上海标准SMT线路板加工工艺流程

SMT是表面组装技术(表面贴装技术),英文全称为SurfaceMountTechnology，是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其工艺构成印刷(红胶/锡膏)-->检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)-->检测(可分AOI光学检测外观及功能性测试检测)-->维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)-->分板(手工或者分板机进行切板)工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)电容器的选用涉及到很多问题。首先是耐压的问题。上海标准SMT线路板加工工艺流程

表面贴装(SMT)制程是板阶可靠性测试(BLR)的较早的关卡，芯片黏着在仿真PCB上的质量好坏，将直接影响到产品寿命判断精细度。质量好坏的关键因素包括，锡膏特性、印刷条件设定(如脱模间距、脱模时间、印刷速度)、置件精细度、钢板选择。iST全自动SMT生产线，不仅可提供小量产服务，更可协助您量身订作测试样品，节省您样品寄送往返时间，降低寄送过程损坏风险，进而减少测试变因。此外，高阶解决焊点气泡(Void)的回焊设备，除了可以排除气泡问题(控制汽泡在10%以下)，更可以配合您多样化的回流焊(Reflow)条件需求，调整出良好条件。SMT经验丰富，确保样品一致性及良率提供DFM(DesignForManufacture)咨询，为客户彻底解决User问题SMT制程能力达Pitch0.15mm；元器件尺寸达0.3mmx0.15mm，轻松因应芯片尺寸与脚距(FinePitch)的微缩化。上海专业定制SMT线路板加工专卖回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产出色产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技历史势在必行，追逐国际潮流。

SMT线路板焊点的失效通常由各种复杂因素相互作用引发，不同的使用环境有不同的失效机理，焊点的主要失效机理包括热致失效、机械失效和电化学失效等。热致失效主要是由热循环和热冲击引起的疲劳失效，高温导致的失效同样包括在内。由于表面贴装元件、PCB和焊料之间的热膨胀系数不匹配，当环境温度发生变化时或元件本身功率发热时，由于元器件与基板的热膨胀系数不一致，焊点那就会产生热应力，应力的周期性变化导致焊点的热疲劳失效。热疲劳失效的主要变形机理是蠕变，当温度超过炉点温度的一半时，蠕变就成为重要的变形机理，对于锡铅焊点而言，即使在室温时已超过熔点温度的一半，因此在热循环过程中蠕变成为主要的热变形疲劳失效机理。SMT维修所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

小外形晶体管封装(SOT)SOT(SmallOut-LineTransistor)是贴片型小功率晶体管封装，主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25(即SOT23-5)等，又衍生出SOT323、SOT363/SOT26(即SOT23-6)等类型，体积比TO封装小。SOT封装类型SOT23是常用的三极管封装形式，有3条翼形引脚，分别为集电极、发射极和基极，分别列于元件长边两侧，其中，发射极和基极在同一侧，常见于小功率晶体管、场效应管和带电阻网络的复合晶体管，强度好，但可焊性差。SOT89具有3条短引脚，分布在晶体管的一侧，另外一侧为金属散热片，与基极相连，以增加散热能力，常见于硅功率表面组装晶体管，适用于较高功率的场合。SOT143具有4条翼形短引脚，从两侧引出，引脚中宽度偏大的一端为集电极，这类封装常见于高频晶体管。SOT252属于大功率晶体管，3条引脚从一侧引出，中间一条引脚较短，为集电极，与另一端较大的引脚相连，该引脚为散热作用的铜片。常见SOT封装外形比较主板上常用四端引脚的SOT-89MOSFET。其规格尺寸如下：SOT-89MOSFET尺寸规格(单位：mm)转变观念，充分认识生产工艺对SMT设备研制的重要性。上海专业定制SMT线路板加工专卖

组装密度高体积小重量轻贴片元件的体积重量只有传统插装元件的1/10，采用SMT之后缩小40%~60%减轻60%~80%。上海标准SMT线路板加工工艺流程

2、减反射膜它的基本原理是位于介质和电池表面具有一定折射率的膜，可以使入射光产生的各级反射相互间进行干涉从而完全抵消。单晶硅电池一般可以采用TiO2、SiO2、SnO2、ZnS、MgF2单层或双层减反射膜。在制好绒面的电池表面上蒸镀减反射膜后可以使反射率降至2％左右。3、钝化层钝化工艺可以有效地减弱光生载流子在某些区域的复合。一般高效太阳电池可采用热氧钝化、原子氢钝化，或利用磷、硼、铝表面扩散进行钝化。热氧钝化是在电池的正面和背面形成氧化硅膜，可以有效地阻止载流子在表面处的复合。原子氢钝化是因为硅的表面有大量的悬挂键，这些悬挂键是载流子的有效复合中心，而原子氢可以中和悬挂键，所以减弱了复合。上海标准SMT线路板加工工艺流程

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