上海智能化SMT线路板加工制作流程

四边无引线扁平封装(QFN)QFN(QuadFlatNon-leadedpackage)封装四边配置有电极接点，由于无引线，贴装表现出面积比QFP小、高度比QFP低的特点;其中陶瓷QFN也称为LCC(LeadlessChipCarriers)，采用玻璃环氧树脂印刷基板基材的低成本塑料QFN则称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。QFN主要用于集成电路封装，MOSFET不会采用。不过因Intel提出整合驱动与MOSFET方案，而推出了采用QFN-56封装(“56”指芯片背面有56个连接Pin)的DrMOS。需要说明的是，QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具有相同的外引线配置，而其尺寸却比TSSOP的小62%。根据QFN建模数据，其热性能比TSSOP封装提高了55%，电性能(电感和电容)比TSSOP封装分别提高了60%和30%。比较大的缺点则是返修难度高。锡膏印刷所用设备为印刷机(锡膏印刷机)，位于SMT生产线的前端。上海智能化SMT线路板加工制作流程

SMT贴片加工的详细流程1、物料采购加工及检验物料采购员根据客户提供的BOM清单进行物料原始采购，确保生产基本无误。2、丝印是指将锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。借助锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。3、点胶一般在SMT加工中，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。4、贴装贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。5、固化固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化。6、回流焊接回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。7、清洗完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防止他们造成元件之间的短路。8、检测检测是对组装完成后的PCB组装板进行焊接质量检测和装配质量检测。9、返修SMT的返修，通常是为了去除失去功能、引脚损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。上海智能化SMT线路板加工制作流程高频耦合：陶瓷电容器、云母电容器、聚苯乙烯电容器。

小外形封装(SOP)SOP(SmallOut-LinePackage)是表面贴装型封装之一，也称之为SOL或DFP，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等，SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格，业界往往把“P”省略，简写为SO(SmallOut-Line)。SOP-8封装尺寸SO-8为PHILIP公司率先开发，采用塑料封装，没有散热底板，散热不良，一般用于小功率MOSFET。后逐渐派生出TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等标准规格;其中TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。

OECO结构示意图如所示，电池的表面由许多排列整齐的方形沟槽组成，浅发射极n+位于硅片的上表面，在其上有一极薄的氧化隧道层，Al电极倾斜蒸镀于沟槽的侧面，然后利用PECVD蒸镀氮化硅作为钝化层和减反射膜OECO电池有以下特点：（1）电极是蒸镀在沟槽的侧面，有利于提高短路电流；（2）优异的MIS结构设计，可以获得很高的开路电压和填充因子；（3）高质量的蒸镀电极接触；（4）不受接触特性限制的可以被比较好化的浅发射极；（5）高质量的低温表面钝化。随着现代工业的发展，全球能源危机和大气污染问题日益突出，太阳能作为理想的可再生能源受到了更多的重视，全球的研究团队正在寻找提高电池效率和/或降低成本的途径。目前太阳能电池的种类不断增多，但晶体硅太阳能电池因为优异的特性和较高的转换效率，在未来一段时期内仍将占据主导地位。根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。比较流行大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。

SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测-->丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修。SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修。SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接（比较好只对B面-->清洗-->检测-->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。B：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。两片相距很近的金属中间被某物质（固体、气体或液体）所隔开，就构成了电容器。上海高质量SMT线路板加工价格

中国SMT/MES产业之所以出现如此大好形势是中国国家部门重视PCB行业发展，制定了良好的发展政策引进政策。上海智能化SMT线路板加工制作流程

SMT生产现场空气污染源程序主要来自波峰焊接，再流焊接和手工焊接所产生的烟尘(主要成份为铅，锡蒸汽，氮氧化合物，臭氧以及一氧化碳等有害气体)，其中以所含的铅蒸汽对人的身体健康危害较为严重，必须采取有效的措施对车间内的空气进行净化。生产区所设计，安装的废气排放系统应具有足够的排放量，排放标准和排放高度应符合当地环保部门的规定。在一些工位上可以安装烟雾过滤器，将有害气体吸收和过滤掉。在SMT生产现场的环境设计中，应遵循以下有关的评价标准。1。<<工业三废排放试行标准>>(GBJ4-73)有害物质:铅排放浓度:(34mg/NM3)，2。<<工业企业设计卫生标准>>(TJ36-90)，车间空气中有害物质的比较高容许浓度:铅烟0。03mg/M3，3。<<大气中铅及其无机化合物的卫生标准>>，铅及其无机化合物的日平均比较高容许浓度:0。0015mg/M3。生产活动中产生和废弃物的处理是一个重要环节。化学制品，如废汽油，机油，酒精，以及废弃的焊膏，贴片胶，助焊剂，焊锡渣等建议集中收集，由具有此类垃圾处理能力并符合国家环保要求的单位处理，不应随意丢弃，产生的其它可回收利用的废弃物，如SMD元件的包装材料等应分类存放，交由垃圾处理站进行处理。上海智能化SMT线路板加工制作流程

上海百翊电子科技有限公司一直专注于从事电子科技、计算机科技、网络科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，电子元器件、电子产品、仪器仪表、五金交电的销售。上海百翊电子科技有限公司是一家从事从事电子科技服务,计算机科技服务,技术转让等业务的公司【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】，是一家电工电气的企业，拥有自己**的技术体系。公司目前拥有专业的技术员工，为员工提供广阔的发展平台与成长空间，为客户提供高质的产品服务，深受员工与客户好评。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的PCBA，线路板加工，SMT，线路板组装。公司深耕PCBA，线路板加工，SMT，线路板组装，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。