方形扁平式封装(QFP)QFP(PlasticQuadFlatPackage)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般在大规模或超大型集成电路中采用,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMT表面安装技术将芯片与主板焊接起来。该封装方式具有四大特点:①适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线;②适合高频使用;③操作方便,可靠性高;④芯片面积与封装面积之间的比值较小。与PGA封装方式一样,该封装方式将芯片包裹在塑封体内,无法将芯片工作时产生的热量及时导出,制约了MOSFET性能的提升;而且塑封本身增加了器件尺寸,不符合半导体向轻、薄、短、小方向发展的要求;另外,此类封装方式是基于单颗芯片进行,存在生产效率低、封装成本高的问题。因此,QFP更适于微处理器/门陈列等数字逻辑LSI电路采用,也适于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路产品封装。高频旁路:陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器。正规SMT线路板加工工序
SMT基本流程丝印:作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,位于SMT生产线的极前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的极前端或检测设备的后面。贴装:作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。固化:作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接:作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测:作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪、自动光学检测、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。返修:作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。上海装配式SMT线路板加工插件SMT的特点是可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。
所谓SMT既是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。而SMT设备则是指用于SMT加工过程中需使用的机器、设备。极基本的设备包括:全自动印刷机,贴片机,以及多温区回流焊。smt设备主要是用来于SMT加工的。常见SMT设备及作用如下:1、上板机:PCB置于Rack内自动送板至吸板机。2、吸板机:自动吸取PCB放置于轨道上,传输到印刷机。3、印刷机:将激光钢钢上之锡膏或者红胶完整的印刷的PCB上。4、高速贴片机:利用设备编辑的程序将元件贴装于指定之零件位置上,可装著SOP28pin以下卷状零件,其特点是装著速度快。5、接驳台:传送PCB板的装置。6、泛用贴片机:利用设备编辑的程序将元件贴装于指定之零件位置上,可贴装SOP28pin以上(含高速机所能贴装的元件)卷状、盘状或管状包装元件。7、回流焊:将SMT锡膏或红胶利用温度设定适当之温度曲线使锡膏与零件完成焊接动作。8、下板机(Unloader):通过传输轨道,收板于magzine内。9、光学检测仪:自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。10、X光机:主要用于检测各类工业元器件、电子元件、电路内部。长江三角洲地区在中国SMT产业中所占比重将从2007年起开始快速攀升,2009年达到43.9%。
SMT生产现场配备的动力电源应是充裕而安全的。SMT设备一般使用压缩空气和电源动力作为双重动力,对气-电的配合要求较为严格。再流焊机,波峰焊机均是大用电量设备,要充分考虑到它们的启动,关机对其它用电设备所造成的冲击。电力配置系统采用三相五线制是极为安全的,有些企业将保护接地与零线合二而一的接线方式存在着很大的不安全感。电网供电质量不高将可能对生产设备造成损坏。在前几年,我们所使用的SMT设备就曾因为北京东北电网的异动或突然停电,导致再流焊机,多功能贴片机,波峰焊机多次出现故障,甚至损坏电气元件。在一些电网电压波动较为严重的地区,应当为SMT设备装备交流稳压电源,在设备电源接线时应注意三相电源负荷的均衡性。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。上海高质量SMT线路板加工要多少钱
长江三角洲地区SMT产业的快速增长主要来自于全球SMT产业的转移,尤其是贴片机生产的转移。正规SMT线路板加工工序
激光刻槽埋栅电池由UNSW开发的激光刻槽埋栅极技术,是利用激光技术在硅表面上刻槽,然后埋入金属,以起到前表面点接触栅极的作用。发射结扩散后,用激光在前面刻出20μm宽、40μm深的沟槽,将槽清洗后进行浓磷扩散,然后槽内镀出金属电极。电极位于电池内部,减少了栅线的遮蔽面积,使电池效率达到19.6%。与传统工艺的前表面镀敷金属层相比,这种电池具有的优点是:栅电极遮光率小、电流密度高,埋栅电极深入硅衬底内部可增加对基区光生电子的收集,浓磷扩散降低浓磷区电阻功耗和栅指电极与衬底的接触电阻功耗,提高了电池的开路电压等。这种电池既保留了高效电池的特点,又省去了高效电池制作中的一些复杂的工艺,很适合利用低成本、大面积的硅片进行大规模生产。正规SMT线路板加工工序
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