上海双面光电解铜箔生产工艺

低轮廓铜箔（LP铜箔）、甚低轮廓铜箔（VLP铜箔） ：主要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。此外，某些高频线路使用的铜箔，它的表面近乎平滑，，即较低轮廓铜箔（VLP铜箔），它的表面粗糙度比普通铜箔更小。IPC-4562中规定LP铜箔两面轮廓度不大于10..2微米,VLP铜箔两面轮廓度不大于5.1微米。 高延伸性铜箔：主要用于挠性线路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必须具有很高的致密度，并进行必要的热处理过程。 高温高延伸性铜箔：主要用于多层印制板上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要在高温（180℃）时也能有和常温时一样的高延伸率，就需要高温延伸性铜箔，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。电子级铜箔产品普遍应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机。上海双面光电解铜箔生产工艺

压延铜箔和电解铜箔的区别：1、制程工艺不同，电解铜箔是通过电镀工艺完成，压延铜箔是通过涂布方式生产。2、性能不一样,电解铜箔导电性好一些,压延铜箔绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。压延铜箔单价比电解铜箔要贵。3.、电解铜箔分子比较疏松，易断;压延铜箔分子紧密，柔性好，越薄柔性越好;含磷压延铜箔分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜箔差。4、电解铜箔是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成，再经抗氧化及粗化处理等制程后完成。压延铜箔则是用铜锭碾压而成，再经锻火、抗氧化、粗化处理等制程。相对电解铜箔，压延铜箔生产比较困难，全世界目前也只有三家可大量产(据有关报告得知)，延展性较好(可达30%以上，而电解铜箔的SHTE型也只有15%-20%)，主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。四川高延展性铜箔厂家联系方式铜箔接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

电子铜箔厚度一般小于20m，是制造锂电池的重要原材料。普遍应用于汽车动力锂电池、3C数码产品、储能等领域。标准铜箔常用于印刷电路板等电子信息行业。电子铜箔具有良好的导电性、抗氧化性、耐腐蚀性、质地柔软、易粘合、价格低廉、制造工艺成熟等优异性能，是锂电池负极集流体的很好材料。电子铜箔是锂电池结构中负极活性物质和负极集流体的载体。电子铜箔导电性能好，柔韧性好，电位适中，耐绕卷，制造工艺成熟，价格相对较低。在这个过程中，它被用作石墨、负极集流体等负极活性物质的载体，电池活性物质产生的电流会产生较大的输出电流。

电解铜箔生产的后续工艺处理：1.固化处理：在粗糙层的球状颗粒之间的间隙中沉积一层致密的金属铜，增加粗糙层与粗糙箔片基底之间的接触面积，降低粗糙层表面的粗糙度，上层铜箔经过粗化处理后，箔片表面凹凸不平，起伏较大，而固化后的铜箔表面平整，固化后，虽然粗糙度降低，但粗化层与羊毛箔的接触面积增加，导致处理层与绝缘基材的结合强度提高，从根本上消除了处理层与羊毛箔的脱层现象。2.镀锌阻挡层：对铜箔的粗糙表面进行镀锌处理，形成阻挡层，提高铜箔在自然空气中的抗氧化性，镀锌后的铜箔会呈现灰色，存放一段时间后会变成铜黄色，镀锌越多，铜箔就越黄。电解铜箔是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成。

铜箔的按照不同的方式分类如下：1、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、较薄铜箔(小于12μm)；2、按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等；3、按生产方式可分为电解铜箔、压延铜箔和皮铜。4、按应用范围划分，可以分为：覆铜箔层压板(CCL)及印制线路板用铜箔(PCB)：CCL及PCB是铜箔应用较普遍的领域。PCB目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。应用在印制电路上的铜箔要有良好的导电性、延伸性、抗拉性等。广东红色铜箔哪里有卖

电解铜箔可用于电缆和**设施的屏蔽，建筑上用来防植物根细和防水的复合材料。上海双面光电解铜箔生产工艺

铜箔、铜箔分切及裁片：铜箔是一种阴质性的电解材料,它是处于电路板的较底层的一种连续的金属。它的特点是非常薄的,可以是PCB导电体。一般来讲它是粘在绝缘层上面的,通过印刷工艺在表面形成相应的保护层,再通过腐蚀而形成一种电路图样。 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途较普遍的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。上海双面光电解铜箔生产工艺

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