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TMS单片机这里也提一下TMS系列单片机，虽不算主流。由TI推出的8位CMOS单片机,具有多种存储模式、多种周围接口模式,适用于复杂的实时控制场合。虽然没STM32那么突出，也没MSP430那么张扬，但是TMS370C系列单片机提供了通过整合先进的周围功能模块及各种芯片的内存配置，具有高性价比的实时系统控制。同时采用高性能硅栅CMOSEPROM和EEPROM技术实现。低工作功耗CMOS技术，宽工作温度范围，噪声抑制，再加上高性能和丰富的片上外设功能，使TMS370C系列单片机在汽车电子，工业电机控制，电脑，通信和消费类具有一定的应用。柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。专业定制PCB线路板组装厂

单片机:通常无操作系统，用于简单的控制，如电梯，空调等。dsp:用于复杂的计算，像离散余弦变换、快速傅里叶变换，常用于图像处理，在数码相机等设备中使用。arm:一个英国的芯片设计公司，但是不生产芯片。只卖知识产权。fpga:现场可编程门阵列，以硬件描述语言(Verilog或VHDL)所完成的电路设计，可以经过简单的综合与布局，快速的烧录至FPGA上进行测试，是现代IC设计验证的技术主流。嵌入式是相对于台式电脑而言，系统可裁剪，形态各异，可能体积、功耗、成本受限、实时性要求高，如示波器，手机，平板电脑，全自动洗衣机，路由器、数码相机，这些设备中，虽然看不到台式机的存在，但是都有一个或多个嵌入式系统在工作。上海一站式PCB线路板组装生产厂家实现电子元器件自动插装贴装、自动焊锡、自动检测，保证了质量，提高了劳动生产率、降低了成本，便于维修。

对于采用自由对流空气冷却的设备，较好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列，或按横长方式排列。采用合理的走线设计实现散热由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的比较上流(入口处)，发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流比较下游。

高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个)，可采用大的散热罩(板)，它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的特定散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。PCB铝基板是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，具有良好的导热性、电气绝缘性和机械加工性。

PIC单片机PIC单片机系列是美国微芯公司(Microship)的产品，共分三个级别,即基本级、中级、高级，是当前市场份额增长极快的单片机之一，CPU采用RISC结构,分别有33、35、58条指令,属精简指令集，同时采用Harvard双总线结构,运行速度快,它能使程序存储器的访问和数据存储器的访问并行处理,这种指令流水线结构,在一个周期内完成两部分工作,一是执行指令,二是从程序存储器取出下一条指令,这样总的看来每条指令只需一个周期,这也是高效率运行的原因之一。电路板只用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了相对控制的地位。上海国产PCB线路板组装报价

PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。专业定制PCB线路板组装厂

单面PCB基板材质以纸酚（phenol）铜张积层板（纸酚当底，上铺铜箔）、纸环氧树脂（Epoxy）铜张积层板为主。大部分使用于收音机、AV电器、暖气机、冷藏库、洗衣机等家电量产品，以及打印机、自动贩卖机、电路机、电子组件等商业用机器，优点是价格低。双面PCB基板材质以Glass-Epoxy铜张积层板、GlassComposite（玻璃合成）铜张积层板，纸Epoxy铜张积层板为主。大部分使用于个人计算机、电子乐器、多功能电话机、汽车用电子机器、电子外部、电子玩具等。至于Glass苯树脂铜张积层板，Glass高分子铜张积层板由于高频特性优良，大多使用在通信机器、卫星广播机器、集移动性通信机器，当然成本也高。专业定制PCB线路板组装厂

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