PERL电池PERL(PassivatedEmitterandRearLocally-diffused)电池是钝化发射极、背面定域扩散太阳能电池的简称。1990年,新南威尔士大学的J.ZHAO在PERC电池结构和工艺的基础上,在电池背面的接触孔处采用了BBr3定域扩散制备出PERL电池。PERL电池效率达到24.7%,接近理论值。PERL电池具有高效率的原因在于:1、电池正面采用“倒金字塔”,这种结构受光效果优于绒面结构,具有很低的反射率,从而提高了电池的JSC.2、淡磷、浓磷的分区扩散。栅指电极下的浓磷扩散可以减少栅指电极接触电阻;而受光区域的淡磷扩散能满足横向电阻功耗小,且短波响应好的要求;3、背面进行定域、小面积的硼扩散P+区。这会减少背电极的接触电阻,又增加了硼背面场,蒸铝的背电极本身又是很好的背反射器,从而进一步提高了电池的转化效率;4、双面钝化。发射极的表面钝化降低表面态,同时减少了前表面的少子复合。而背面钝化使反向饱和电流密度下降,同时光谱响应也得到改善;但是这种电池的制造过程相当繁琐,其中涉及到好几道光刻工艺,所以不是一个低成本的生产工艺中。低耦合:纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器。专业定制SMT线路板加工质量
SMT线路板回流焊缺陷分析:锡珠(SolderBalls):原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确,太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。锡桥(Bridging):一般来说,造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。上海小批量SMT线路板加工服务商充好电的电容器两端有一定的电压。
EWT电池EWT电池是发射极环绕穿通(emitter-wrap-through,EWT)硅太阳能电池的简称。与MWT电池不同的是,在EWT电池中,传递功率的栅线也被转移至背面。与MWT电池类似,EWT电池也是通过在电池上钻微型孔来连接上、下表面。相比MWT电池的每块硅片约200个通孔,EWT电池每块硅片大约有2万个这种通孔,故激光钻孔成为独一可满足商业规模速度的工艺。EWT电池由于正面没有栅线和电极,使模组装配更为简便,同时由于避免了遮光损失且实现了双面收集载流子,使光生电流有大幅度的提高。用于工业化大面积硅片的EWT电池工艺多采用丝网印刷和激光技术,并对硅片质量具有一定的要求,这为EWT电池工艺技术提出诸多的要求,比如无损伤激光切割的实现、丝网印刷对电极形状的限制、孔内金属的填充深度以及发射极串联电阻的优化等。利用这种新型几何结构生产出来的早期电池获得了超过17%的效率。
工程师 • 来源:未知 • 作者:姚远香 • 2019-04-23 14:44 • 21658次阅读 000:00 / 00:00正常SMT生产设备是SMT生产线上特殊设备,是用于电子制造工业,SMT生产设备有不少,极主要SMT设备有贴片机、锡膏印刷机、回流焊、AOI、送板机、接驳台等。锡膏印刷机也称为SMT印刷机、SMT丝印机,是SMT生产线前道工序设备,负责将锡膏、胶水印刷到PCB电路板上,为后道贴片工序做好准备。锡膏印刷机有分手动、半自动、全自动锡膏印刷机,根据用户不同需求选择极适合自己的印刷设备。常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
现代科学技术的发展导致电子组件的小型化和SMT技术及设备在电子产品中的大量应用。SMT制造装置具有全自动,高精度和高速的特性。由于自动化程度的提高,对PCB设计提出了更高的要求。PCB设计必须满足SMT设备要求,否则会影响生产效率和质量,甚至可能无法完成计算机自动SMT。SMT及其属性SMT是表面安装技术的缩写,是一种先进的电子制造技术,可将元件焊接并安装在PCB的规定位置。与传统的THT(通孔技术)相比,SMT的极显着特征是自动化制造程度的提高,适合大规模自动化制造。SMT生产线介绍基本的集成SMT生产线应包含装载器,打印机,芯片安装器,回流焊炉和卸载器。PCB从装载机开始,沿着路径传送并通过设备,直到生产完成。然后,PCB将通过回流焊炉接受高温焊接,并在完成印刷,安装和焊接的过程中传送到卸货机。预计在未来5年内中国SMT产业还仍将主要集中在长江三角洲地区、珠江三角洲地区和环渤海地区。大批量SMT线路板加工
到2006年底中国约有近2万条SMT生产线,拥有SMT贴片机约近5万台,其中90%是2001年以后购买的。专业定制SMT线路板加工质量
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