I/O模块1762MicroLogix-数字量扩展I/O模块。 把PLC的CPU送往模拟量输出模块的数字量转换成外部设备可以接收的模拟量(电压或电流)。

    两者的差异在于：本实施例的底板130b的弯折部132b的端面133b具有粗糙结构135，其中粗糙结构135可例如是由多个孔洞137所组成凹凸结构，但不以此为限。于其他未绘示的实施例中，粗糙结构亦可例如是由锯齿状、类锯齿状或不规则的图形所组成的微结构，此仍属于本发明所欲保护的范围。由于本实施例的弯折部132b的端面133b具有粗糙结构135，因此可增加弯折部132b与柱体124的延伸部124b之间的接触面积，可提高底板130b的弯折部132b与框架120的柱体124之间的接合强度。图4为本发明的另一实施例的一种键盘模块的局部剖面示意图。请先同时参考图2b以及图4，本实施例的键盘模块100b与图2b的键盘模块100a相似，两者的差异在于：本实施例的背光组件140b的遮光片142b覆盖第二开口145b的内壁，且第二开口145b的口径w22大于开口143b的口径w21。也就是说，本实施例的遮光片142b遮蔽导光板144的第二开口145b，而背光组件140b所发出的光可被遮光片142b、柱体124的延伸部124b以及底板130a的弯折部132a遮挡，可避免从底板130a与背光组件140b之间的缝隙漏光，可具有较佳的遮光效果。图5为本发明的又一实施例的一种键盘模块的局部剖面示意图。请先同时参考图2b以及图5。 开关量分为有源开关量信号和无源开关量信号，有源开关量信号指的是“开”与“关”的状态是带电源的信号。苏州代理模拟量输出/输入模块6ES7531-7NF10-0AB0

这样它就会需要一些具有特殊功能模块。。宝山区模拟量输出/输入模块6ES7532-5HD00-0AB0

    模拟量输入转485模块产品特点:采用工业接线端子，DIN导轨安装方式，适应工业现场使用。支持9~36VDC电源弹性输入，适用于工业现场多种电源规格。采用标准ModbusRTU协议，可以直接接入到基于Modbus通信的系统中使用，无需做大的改动。采用RS-485总线作为通信线路，支持多个设备并联，可扩展性好，方便灵活配置。模拟量输入转485模块技术参数:;波特率:300~115200bps,默认9600bps，其他波特率可定制;工作方式:异步通信，支持点对多点通信，支持两线半双工;数据流向:数据流向自动控制，支持数据双向通信通信距离RS-485小于1200米;机械结构:外观尺寸88mm*33mm*17mm;安装方式:导轨式安装外壳:塑料外壳接口保护防雷保护:600W防雷保护光电隔离:3000V高速光耦静电保护:15KV防静电保护接口定义干接点IN,GNDRS-485485+,485-。 宝山区模拟量输出/输入模块6ES7532-5HD00-0AB0