1. I/O Pins:就是分别对input-pin和output-pin做ESD测试,而且电荷有正负之分,所以有四种组合:input+正电荷、input+负电荷、output+正电荷、output+负电荷。测试input时候,则output和其他pin全部浮接(floating),反之亦然。2. pin-to-pin测试: 静电放电发生在pin-to-pin之间形成回路,但是如果要每每两个脚测试组合太多,因为任何的I/O给电压之后如果要对整个电路产生影响一定是先经过VDD/Vss才能对整个电路供电,所以改良版则用某一I/O-pin加正或负的ESD电压,其他所有I/O一起接地,但是输入和输出同时浮接(Floating)。输出信号的能量实际上是由直流电源提供的,只是经过三极管的控制,使之转换成信号能量,提供给负载。上海PCB线路板组装开发厂家
SAB (SAlicide Block):一般我们为了降低MOS的互连电容,我们会使用silicide/SAlicide制程,但是这样器件如果工作在输出端,我们的器件负载电阻变低,外界 ESD电压将会全部加载在LDD和Gate结构之间很容易击穿损伤,所以在输出级的MOS的Silicide/Salicide我们通常会用SAB(SAlicide Block)光罩挡住RPO,不要形成silicide,增加一个photo layer成本增加,但是ESD电压可以从1kV提高到4kV。串联电阻法:这种方法不用增加光罩,应该是极省钱的了,原理有点类似第三种(SAB)增加电阻法,我就故意给他串联一个电阻(比如Rs_NW,或者HiR,等),这样也达到了SAB的方法。上海高频PCB线路板组装当输入交流信号通过耦合电容C1和Ce加在三极管的发射结上时,发射结上的电压变成交、直流的叠加。
栅极耦合(Gate-Couple)ESD技术:我们刚刚讲过,Multi-finger的ESD设计的瓶颈是开启的均匀性,假设有10只finger,而在ESD放电发生时,这10支finger并不一定会同时导通(一般是因Breakdown而导通),常见到只有2-3支finger会先导通,这是因布局上无法使每finger的相对位置及拉线方向完全相同所致,这2~3支finger一导通,ESD电流便集中流向这2~3支的finger,而其它的finger仍是保持关闭的,所以其ESD防护能力等效于只有2~3支finger的防护能力,而非10支finger的防护能力。这也就是为何组件尺寸已经做得很大,但ESD防护能力并未如预期般地上升的主要原因,增打面积未能预期带来ESD增强,怎么办?其实很简单,就是要降低Vt1(Trigger电压),我们通过栅极增加电压的方式,让衬底先开启代替击穿而提前导通产生衬底电流,这时候就能够让其他finger也一起开启进入导通状态,让每个finger都来承受ESD电流,真正发挥大面积的ESD作用。但是这种GCNMOS的ESD设计有个缺点是沟道开启了产生了电流容易造成栅氧击穿,所以他不见的是一种很好的ESD设计方案,而且有源区越小则栅压的影响越大,而有源区越大则snap-back越难开启,所以很难把握。
PCB板即PrintedCircuitBoard的简写,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了相对统治的地位。印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线,经过细致整齐的规划后,蚀刻在一块板子上,提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体,是所有电子产品不可或缺的基础零件。晶体三极管具有电流放大作用,其实质是三极管能以基极电流微小的变化量来控制集电极电流较大的变化量。
铝PCB具有热包层,可以高效散热,同时冷却组件并提高产品的整体性能。铝PCB的优点:1。环保:铝是无毒和可回收的。由于易于组装,使用铝制造也有助于节约能源。对于印刷电路板供应商而言,使用这种金属有助于维持地球的健康。2。散热:高温会对电子设备造成严重损坏,因此使用有助于散热的材料是明智之举。铝实际上可以将热量从重要部件传递出去,从而比较大限度地减少它对电路板的有害影响。3。更高的耐用性:铝为陶瓷或玻璃纤维基材无法提供的产品提供强度和耐用性。铝是一种坚固的基础材料,可以减少制造,处理和日常使用过程中的意外破损。4。轻巧:铝具有令人难以置信的耐用性,是一种令人惊讶的轻质金属。铝增加了强度和弹性,而不增加任何额外的重量。当b点电位高于e点电位零点几伏时,发射结处于正偏状态。上海国产PCB线路板组装厂家
覆铜箔层压板是制作PCB的基板材料。上海PCB线路板组装开发厂家
PCB拼板是PCB厂经常要做的事情,进行拼板需要注意哪些事项?PCB拼板有哪些要则?首先是拼板的问题,我们知道拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm~300mm,根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料,本身加工设备一个工具对应一个模组,因此如果拼板超过了模组的范围,加工速度会变得非常慢。PCB拼板的外框应采用仔细考虑,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形对于元器件的布置,首先所有的朝向要一致,不能出现镜像这样的情况,这样会引起加工的坐标定位问题。第二在边缘不能有连接器伸出的情况发生,如果存在这种情况会妨碍焊接完成后刀具分板。为了保证检测板的位置和水平,我们需要在板的边沿设置三个以上的定位点,通过光学检测这三个点,可以得到整个加工的基准坐标和板的水平度。正确做法为,离边沿5mm,且行进方向不一致的时候间距不同:【设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区,不能有相似的焊盘或者别的类似的】在每个小板的至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。PCB拼板主要是节约生产和加工成本,不合理的设计会使后期充满了问题,各位可以仔细看看,防止出问题。上海PCB线路板组装开发厂家
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