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电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件，从而实现不同使用功能的，而这些元件要能稳固的装在PCB上，就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC或SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT基本工艺构成要素有：锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。SMT贴片加工的优点：实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。SMT维修所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。上海做SMT线路板加工供应商家

为了提高制造效率，可以将具有相同或不同形状的多个小型PCB组合在一起以形成面板。对于某些具有双面的PCB，可以将顶侧和底侧设计成一个面板，这样可以生产出模板，从而可以降低成本。此方法还有助于减少顶侧和底侧的移位时间，从而提高制造效率和器件利用率。拼板的连接方法包括冲压孔和V型槽。V型槽连接方法的一项要求是使板的其余部分（未切割）保持等于板厚度的四分之一到三分之一。如果将过多的电路板切掉，则切槽可能会因回流焊的高温而破裂，从而导致PCB掉落，而PCB会在回流焊炉中燃烧。PCB设计是一项复杂的技术，必须同时考虑器件要求和组件布局，焊盘设计和电路设计。出色的PCB设计是确保产品质量的重要因素。本文带来了从SMT制造的角度来看PCB设计应考虑的一些问题。只要对这些问题给予足够的重视，就可以进行SMT装置的全自动SMT制造。上海常见SMT线路板加工报价电容器极板间建立起电压，积蓄起电能，这个过程称为电容器的充电。

晶体管外形封装(TO)属于早期的封装规格，例如TO-3P、TO-247、TO-92、TO-92L、TO-220、TO-220F、TO-251等都是插入式封装设计。TO-3P/247：是中高压、大电流MOS管常用的封装形式，产品具有耐压高、抗击穿能力强等特点。TO-220/220F：TO-220F是全塑封装，装到散热器上时不必加绝缘垫;TO-220带金属片与中间脚相连，装散热器时要加绝缘垫。这两种封装样式的MOS管外观差不多，可以互换使用。TO-251：该封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积，主要应用于中压大电流60A以下、高压7N以下环境中。TO-92：该封装只有低压MOS管(电流10A以下、耐压值60V以下)和高压1N60/65在采用，目的是降低成本。

SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产出色产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。6.电子科技历史势在必行，追逐国际潮流。充电过程结束后，电容器是不能通过直流电的，在电路中起着“隔直流”的作用。

SMT发展前景1、高精度印刷，把好SMT生产首道关SMT印刷作为表面贴装生产线的首道工序，质量的好坏对SMT产品的合格率有着极其重大的影响。影响锡膏印刷质量的一个重要因素是印刷机各部分的运动控制精度，目前SMT产品的生产向高产出率和“零缺陷”方向发展，。2、聚焦SMT全线生产，SMT贴片机高性能高效率高集成贴片机是用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件的设备，关系到SMT生产线的效率与精度，是SMT生产线极为关键、技术和稳定性要求比较高的设备，往往占了整条生产线投资额的一半以上，其发展趋势可用“三高四化”来概括，即高性能、高效率、高集成，柔性化、智能化、绿色化、多样化。3、高标准与绿色同行，SMT回流焊更注重节能环保SMT回流焊是通过重新熔化预先放置的焊料面形成焊点，在焊接过程中不再加任何额外焊料的一种焊接方法，通过设备内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，已成为SMT的主流工艺。板卡上的元件大都是通过这种工艺焊接到线路板上的。SMT易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。做SMT线路板加工公司

调谐：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、聚苯乙烯电容器。上海做SMT线路板加工供应商家

SMT贴片加工的详细流程1、物料采购加工及检验物料采购员根据客户提供的BOM清单进行物料原始采购，确保生产基本无误。2、丝印是指将锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。借助锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。3、点胶一般在SMT加工中，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。4、贴装贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。5、固化固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化。6、回流焊接回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。7、清洗完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防止他们造成元件之间的短路。8、检测检测是对组装完成后的PCB组装板进行焊接质量检测和装配质量检测。9、返修SMT的返修，通常是为了去除失去功能、引脚损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。上海做SMT线路板加工供应商家

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