必须先依据电源电路的经营规模、线路板的规格和电磁兼容测试(EMC)的规定来明确所选用的线路板构造,也就是决策选用4层,6层,還是更双层数的线路板。接下去,大家来掌握下双层PCB板的设计方案流程及常见问题。双层PCB设计的流程双层PCB线路板的设计流程与一般的PCB板的设计方案流程基本一致,不同点是必...
设计决定质量。将激光锡焊工艺方法与PCBA的可制造性结合的“一体化”思想,为高质量的制造提供前提条件和固有的工艺能力。PCBA线路板贴片的可制造性设计决定PCBA的焊接直通率水平,它对焊接良率的影响是先天性的,较难通过现场工艺的优化进行补偿。可制造性设计决定生产效率与生产成本。如果PCBA线路板贴片的工艺设计不合理,可能就需要额外的试制时间和工装,如果还不能解决,就必须通过返修来完成。这些都降低了生产效率,提高了成本。半导体二极管是一种由有一个PN结加上相应的电极引线及管壳封装而成。常见PCBA线路板贴片厂
PCBA虚焊也就是常说的冷焊,表面看起来焊连了,但实际内部并没有通,或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态,影响电路特性,可能会造成PCB板质量不合格或者报废。一、PCBA虚焊是常见的一种线路故障,引起虚焊的原因常见的有以下两种:1.在PCBA贴片加工过程中的,因生产工艺不当引起的,如焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通等,线路板处于时通时不通的不稳定状态;2.由于电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象或是有杂质出现所造成的。二、判断PCBA虚焊部位方法:1.根据出现的故障现象判断大致的故障范围;2.外观观察,重点查看较大的元件和发热量大的元件;3.采用放大镜进行观察;4.用手摇动可疑元件,同时观察其引脚焊点有否出现松动。三、解决PCBA虚焊的方法:1.对元件一定要防潮储藏;2.对直插电器可轻微打磨下;3.在焊接时,可以用焊锡膏和助焊剂,比较好用回流焊接机,手工焊接要求要技术要好;4.合理选择好的PCB基板材质。常见PCBA线路板贴片报价大规模集成电路包含的门电路在100个以上,或元器件数在1000个以上。
随着对拍照质量要求的提高,双摄已经无法满足人们的要求,2018年华为推出的P30ProTOP次搭载了后置三摄,分别为40M彩色+20M黑白+8M长焦,拉开了三摄镜头在手机中普及的开始。搭载三摄的P20Pro拍照质量得到了大幅提升,DxOMark总分高达109分,当时排名TOP。进入2019年,华为在P30Pro开始推出后置四摄,搭载4000万像素超感光摄像头、2000万像素超广角摄像头、800万像素潜望式长焦摄像头、ToF摄像头影像系统。从近几年的手机上的光学创新来看,摄像头经历巨大的变化,从单一的低像素摄像头,演化成高像素多摄,并在随后加入了ToF以及结构光等3D感测技术,摄像头的升级在手机光学创新中扮演着及其重要的角色,是光学创新的重要元件。
柔性电路有很多好处。柔性组件的主要的一个好处就是可以实现几乎无错误的布线,替代劳动密集型的手工布线。另外与刚性电路不同的是,柔性电路还可以设计成复杂的三维结构,因为可以把他们弯曲成各种形状。顾名思义,在柔性电路中使用的材料可以来回弯曲无数次,这意味着它们可以用于高度重复的应用,例如在印刷头上使用。PCBA加工厂商在需要考虑产品的重量问题时,柔性电路是刚性电路板和导线非常好的替代品,因为它的介电材料和导体线路都非常薄。随着科技的发展,相信在不久的将来,柔性电路会变得更小、更复杂,组装的造价也会越来越高。所以对于PCB从业者来说是,要想在未来能够站在更高的位置,就需要不断的了解、学习和掌握更多有关柔性电路的知识。继电器在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。
PCBA板就是PCB板经过SMT贴片、DIP插件与PCBA测试等制作过程之后,所形成的成品,几乎所有的电子产品都需要用到PCBA板。随着电子行业的不断发展,元器件的尺寸也越来越小、密度却越来越大,柔性电路应运而生。柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。如没适当的气流散热,PCBA会积聚热量导致温度升高,从而导致电路性能下降或损坏。高精密PCBA线路板贴片要多少钱
PCBA在极端温度环境下使用时,如设计时没考虑目标环境的温度条件,可能会导致电子元器件承受过大的压力。常见PCBA线路板贴片厂
激光焊接对PCBA的设计要求1、自动化生产PCBA传送与定位设计自动化生产组装,PCB要有符合光学定位的符号,比如Mark点。或者焊盘对比度明显,视觉拍照定位。2、焊接方法决定元器件的布局每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求,元器件的布局必须符合焊接工艺的要求。科学、合理的布局,可以减少不良焊点,可以减少工装的使用。比如,激光焊接片式元件,要求焊盘长度比贴片元件大,使其贴好后能露出焊盘。避免贴片元件焊接时发生位移。3、提升焊接直通率的设计焊盘、阻焊、钢网的匹配设计焊盘与引脚结构决定了焊点的形貌,也决定了吸附熔融焊料能力。安装孔的合理设计,实现75%的透锡率。常见PCBA线路板贴片厂
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