6.判别结型场效应管的电极将万用表置于R×1k挡,用黑表笔接触假定为栅极G的管脚,然后用红表笔分别接触另外两个管脚,若阻值均比较小(5~10Ω),再将红、黑表笔交换测量一次。如阻值均大(∞),说明都是反向电阻(PN结反向),属N沟道管,且黑表笔接触的管脚为栅极G,并说明原先假定是正确的。若再次测量的阻值均很小,说明是正向电阻,属于P沟道场效应管,黑表笔所接的也是栅极G。若不出现上述情况,可以调换红、黑表笔,按上述方法进行测试,直至判断出栅极为止。一般结型场效应管的源极与漏极在制造时是对称的,所以,当栅极G确定以后,对于源极S、漏极D不一定要判别,因为这两个极可以互换使用。源极与漏极之间的电阻为几千欧。裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。百翊电子PCB电子加工服务
射频(RadioFrenquency)和基带(BaseBand)皆来自英文直译。其中射频较为早的应用就是Radio——无线广播(FM/AM),迄今为止这仍是射频技术乃至无线电领域较为经典的应用。基带则是band中心点在0Hz的信号,所以基带就是较为基础的信号。有人也把基带叫做“未调制信号”,曾经这个概念是对的,例如AM为调制信号(无需调制,接收后即可通过发声元器件读取内容)。但对于现代通信领域而言,基带信号通常都是指经过数字调制的,频谱中心点在0Hz的信号。而且没有明确的概念表明基带必须是模拟或者数字的,这完全看具体的实现机制。言归正传,基带芯片可以认为是包括调制解调器,但不止于调制解调器,还包括信道编解码、信源编解码,以及一些信令处理。而射频芯片,则可看做是较为简单的基带调制信号的上变频和下变频。所谓调制,就是把需要传输的信号,通过一定的规则调制到载波上面让后通过无线收发器(RFTransceiver)发送出去的工程,解调就是相反的过程。新型PCB电子加工制作受益于终端新产品与新市场的轮番支持,全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。
PCB随着层数的增加,制作成本会急剧增加,因此有可能因为一念之差而造成成本的大幅差异。如果你设计一个6 层的印制线路板遇到困难时,切不可轻言放弃,也许大笔的经济效益就在你的坚持一下的努力之中;不过,这也很不容易勉为其难,因为当遇到这种事情时,多数情况下设计者都可能毫不犹豫地去选择设计一个8 层的印制电路。印制线路板中导图形的宽度如果用L 来表示,导体图形之间的间隙宽度用S 来表示,那么LIS 就表明了该导电带的宽度与间隙宽度之比。随着这个比值的减小,印制线路板的生产成品率会急剧减少,成本也会上升。这种现象在电路密度比较高的场合下表现得更为明显。因此,切不可任意地减小LIS 的值。
PCB过孔类型您可以使用每个标准的通孔尺寸来创建各种类型的PCB通孔,具体取决于PCB的层,构造,设计和用途。三种极常见的PCB通孔类型是:电镀通孔电镀通孔(PTH)是贯穿PCB的所有层以连接顶层和底层的通孔。您应该能够从PCB的一端到另一端看到PTH。PTH可以是电镀的也可以是非电镀的。非电镀通孔不具有导电性,而电镀通孔具有电镀性,这意味着它在PCB的所有层中都是导电的。盲孔盲孔将PCB的外层(顶层或底层)连接到一个或多个内层,但不会完全钻穿该板。盲孔的精确钻孔可能具有挑战性,因此与PTH相比,盲孔的制造成本通常更高。埋入埋入式过孔由于难以制造而还会增加PCB的成本。这种过孔位于PCB的内层中,以连接两个或多个内层。您看不到PCB外层的掩埋物。通常Rs应在一有限范围内,Rs太大会影响电阻器性能的稳定。
多层板为了增加可以布线的面积,多层板采用更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢。电路板的层数象征有几层单独的布线层,通常层数为偶数,并且包含极外侧的两层。根据基材类型划分:柔性线路板,刚性线路板和刚柔结合板。柔性板是由柔性基材制成的印刷线路板,其优点是可以弯曲,便于电器部件的组装。FPC在航天、国家、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了普遍的应用。刚性PCB板是由纸基(常用于单面)或玻璃布基(常用于双面及多层),预浸酚醛或环氧树脂,表层一面或两面粘上覆铜箔再层压固化而成。这种PCB覆铜箔板材,我们就称它为刚性板。再制成PCB,我们就称它为刚性PCB刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印刷电路板,其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。PCB从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。品牌PCB电子加工设计
PCB上同时安装数字电路和模拟电路时,两种电路的地线和供电系统完全分开将数字电路和模拟电路在不同层内。百翊电子PCB电子加工服务
基频的晶体,只需要接入适当的电容就可以工作,而泛音晶振则需要电感和电容配合使用才可振出泛音频率,否则就只能振出基频了。泛音晶振简介: 石英晶振是采用石英晶片制成的,而不同频率的石英晶振对应的石英晶片的大小、厚薄是不一样的,一般来讲,石英晶振的频率越高,需要的石英晶片越薄。比如40MHz的石英晶体所需的晶片厚度是41.75微米,這樣的厚度還算可以做到,但100MHz的石英晶体,所需的晶片厚度则是16.7微米。即使厚度可做到但損耗非常高,製成成品後輕輕一跌晶片就碎裂。所以一般在高频的晶体就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技术来达到了。百翊电子PCB电子加工服务
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