企业商机
覆铜基板基本参数
  • 品牌
  • 上海锐洋
  • 型号
  • 齐全
  • 加工定制
  • 种类
  • 铜基覆铜板
  • 绝缘材料
  • 齐全
  • 产地
  • 上海
  • 厂家
  • 上海锐洋电子材料有限公司
覆铜基板企业商机

按照不同构造可将覆铜板分为刚性、挠性和特殊材料三大类,其中刚性覆铜板不易弯曲,具有一定硬度和韧度。而挠性覆铜板由于使用可挠性补强材料(薄膜)覆以电解铜箔或压延铜箔,因而可以弯曲便于电器部件组装。构造与基材的多样性主要是为了满足不同场景的使用需求。刚性覆铜板通常用在通信设备、家用电器、 电子玩具.计算机周边、计算机、游戏机、打印机、通信设备、移动电话基站设备、家用电器等产品。而挠性覆铜板通常应用在汽车电子、手机、数码相机、摄像机、笔记本电脑等设备。当覆铜箔层压板用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。江苏覆铜层压板供应商

覆铜箔板制造工艺:溅射/电镀工艺,溅射/电镀工艺的出发材料是尺寸稳定性良好的耐热性膜。起初的步骤是在活性化的聚酰亚胺膜的表面上采用溅射工艺形成植晶层。这种植晶层可以确保对于导体基体层的粘结强度,同时担负着电镀用的导体层的任务。通常使用镍或者镍合金,为了确保导电性,再在镍或镍合金层上溅射薄层铜,然后电镀加厚到规定厚度的铜。热压法,热压法是在尺寸稳定性良好的耐热性聚酰亚胺膜表面上涂布热塑性树脂(热可塑性的粘结性的树脂),然后再在热溶性树脂上高温、层压铜箔,制造覆铜箔板时,把复合膜和铜箔叠合在一起,在高温下热压。设备投资相对较小,适用于少量多品种生产。双面覆铜箔板的制造也较为容易。江苏覆铜层压板供应商刚性覆铜板不易弯曲,具有一定硬度和韧度。

覆铜箔板的金属板材通常由厚度为0.3-2.0毫米的铁板或铝板制成,其中一些是由铜板和特殊用于磁性的矽钢片制成。绝缘层还起到电气绝缘和金属板与铜箔的粘结作用。绝缘层一般采用环氧树脂或环氧树脂浸渍玻璃纤维布,并用少量聚酰亚胺树脂。为提高绝缘层的热导率会在树脂中加入无机填料。在金属板和铜箔之间加B级热固性树脂层。配合在一起,热压覆铜箔。由于金属基板具有良好的散热性能,可以防止元件和基板在印刷电路板上的温升。在各种金属基板中,铜基片的散热效果较好,其导热系数高于铝。

覆铜箔层压板的制造主要原材料有哪些?铜箔,覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发,除特种用途外,以铜箔较为合适。铜箔可分压延铜箔和电解铜箔,压延铜箔主要用在挠性印制电路及其他一些特殊用途上。在覆箔板生产上,大量应用的是电解铜箔。对铜的纯度,IEC-249-34和我国标准都规定不得低于99.8%。当前,国内印制板用铜箔厚度多为35um,50um的铜箔作为过渡产品,在高精度的孔金属化双面或多层板制造中,希望采用比35um更薄的铜箔,如18um、9um和5um。有些多层板内层覆箔板采用较厚的铜箔,如70um。覆铜箔层压板的制造主要原材料有哪些?

刚性覆铜箔板(Rigid Copper Clad Laminate,CCL)由树脂、增强材料与铜箔层压制成,是目前发展较成熟,品种和类别较多的一大类印制板基材,其分类有以下方法:陶瓷基材: 陶瓷基材是在陶瓷材料上覆有铜箔,由陶瓷基材、键合黏结层和导电层(铜箔)构成。 陶瓷基材热膨胀系数小、导热性好、尺寸稳定,大多作为器件的芯片载板或组合器件的基板,也是比较理想的表面安装用印制板的基材; 但是基板尺寸较小、脆性大、硬度高,难以加工,介电常数较大。金属基材: 金属基板的印制板基材,一般由金属板层、绝缘层和铜箔三部分构成,金属基的基材又根据其结构、组成和性能的不同分为三种形式。覆铜板从基材考虑主要可分类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板等。江苏覆铜层压板供应商

按覆铜板的某些性能划分为高Tg板、高介电性能板、高CTI板、环保型覆铜板、紫外光遮蔽型覆铜板。江苏覆铜层压板供应商

覆铜箔层压板按增强材料分类,覆铜箔层压板较常用的增强材料为无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5%)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。因此,覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。按基材特性及用途分类,根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型;根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板;根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。此外,还有在特殊场合使用的覆箔板,例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。江苏覆铜层压板供应商

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