传统的分立式DC/DC降压开关电源无法满足对更高功耗密度的要求,也不能解决高开关频率下的寄生参数影响问题。随着技术的革新与进步,把驱动器和MOSFET整合在一起,构建多芯片模块已经成为了现实,这种整合方式同时可以节省相当可观的空间从而提升功耗密度,通过对驱动器和MOS管的优化提高电能效率和质量DC电流,这就是整合驱动IC的DrMOS。经过QFN-56无脚封装,让DrMOS热阻抗很低;借助内部引线键合以及铜夹带设计,可很大程度减少外部PCB布线,从而降低电感和电阻。另外,采用的深沟道硅(trenchsilicon)MOSFET工艺,还能出色降低传导、开关和栅极电荷损耗;并能兼容多种控制器,可实现不同的工作模式,支持主动相变换模式APS(AutoPhaseSwitching)。除了QFN封装外,双边扁平无引脚封装(DFN)也是一种新的电子封装工艺,在安森美的各种元器件中得到了普遍采用,与QFN相比,DFN少了两边的引出电极。组装密度高体积小重量轻贴片元件的体积重量只有传统插装元件的1/10,采用SMT之后缩小40%~60%减轻60%~80%。专业定制SMT线路板加工产品介绍
工程师 • 来源:未知 • 作者:姚远香 • 2019-04-23 14:44 • 21658次阅读 000:00 / 00:00正常SMT生产设备是SMT生产线上特殊设备,是用于电子制造工业,SMT生产设备有不少,极主要SMT设备有贴片机、锡膏印刷机、回流焊、AOI、送板机、接驳台等。锡膏印刷机也称为SMT印刷机、SMT丝印机,是SMT生产线前道工序设备,负责将锡膏、胶水印刷到PCB电路板上,为后道贴片工序做好准备。锡膏印刷机有分手动、半自动、全自动锡膏印刷机,根据用户不同需求选择极适合自己的印刷设备。百翊电子科技SMT线路板加工专卖中国SMT和生产线也得到了迅猛的发展,表面贴装生产线的关键设备自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。
SMT生产设备要求使用清洁而干燥的压缩空气。作为动力源的压缩空气不仅应当在压力,流量等参数上满足设备的技术要求,而且在进入机器之前将气体中所含有的水气,油,灰尘以及其它杂质滤除干净。SMT设备在运行时会产生一定幅度的振动,尤其是大型高速贴装时,对厂房引起的振动更为明显,如果比照GB1070-88<<城市区域环境振动标准>>,在白昼振动应控制在70db以内,最大值不应超过80db。太大的振动不仅不利于厂房结构的安全,干扰其它设备,仪器的操作,也会使操作人员产生不适的感觉。
SMT-PCB上的焊盘1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23之焊盘可加長0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的“阴影效应”而产生的空焊。2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果比较好。3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。4、SMT元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。两片金属称为极板,中间的物质叫做介质。
随着SMT新技术、新工艺、新材料、新器件的发展,针对这种应用趋势国外先进研究机构在开展细致分析、检测方面做了许多工作,特别是投入巨额资金,组建了相应的分析实验室,促进了新技术在SMT领域中发展和应用。当今SMT应用技术及新器件、新材料发展迅速,尤其是近年来新型元器件,代表性的如BGA、chip-scale逐渐从实验走向批量生产,一种新型元器件类型的出现往往引起新设计方法、新工艺、新设备的发展,在这个现象的后面隐藏了许多的幕后工作,即实验室试验及检测分析。发达国家的研究机构及高校在新技术推出、新材料发现、新型器件类型发展方面不惜组织大量的人力、投入巨额资金和时间组建多种类型的实验室,做了相当细致的分折、研究工作,促进了SMT新技术的应用和成熟发展。按照结构分三大类:固定电容器、 可变电容器和微调电容器。上海常见SMT线路板加工好不好
AOI光学检测所用设备为自动光学检测机,位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。专业定制SMT线路板加工产品介绍
PCB定位孔SMT定位方法分为两种类型:定位孔以及边缘位置和边缘位置。但是,极常用的定位方法是Mark点对位。PCB压边由于PCB是在器件的路径上传输的,因此不得将组件沿夹持边缘的方向放置,否则组件将被器件挤压,从而影响芯片的安装。PCB标记是所有全自动设备标识和位置的标识点,用于修改PCB制造错误。一个。形状:实心圆,正方形,三角形,菱形,十字形,空心圆,椭圆形等。实心圆是优先。1、尺寸:尺寸必须在0.5mm至3mm的范围内。直径为1mm的实心圆是优先。2、表面:其表面与PCB焊盘的焊接平面相同,焊接平面均匀,既不厚也不薄,反射效果较好。应在Mark点和其他焊盘周围布置一个禁布区域,该区域中不能包含丝网印刷和阻焊层。专业定制SMT线路板加工产品介绍
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