江苏电路板印制用覆铜层压板供应商

刚性覆铜箔板(Rigid Copper Clad Laminate,CCL)由树脂、增强材料与铜箔层压制成,是目前发展较成熟,品种和类别较多的一大类印制板基材,其分类有以下方法:陶瓷基材: 陶瓷基材是在陶瓷材料上覆有铜箔,由陶瓷基材、键合黏结层和导电层(铜箔)构成。 陶瓷基材热膨胀系数小、导热性好、尺寸稳定,大多作为器件的芯片载板或组合器件的基板,也是比较理想的表面安装用印制板的基材; 但是基板尺寸较小、脆性大、硬度高,难以加工,介电常数较大。金属基材: 金属基板的印制板基材,一般由金属板层、绝缘层和铜箔三部分构成,金属基的基材又根据其结构、组成和性能的不同分为三种形式。PCB覆铜板在储存中，应防止受潮、高温、机械损伤及阳光直射。江苏电路板印制用覆铜层压板供应商

覆铜箔层压板生产工艺流程如下：树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。树脂溶液的合成与配制都是在反应釜中进行的。纸基覆箔板用的酚醛树脂大多是由覆箔板厂合成。玻璃布基覆箔板的生产是将原料厂提供的环氧树脂与固化剂混合溶解于二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，经过搅拌使其成为均匀的树脂溶液。树脂溶液经熟化8～24h后就可用于浸胶。浸胶是在浸胶机上进行的。浸胶机分卧式和立式两种。卧式浸胶主要用于浸渍纸，立式浸胶机主要用于浸渍强度较高的玻璃布。浸渍树脂液的纸或玻璃布主，经过挤胶辊进入烘道烘干后，剪切成一定的尺寸，经检验合格后备用。上海覆铜层压板供应商覆铜板的种类很多，按增强材料分为纸基板、玻璃布板和合成纤维板；

覆铜箔层压板：覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

覆铜箔层压板的验收：（1）覆铜箔层压板、设备到厂，责任部门、物料管理部共同按合同约定对覆铜箔层压板、设备进行验收，并出据验收文件，作为财务付款的依据；（2）责任部门组织覆铜箔层压板、设备厂家及本公司人员安装调试设备，同时请覆铜箔层压板、设备厂家技术人员对覆铜箔层压板、设备操作进行操作培训，并进行培训考核。调试正常后，出据调试验收文件，作为财务付款依据；（3）覆铜箔层压板、设备在保质期间运行，如，出现故障，使用部门应及时报告责任部门。责任部门要及时联系覆铜箔层压板、设备厂家进行维修处理，并要求其从根本上解决问题。保质期满，生产车间需出据生产运行验收文件，作为付质保金款项的依据。按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板；

覆铜板的主要用途：传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、较重要的材料——覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。覆铜箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。上海覆铜层压板供应商

刚性覆铜板是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。江苏电路板印制用覆铜层压板供应商

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