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不足之处：其特殊寄存器(SFR)并不像51系列那样都集中在一个固定的地址区间内(80～FFH),而是分散在四个地址区间内。只有5个特殊寄存器PCL、STATUS、FSR、PCLATH、INTCON在4个存储体内同时出现，但是在编程过程中,少不了要与特殊寄存器打交道,得反复地选择对应的存储体,也即对状态寄存器STATUS的第6位(RP1)和第5位(RP0)置位或清零。数据的传送和逻辑运算基本上都得通过工作寄存器W(相当于51系列的累加器A)来进行,而51系列的还可以通过寄存器相互之间直接传送,因而PIC单片机的瓶颈现象比51系列还要严重,这在编程中的朋友应该深有体会使用较多的器件：PIC16F873、PIC16F877。折叠VCEO 集电极发射极反向击穿电压,表示临界饱和时的饱和电压。专业定制PCB线路板组装批量定制

需要控制在导通的瞬间控制电流，一般会在保护二极管再串联一个高电阻，另外，大家是不 是可以举一反三理解为什么ESD的区域是不能form Silicide的？还有给大家一个理论，ESD通常都是在芯片输入端的Pad旁边，不能在芯片里面，因为我们总是希望外界的静电需要迅速泄放掉吧， 放在里面会有延迟的)。甚至有放两级ESD的，达到双重保护的目的。在讲ESD的原理和Process之前，我们先讲下ESD的标准以及测试方法，根据静电的产生方式以及对电路的损伤模式不同通常分为四种测试方式：人体放电模式(HBM: Human-Body Model)、机器放电模式(Machine Model)、元件充电模式(CDM: Charge-Device Model)、电场感应模式(FIM: Field-Induced Model)，但是业界通常使用前两种模式来测试(HBM, MM)。上海精品PCB线路板组装制作工艺导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

PCB的拼板方法，包括应用存储在公知计算机中的Excel程序创建成品板拼板工作表和坯板拼板工作表的方法以及上述工作表的使用方法;成品板拼板工作表用于完成成品板在坯板上进行同异相拼板的过程，成品板拼板工作表每一列单元格用于放置不同坯板拼板方案的同一类别的数据或该数据的Excel内部函数计算公式，每一行单元格用于放置同一拼板方案的不同类别的数据或该数据的Excel内部函数计算公式，创建成品板拼板工作表的具体方法为：（1）启动存储在公知计算机中的Excel程序，新建一个工作薄，选定一个工作表;（2）用表中的一个单元格输入工作表的名称：（3）用表中一行单元格作为工作表的表头，在每个单元格输入其所在列的数据的类别名称;（4）创建数据输入区域：（5）创建数据运算区域（6）创建数据输出区域（7）创建拼板运算区域（8）创建间接输出区域利用Excel内部查找与引用函数，引用拼板运算区域工作表中的全部数据，并放置在该间接输出区域。

单面PCB基板材质以纸酚（phenol）铜张积层板（纸酚当底，上铺铜箔）、纸环氧树脂（Epoxy）铜张积层板为主。大部分使用于收音机、AV电器、暖气机、冷藏库、洗衣机等家电量产品，以及打印机、自动贩卖机、电路机、电子组件等商业用机器，优点是价格低。双面PCB基板材质以Glass-Epoxy铜张积层板、GlassComposite（玻璃合成）铜张积层板，纸Epoxy铜张积层板为主。大部分使用于个人计算机、电子乐器、多功能电话机、汽车用电子机器、电子外部、电子玩具等。至于Glass苯树脂铜张积层板，Glass高分子铜张积层板由于高频特性优良，大多使用在通信机器、卫星广播机器、集移动性通信机器，当然成本也高。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。

如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。电源经过电阻加在发射结上，发射结正偏，发射区的多数载流子不断越过发射结进入基区，形成发射极电流Ie。上海专业PCB线路板组装质量

输出回路的设置应该保证将三极管放大以后的电流信号转变成负载需要的电量形式(输出电压或输出电流)。专业定制PCB线路板组装批量定制

这个原理看起来简单，但是设计的精髓(know-how)是什么？怎么触发BJT？怎么维持Snap-back？怎么撑到HBM>2KVor4KV？如何触发？必须有足够大的衬底电流，所以后来发展到了现在普遍采用的多指交叉并联结构(multi-finger)。但是这种结构主要技术问题是基区宽度增加，放大系数减小，所以Snap-back不容易开启。而且随着finger数量增多，会导致每个finger之间的均匀开启变得很困难，这也是ESD设计的瓶颈所在。如果要改变这种问题，大概有两种做法(因为triger的是电压，改善电压要么是电阻要么是电流)。专业定制PCB线路板组装批量定制

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