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SAB (SAlicide Block)：一般我们为了降低MOS的互连电容，我们会使用silicide/SAlicide制程，但是这样器件如果工作在输出端，我们的器件负载电阻变低，外界 ESD电压将会全部加载在LDD和Gate结构之间很容易击穿损伤，所以在输出级的MOS的Silicide/Salicide我们通常会用SAB(SAlicide Block)光罩挡住RPO，不要形成silicide，增加一个photo layer成本增加，但是ESD电压可以从1kV提高到4kV。串联电阻法：这种方法不用增加光罩，应该是极省钱的了，原理有点类似第三种(SAB)增加电阻法，我就故意给他串联一个电阻(比如Rs_NW，或者HiR，等)，这样也达到了SAB的方法。全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重较大的产业。上海专业PCB线路板组装厂家供应

印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。上海高精密PCB线路板组装推荐厂家覆铜箔层压板是制作PCB的基板材料。

2.在运算速度方面，能在8MHz晶体的驱动下，实现125ns的指令周期。16位的数据宽度、125ns的指令周期以及多功能的硬件乘法器(能实现乘加)相配合，能实现数字信号处理的某些算法(如FFT等)3.较低功耗方面，MSP430单片机之所以有较低的功耗，是因为其在降低芯片的电源电压及灵活而可控的运行时钟方面都有其独到之处。电源电压采用的是1.8~3.6V电压。因而可使其在1MHz的时钟条件下运行时，芯片的电流会在200~400uA左右，时钟关断模式的比较低功耗只有0.1uA缺点：1.个人感觉不容易上手，不适合初学者入门，资料也比较少，只能跑官网去找2.占的指令空间较大,因为是16位单片机,程序以字为单位,有的指令竟然占6个字节。虽然程序表面上简洁,但与pic单片机比较空间占用很大应用范围：在低功耗及较低功耗的工业场合应用的比较多使用极多的器件：MSP430F系列、MSP430G2系列、MSP430L09系列。

PCB布线在PCB设计中是非常重要的环节，PCB设计应遵循的规则：1.控制走线方向2.检查走线的开环和闭环3.控制走线的长度4.控制走线分支的长度5.拐角设计6.差分对走线7.控制PCB导线的阻抗和走线终端匹配8.设计接地保护走线9.防止走线谐振PCB布线原则如下：1.输入输出端的导线应避免相邻平行，同时加上线间地线，以防止发生反馈耦合。2.PCB导线的最小宽度由导线与绝缘基板间的粘附强度和电流值决定。3.PCB导线的极小间距由极坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。4.PCB印制导线拐弯处一般取圆弧形，也尽量避免大面积铜箔，因某些原因需要采用大面积铜箔时，也尽量采用栅格状。以上是PCB设计布线的原则及规则。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。

PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发，关于PCB抄板的定义，业界和学术界有多种说法，但是都不太完整，如果要给PCB抄板下一个准确的定义，可以借鉴国内业界的PCB抄板实验室的说法：PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、电路板调试等完成原电路板样板的完整复制。电路板只用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了相对控制的地位。上海新时代PCB线路板组装制作流程

PCB( Printed Circuit Board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。上海专业PCB线路板组装厂家供应

这个原理看起来简单，但是设计的精髓(know-how)是什么？怎么触发BJT？怎么维持Snap-back？怎么撑到HBM>2KVor4KV？如何触发？必须有足够大的衬底电流，所以后来发展到了现在普遍采用的多指交叉并联结构(multi-finger)。但是这种结构主要技术问题是基区宽度增加，放大系数减小，所以Snap-back不容易开启。而且随着finger数量增多，会导致每个finger之间的均匀开启变得很困难，这也是ESD设计的瓶颈所在。如果要改变这种问题，大概有两种做法(因为triger的是电压，改善电压要么是电阻要么是电流)。上海专业PCB线路板组装厂家供应

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