PCBA线路板加工公司

在PCBA制作过程中，有一个不能忽视的环节，即PCBA测试环节。这个环节，不仅是为了检验PCBA是否合格，是否能完成之后的工作，更是为了保证用户体验和返修率，让产品性价比更高。所以，PCBA测试非常重要。PCBA测试的方法：PCBA测试方法一、300X显微镜1、使用步骤第一步：将观察之物放在平台上；第二步：调整适当的倍率、焦距进行测试，直到看到极为清晰的画面为止；第三步：使用360度旋转镜头，观察物品的状态。2、应用范围包括空、冷焊判定、异物识别、锡珠辨别、零件破损情况查看以及零件吃锡面的高度判定。3、判断规格首先，吃锡面要高于25%，锡珠大小不能高于18um，同时，同一个板面上，不能有超过七颗锡珠。其次，零件不能有破损，不能有各种异物。PCBA测试二、红墨水试验1、使用步骤第一步：先将336A洁机上的助焊剂残留物用一下，然后将待测物加入适量的红墨水；第二步：确认红墨水已经完全渗入之后，将待测物放入烤箱中烘烤，之后用钳子将其进行拆除；第三步：使用300X显微镜进行观察。2、应用范围包括零件结合面的crack以及空焊。3、判断规格如果红墨水有渗入相对应的pad中，表示该结合点有crack或者是空焊的情况。PCBA测试三、切片1、使用步骤2、应用范围3、判断规格。PCBA：包括元器件的采购、PCB制作、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试以及成品组装。PCBA线路板加工公司

自动化清洗工艺分为：水清洗、半水清洗和溶剂清洗三种方式。自动化清洗的工具和材料主要有：水清洗机、去离子水系统、电导率测试仪、烧杯、去离子水。自动化清洗操作步骤：1、制取去离子水：利用电渗析装置和离子交换树脂罐制取去离子水。2、电导率测试：使用电导率测试仪分别测试水经过电渗析与离子交换树脂罐之后的电导率，若均符合指标要求，则可以用于水清洗。3、引入水清洗机：将储水罐中的去离子水引入至水清洗机。4、设定清洗机参数：冲洗室与漂洗室设定为60±10℃；干燥室设定为60℃～90℃。5、设定链速：一般控制链速在50～150cm/min。6、PCBA清洗完成后从清洗机取出并存放至防静电周转容器中，要求防静电周转容器清洁无尘以避免清洗后的PCBA二次污染。新时代PCBA线路板加工插件DPI越高，图片就越清晰，精度越高，但缺点是图片太大，对硬件要求较高，所以要根据具体情况具体设置。

PCBA维修的流程为：目检PCBA→量测所有POWER→通电测试不良→根据不良现象进行维修→维修后自检→测试治具测试→目检全检PCBA维修需要准备的工具有：示波器、数位电表、恒温烙铁、热风枪、尖嘴钳、斜口钳、镊子。目检PCBA主要检查PCBA有无明显外观不良。如：短路、空焊、缺件、元件极反、错件元件烧毁等。量测所有POWER主要测量个电源有无对地短路。通电测试不良通电后使用测试治具DOUBLE CHECK不良。根据不良现象进行维修根据不良现象结合电路原理迳行维修。可以参照工程提供维修作业指导书。维修后自检维修后需要对维修部份进行自检。主要检查： 短路、空焊、锡珠、 锡渣 及焊点外观。用测试治具检测PCBA是否维修OK。目检全检对维修好的产品进行全检。通过对不良PCBA板的维修，可以减少板子的报废，减低工厂的生产成本。

PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printedcircuitboard），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCBA线路板加工是机械设备集成化程度比较高的电子加工行业，越来越成熟的加工机械设备的使用和制造工艺的改良使得PCBA线路板加工成品的良率不断提高，效率逐渐增加。符合国际标准的 PCB 材料 ─ 耐热性高、高玻璃化转变温度 (Tg)、热膨胀系数小、介质常数小。

PCB是PrintedCircuitBoard的简称，翻译成中文就叫印制电路板，由于它是采用电子印刷术制作，故称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB已经极其普遍地应用在电子产品的生产制造中，之所以能得到普遍地应用，其独特的特点概括如下：1、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。2、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。3、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。4、设计上可以标准化，利于互换。温度升高，黏度下降。印刷的比较好环境温度为23±3度。上海高标准PCBA线路板加工定制价格

PCBA线路板加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接。PCBA线路板加工公司

高复杂度PCB设计时，还要小心表面处理的问题。从目前使用的情况来看，热风整平对高层数、大尺寸高复杂度板是不太适合的。对于ENIG，由于在高复杂度板上的一些细间距、密间距的器件，焊盘的尺寸非常小，这样会对黑盘的敏感性极大增加，所以现在高复杂度的板子上，已经基本上禁止使用ENIG表面处理。对于OSP，需要 考虑它对ICT测试的适应性问题。对PCBA的DFM方面，优先选择回流焊接的工艺路线，少量插件，如同轴连接器、电缆连接器等考虑使用通孔回流焊接。在插件数量较多时，应考虑集中布局，采用回流焊接加局部波峰焊或选择性波峰焊的工艺路线， 避免手工补焊。PCBA线路板加工公司

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