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拼版数量：必须根据单个PCB板的尺寸，来计算整个拼版的大小不能超过PCB的比较大尺寸范围（PCB拼版长度不得大于250mm），且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性，影响贴片精度。一般MID类的主板为2 拼版，按键板、LCD板类副板不超过6 拼板，特殊面积的副板视具体情况确定。在一个PCB的拼版中，链接条的数量应该要合适，一般为2-3个链接条，使得PCB的强度满足生产工艺的要求，不要动不动就断了。链接条设计的时候一般需要设计4-5mm的长度，孔非金属化孔，大小一般为0.3mm-0.5mm，孔于孔之间的间距为0.8-1.2mm。PCB电子加工的基本制作根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。上海专业PCB电子加工厂

将对元件的研究和选择与整个设计流程的其它部分隔离开，以及将原理图输入、仿真与布局布线阶段也单独出来一直是常用手法。因此，设计工程师比较好选择便于分享数据的工具和流程，这是在分布在不同地方的设计团队能利用并行工作的好处并缩短整个设计周期的独特途径。（a）传统PCB电子加工线路板串行开发流程的设计周期长，信息共享有限，而成本持续上升；（b）并行开发流程允许多个开发程同步进行，有助于确保设计成功，避免延误、额外开销以及返工上海特色PCB电子加工生产厂家折叠按伏安特性分类 对大多数导体来说，在一定的温度下，其电阻几乎维持不变而为一定值，称为线性电阻。

13.光电耦合器检测万用表选用电阻R×100挡，不得选R×10k挡，以防电池电压过高击穿发光二极管。红、黑表笔接输入端，测正、反向电阻，正常时正向电阻为数十欧姆，反向电阻几千欧至几十千欧。若正、反向电阻相近，表明发光二极管已损坏。万用表选电阻R×1挡。红、黑表笔接输出端，测正、反向电阻，正常时均接近于∞，否则受光管损坏。万用表选电阻R×10挡，红、黑表笔分别接输入、输出端测发光管与受光管之间的绝缘电阻(有条件应用兆欧表测其绝缘电阻，此时兆欧表输出额定电压应略低于被测光电耦合器所允许的耐压值)，发光管与受光管问绝缘电阻正常应为∞。

6.判别结型场效应管的电极将万用表置于R×1k挡，用黑表笔接触假定为栅极G的管脚，然后用红表笔分别接触另外两个管脚，若阻值均比较小(5～10Ω)，再将红、黑表笔交换测量一次。如阻值均大(∞)，说明都是反向电阻(PN结反向)，属N沟道管，且黑表笔接触的管脚为栅极G，并说明原先假定是正确的。若再次测量的阻值均很小，说明是正向电阻，属于P沟道场效应管，黑表笔所接的也是栅极G。若不出现上述情况，可以调换红、黑表笔，按上述方法进行测试，直至判断出栅极为止。一般结型场效应管的源极与漏极在制造时是对称的，所以，当栅极G确定以后，对于源极S、漏极D不一定要判别，因为这两个极可以互换使用。源极与漏极之间的电阻为几千欧。PCB的制造商会以一种以玻璃纤维不织物料以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成"黏合片"使用。

接收信号流程手机接收时，天线把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号，经过天线开关接收通路，送高频滤波器滤除其它无用杂波，得到纯粹的935M-960M(GSM)的接收信号，由电容器耦合送入中频内部相应的高放管放大后，送入解调器与本振信号(不带信息)进行解调，得到67.707KHZ的接收基带信息(RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-N)；送到逻辑音频电路进一步处理。发射电路的结构和工作原理发射时，把逻辑电路处理过的发射基带信息调制成的发射中频，用TX-VCO把发射中频信号频率上变为890M-915M(GSM)的频率信号。经功放放大后由天线转为电磁波辐射出去。该电路掌握重点：(1)、电路结构；(2)、各元件的功能与作用；(3)、发射信号流程。在极为基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。小批量PCB电子加工工艺流程

标称阻值 用数字或色标在电阻器上标志的设计阻值。上海专业PCB电子加工厂

对于双面PCB的贯通孔，不用镀铜的方法实现两面电路的连通，而是采用往贯通孔中填充银浆料的方法，也可以降低双面印制线路板的成本。这种方法一般用于双面敷铜的普通酚醛树脂纸板。该方法首先将双面敷铜的普通酚醛树脂纸板进行表面清洁处理，接着在其两面用丝网印刷法印制抗蚀图形，经腐蚀后形成导体图形，去掉抗蚀层后打贯通孔，然后往孔内填充银浆料。为了使银浆料能够与两面的导体图形良好接触，银浆料应当鼓出贯通孔，并且在鼓出部分的银浆料图形的直径大于贯通孔的孔径。为了阻挡银离子迁移，在银浆料鼓出部分的表面通过丝网印刷加盖一层覆盖层。继而，再在两面丝网印刷阻焊图形、隔离图形，冲压或钻出固定印制电路板的螺孔，加工外形。结尾通过检验，银浆料填充贯通孔的双面印制线路板就制作完成了。上海专业PCB电子加工厂

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