上海中小批量PCBA线路板加工服务商

PCB是PrintedCircuitBoard的简称，翻译成中文就叫印制电路板，由于它是采用电子印刷术制作，故称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB已经极其普遍地应用在电子产品的生产制造中，之所以能得到普遍地应用，其独特的特点概括如下：1、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。2、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。3、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。4、设计上可以标准化，利于互换。在与制造商和外部供应商进行通信时，务必弄清楚需要哪种类型的PCB-基本板或完全连接的印刷板组件（PCBA）。上海中小批量PCBA线路板加工服务商

    PCBA加工是什么1,什么是PCBA加工PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA加工.这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB’A,是加了斜点的。2.什么是PCBPCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。二、PCBA的作用电子设备采用PCBA印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。常见PCBA线路板加工设计符合国际标准的 PCB 材料 ─ 耐热性高、高玻璃化转变温度 (Tg)、热膨胀系数小、介质常数小。

PCBA线路板加工中BGA的特点：1、封装面积少;2、功能加大，引脚数目增多;3、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡;4、可靠性高，电性能好，整体成本低。PCBA加工有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。PCBA加工中BGA器件在使用常规的SMT工艺规程和设备进行组装生产时，能够始终如一地实现缺陷率小于20(PPM)。SMT技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(BallGridArray球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。

通过量化PCB和PCBA的复杂度，也就确定了需要重点关注的PCB和PCBA，接下来需要从两个方面进行努力：一是从工程设计时做好这些PCB和PCBA的DFM；二是针对这些PCB和PCBA需要选择工程能力特别强的供应商。在做高复杂度的PCB的DFM时，需要在供应商、材料、设计 等方面特别注意，比如说在PCB设计时，层数越多，层对位精度就会下降， 因此，在考虑孔径和孔到线的距离时要特别小心。同样，过孔的孔宽尺寸也要加大，因为对位不精确，钻孔的时候就有可能会破盘。因此在设计层数较多的板子时，要适当加大内层的孔盘直径。此外在考虑孔壁到走线的距离时，要特别注意高Tg板在热冲击条件下的缩孔问题。大力发展高密度互连技术 (HDI) ─ HDI 集中体现当代 PCB 极为先进的技术，它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化。

FCT（FunctionalCircuitTest）测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架。PCBA老化测试（BurnInTest）主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品方可批量出厂销售。疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，比如持续点击鼠标达10万次或者通断LED灯1万次，测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。恶劣环境（SevereConditions）下的测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。对电子产品电路板上的各类电子元器件进行仿制、对电路板上加密了的芯片或单片机进行解答。品牌PCBA线路板加工厂家

PCBA线路板加工工艺流程主要包括SMT、AOI、DIP、FCT测试等工序。上海中小批量PCBA线路板加工服务商

PCBA布局规则： 1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。 2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。 3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的极小间距应在1MM以上。 4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的比较好形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。上海中小批量PCBA线路板加工服务商

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