在PCBA柔性电子的组装焊接过程，FPC的精确定位和固定是重点，固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高很多，所以精确设定工艺参数是必要的，同时，严密的生产制程管理也同样重要，必须保证作业员严格执行SOP上的每一条规定，跟线工程师和IPQC应加强巡检，及时发现产线的异常情况，分析原因并采取必要的措施，才能将FPCSMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。在PCBA生产过程中，需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成，往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力。PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的设备会有所不同。焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。上海智能化PCBA线路板加工流程
高复杂度PCB有以下特点：大尺寸、高层数（18层以上）、1+10+1甚至1+16+1的HDI设计、线宽线距密（例如3 / 3、 3/4、4/4）、高孔厚径比（例如10： 1以上，至多达到13.5：1），以及采用了一些新的表面处理方式（如化学 锡、化学银）。这样的板子我们定义为高复杂度的PCB。现在给出的高复杂度PCB定义有四个条件：1、层数＞18的 （背板层数＞20）；2、有HDI、机械 埋盲孔、平面埋容、背钻等特殊工艺 的；3、厚径比＞10：1的；4、外形 尺寸接近极限的（极小线宽线间距＜ 4mil；孔到线的距离，包括内层孔到线 的距离＜10mil）。上海智能化PCBA线路板加工流程SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式。
高复杂PCBA的有以下几个特点：1、器件总 数多，至多达到7，000-8，000个；2、 结构件安装复杂；3、面阵列器件多， 甚至一块板子有60多个面阵列器件， 包括CSP和BGA；4、双面布局；5、 阻容匹配器件多， 而且基本上都是 0402或者0805的阻/容排；6、SMT和 THT混合。采用PCBA复杂性指数的计算公式就是考虑这几个因素：1、元件和焊点的数量；2、单面还是双面布 局；3、是否有很多混合组装；4、焊点密度。复杂度小于50的，就是非常简单的板；复杂度为50～125，属于中等复杂板；复杂度大于125的，就属于高复杂度板了。
PCBA测试治具（也称“测试架”）在整个PCBA制作过程中应用极为普遍，主要用来对完成SMT贴片和DIP插件之后的PCB板进行测试，其中以ICT测试为主，即通过测试点来测试线路板的电气导通性能，从而判定整块PCB板是否焊接成功。而PCBA测试治具就是用来辅助完成这项测试的主要工具。PCBA测试治具的原理很简单，通过金属探针连接PCB板上的焊盘或测试点，在PCB板加电的情况下，获取测试电路的电压值、电流值等典型数值，从而观测所测试电路是否导通正常。PCBA测试治具制作都是定制型的，根据需要测试的PCB板的尺寸、测试点位置、需要测试的数值来决定。主要采用亚克力、塑料、金属探针、显示屏、导线以及配备简单的PCB电路板来完成整个制作。PCBA测试架的质量好坏关系到ICT测试的效率和直通率，由于其长期频繁操作，对于其制作质量有很高的要求，需要PCBA厂家给予足够的重视。 PCB特点：设计上可以标准化，利于互换。
0FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA线路板加工焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用特殊载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL比较合适，有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才能投线。PCBA线路板加工单面混装，SMD和THC在PCB的两面：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。上海标准PCBA线路板加工
影响焊锡膏黏度的因素:焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。上海智能化PCBA线路板加工流程
分立器件主要包括 IGBT、MOSFET、二极管、晶闸管等。分立器件与集成电路相对，由于不受原件面积限制，单个器件特性好，使用更为灵活， 尤其在高功率场合，分立器件依然发挥着重要作用。根据 WSTS 预测，近年来分立器件的全球市场规模基本为 180-200 亿美元，2018 年市场规模将超过 200 亿美元。全球分立器件的极大应用领域是汽车，占比达到 40%，其次 是工业占比 27%，消费电子 13%。近年来全球元器件产值呈上升趋势，陆系厂商成后起之秀。2017 年全球电子元器件总产值增速达 8.72%，总值达 5911.23 亿美元。2017 年全球 电子元器件产值中有约 25%来自中国大陆，14%来自韩国，11%来自中国台湾，11%来自日本，10%来自美国，这五大地区占据了近七成份额。上海智能化PCBA线路板加工流程
上海百翊电子科技有限公司依托可靠的品质，旗下品牌百翊以高质量的服务获得广大受众的青睐。旗下百翊在电工电气行业拥有一定的地位，品牌价值持续增长，有望成为行业中的佼佼者。我们在发展业务的同时，进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长，以及品牌价值的提升，也逐渐形成电工电气综合一体化能力。值得一提的是，上海百翊致力于为用户带去更为定向、专业的电工电气一体化解决方案，在有效降低用户成本的同时，更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘百翊的应用潜能。