在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。对温度比较敏感的器件比较好安置在温度比较低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件比较好是在水平面上交错布局。随着工作频率的升高,放大倍数会下降.fT也可以定义为β=1时的频率.上海高频PCB线路板组装开发厂家
DSP叫做数字信号处理器,它的结构与MCU不同,加快了运算速度,突出了运算能力。可以把它看成一个超级快的MCU。低端的DSP,如C2000系列,主要是用在电机控制上,不过TI公司好像称其为DSC(数字信号控制器)一个介于MCU和DSP之间的东西。出色的DSP,如C5000/C6000系列,一般都是做视频图像处理和通信设备这些需要大量运算的地方。FPGA叫做现场可编程逻辑阵列,本身没有什么功能,就像一张白纸,想要它有什么功能完全靠编程人员设计(它的所有过程都是硬件,包括VHDL和VerilogHDL程序设计也是硬件范畴,一般称之为编写“逻辑”。)。如果你够NB,你可以把它变成MCU,也可以变成DSP。由于MCU和DSP的内部结构都是设计好的,所以只能通过软件编程来进行顺序处理,而FPGA则可以并行处理和顺序处理,所以比较而言速度较快。上海高频PCB线路板组装开发厂家PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。
几乎所有电子设备都有PCB。它们有绿红色,蓝色或黑色。计算机主板是PCB的完美示例。它们存在于日常电器中,如打印机,数字钟,电视,微波炉,甚至还有一些简单的物品,如灯开关。如果没有一系列可靠的PCB,我们的社会就会在PCB上运行,家庭和企业现在无法顺利运行。事实上,商业建筑通常会容纳更多的PCB,而不是其中的员工数量。印刷电路板(PCB)是方便的薄板,用于以简单,方便和经济的方式容纳互连的电气元件。它们被用作物理支撑,用于安装和连接不同的电气元件。PCB采用玻璃纤维,复合环氧树脂或任何其他复合材料制成,并带有金属涂层表面。它们具有使用金属和酸制成的蚀刻,以创建通过不同集成电路(IC)和电路板上的其他组件的电路。焊料将IC和其他元件连接到电路板表面。电路板中的铜轨道减少了短路,未对准或错位电线的可能性。这样,所有组件都牢固地固定在电路板上,无需复杂的布线系统和不必要的费用。这也简化了根据您的需求维护PCB的过程-无需处理大量电线。但是,并非所有电气应用都使用标准PCB。实际上,它们根据电子设备的尺寸,形状和功能而不同。
静电放电(ESD: Electrostatic Discharge),应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力(EOS: Electrical Over Stress)破坏的主要元凶。因为静电通常瞬间电压非常高(>几千伏),所以这种损伤是毁灭性和长久性的,会造成电路直接烧毁。所以预防静电损伤是所有IC设计和制造的头号难题。静电,通常都是人为产生的,如生产、组装、测试、存放、搬运等过程中都有可能使得静电累积在人体、仪器或设备中,甚至元器件本身也会累积静电,当人们在不知情的情况下使这些带电的物体接触就会形成放电路径,瞬间使得电子元件或系统遭到静电放电的损坏(这就是为什么以前修电脑都必须要配戴静电环托在工作桌上,防止人体的静电损伤芯片),如同云层中储存的电荷瞬间击穿云层产生剧烈的闪电,会把大地劈开一样,而且通常都是在雨天来临之际,因为空气湿度大易形成导电通到。发射区与基区之间形成的PN结称为发射结。
单面PCB基板材质以纸酚(phenol)铜张积层板(纸酚当底,上铺铜箔)、纸环氧树脂(Epoxy)铜张积层板为主。大部分使用于收音机、AV电器、暖气机、冷藏库、洗衣机等家电量产品,以及打印机、自动贩卖机、电路机、电子组件等商业用机器,优点是价格低。双面PCB基板材质以Glass-Epoxy铜张积层板、GlassComposite(玻璃合成)铜张积层板,纸Epoxy铜张积层板为主。大部分使用于个人计算机、电子乐器、多功能电话机、汽车用电子机器、电子外部、电子玩具等。至于Glass苯树脂铜张积层板,Glass高分子铜张积层板由于高频特性优良,大多使用在通信机器、卫星广播机器、集移动性通信机器,当然成本也高。因前者的浓度基大于后者,所以通过发射结的电流基本上是电子流,这股电子流称为发射极电子流。高质量PCB线路板组装厂家
当输入交流信号通过耦合电容C1和Ce加在三极管的发射结上时,发射结上的电压变成交、直流的叠加。上海高频PCB线路板组装开发厂家
4、还有一种复杂的ESD保护电路:可控硅晶闸管(SCR:SiliconControlledRectifier),它就是我们之前讲过的CMOS寄生的PNPN结构触发产生Snap-Back并且Latch-up,通过ON/OFF实现对电路的保护,大家可以回顾一下,只要把上一篇里面那些抑制LATCH-up的factor想法让其发生就可以了,不过只能适用于Layout,不能适用于Process,否则Latch-up又要fail了。结尾,ESD的设计学问太深了,我这里只是抛砖引玉给FAB的人科普一下了,基本上ESD的方案有如下几种:电阻分压、二极管、MOS、寄生BJT、SCR(PNPNstructure)等几种方法。上海高频PCB线路板组装开发厂家
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