SMT贴片加工也就是表面组装技术,是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。一、使用SMT贴片加工的原因:1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;2、电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件;3、产品批量化,生产自动化,SMT贴片加工厂要以低成本高产量,出产质量产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力;4、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用;5、电子科技历史势在必行,追逐国际潮流。二、SMT贴片加工的特点:1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。回流焊接作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。百翊电子SMT线路板加工价格查询
SMT贴片加工是目前电子行业中极重要的一种组装技术。SMT是电子电路表面组装技术(SuRFace Mount Technology,简称SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT贴片加工的特点有哪些:1、焊点缺陷率低。2、可靠性高,抗振能力强。3、高频特性好,减少了电磁和射频干扰。4、重量轻,贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%,重量可减轻60%~80%。5、电子产品体积小,贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右,电子产品体积可缩小40%~60%。6、功效且成本低。SMT贴片加工易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低了成本价格。上海常见SMT线路板加工批量定制到2006年底中国约有近2万条SMT生产线,拥有SMT贴片机约近5万台,其中90%是2001年以后购买的。
SMT贴片加工的详细流程1、物料采购加工及检验物料采购员根据客户提供的BOM清单进行物料原始采购,确保生产基本无误。2、丝印是指将锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上,为元器件焊接做准备。借助锡膏印刷机,将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。3、点胶一般在SMT加工中,点胶所用胶水为红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到定待焊接元器件的作用,防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。4、贴装贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能,在不损伤元件和印制电路板的情况下,实现了将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。5、固化固化是将贴片胶融化,是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上,一般采用热固化。6、回流焊接回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。7、清洗完成焊接过程后,板面需要经过清洗,以去除松香助焊剂以及一些锡球,防止他们造成元件之间的短路。8、检测检测是对组装完成后的PCB组装板进行焊接质量检测和装配质量检测。9、返修SMT的返修,通常是为了去除失去功能、引脚损坏或排列错误的元器件,重新更换新的元器件。
SMT基本流程丝印:作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,位于SMT生产线的极前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的极前端或检测设备的后面。贴装:作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。固化:作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接:作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测:作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪、自动光学检测、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。返修:作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。充电过程结束后,电容器是不能通过直流电的,在电路中起着“隔直流”的作用。
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SMT锡膏印刷作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。百翊电子SMT线路板加工价格查询
SMT-PCB上的焊盘1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23之焊盘可加長0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的“阴影效应”而产生的空焊。2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果比较好。3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。4、SMT元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。百翊电子SMT线路板加工价格查询
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