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3.单向晶闸管检测可用万用表的R×1k或R×100挡测量任意两极之问的正、反向电阻，如果找到一对极的电阻为低阻值(100Ω～lkΩ)，则此时黑表笔所接的为控制极，红表笔所接为阴极，另一个极为阳极。晶闸管共有3个PN结，我们可以通过测量PN结正、反向电阻的大小来判别它的好坏。测量控制极(G)与阴极[C)之间的电阻时，如果正、反向电阻均为零或无穷大，表明控制极短路或断路;测量控制极(G)与阳极(A)之间的电阻时，正、反向电阻读数均应很大;测量阳极(A)与阴极(C)之间的电阻时，正、反向电阻都应很大。PCB从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。百翊电子科技PCB电子加工专卖

PCB随着层数的增加，制作成本会急剧增加，因此有可能因为一念之差而造成成本的大幅差异。如果你设计一个6 层的印制线路板遇到困难时，切不可轻言放弃，也许大笔的经济效益就在你的坚持一下的努力之中;不过，这也很不容易勉为其难，因为当遇到这种事情时，多数情况下设计者都可能毫不犹豫地去选择设计一个8 层的印制电路。印制线路板中导图形的宽度如果用L 来表示，导体图形之间的间隙宽度用S 来表示，那么LIS 就表明了该导电带的宽度与间隙宽度之比。随着这个比值的减小，印制线路板的生产成品率会急剧减少，成本也会上升。这种现象在电路密度比较高的场合下表现得更为明显。因此，切不可任意地减小LIS 的值。百翊电子科技PCB电子加工专卖我国PCB生产设备依赖进口，部分重要原材料也只能依靠进口，产业链的不完整阻碍了国内PCB企业的发展脚步。

四，SO类型封装SO类型封装包含有:SOP(小外形封装)、TOSP(薄小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、VSOP(甚小外形封装)、SOIC(小外形集成电路封装)等类似于QFP形式的封装，只是只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“L”字形。该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一，目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。

当板子比较器件密集，板边空间有限时，需要增加工艺边，用来SMT时进行PCB板的传送边，一般3-5mm。工艺边上一般4个角各添加一个定位孔，并三个角添加光学定位点，加强机器的定位。在PCB设计过程中，PCB过孔设计是经常用到的一种方式，同时也是一个重要因素，但是过孔设计势必会对信号完整性产生一定的影响，尤其是对高速PCB设计。PCB过孔是PCB设计的重要组成部分，同时也是影响PCB性能的一个重要因素。过孔是多层PCB设计的重要组成部分之一，过孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。金属涂层除了是PCB基板上的配线外，也就是PCB基板线路跟电子元件焊接的地方。

接收电路的结构和工作原理接收时，天线把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号经滤波，高频放大后，送入中频内进行解调，得到接收基带信息(RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-N);送到逻辑音频电路进一步处理。该电路掌握重点：1、接收电路结构；2、各元件的功能与作用；3、接收信号流程。1.电路结构接收电路由天线、天线开关、滤波器、高放管(低噪声放大器)、中频集成块(接收解调器)等电路组成。早期手机有一级、二级混频电路，其目的把接收频率降低后再解调。中国台湾工研院 (IEK) 分析报告预测，2011 年全球 PCB 产值将增长 10.36%，规模达 416.15 亿美元。百翊电子科技PCB电子加工专卖

我国是一个电子电路、PCB生产大国，而现远非生产强国，中国与PCB产业发达国家相比还有很大差距。百翊电子科技PCB电子加工专卖

印刷电路板现在是电子产品中极重要的实体。过去使用的PCB非常简单，只有于单层。如今的PCB很复杂，被称为多层PCB。那些功能有限的PCB是单层的，而那些具有多功能的PCB是由多层组成的。精巧的PCB用于主板等。多层PCB现已成为复杂电子电路的重要成分。多层PCB可以定义为用2层或更多层箔导电层制成的PCB。导电箔看起来是多面电路板的各种层。将不同的层层压在一起然后粘合在一起，但是用层间的绝缘层进行热保护。以这样的方式放置层，使得PCB的两侧都在表面上。过孔是多层PCB的不同层之间电气连接的来源。由于电子行业的扩张，人们感觉需要4层PCB和更高层PCB。随着时间的推移，诸如噪声，串扰和杂散电容等PCB的问题也得到了解决，而且这些天PCB不存在所有这些问题。比较好的部分是PCB现在具有复杂的设计和美妙的走线方式，这使得它在电子设备中具有吸引力。百翊电子科技PCB电子加工专卖

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