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电气方面注意事项(1)TVS管、ESD、保险丝等保护器件靠近接口放置;(2)热敏器件远离大功率器件布局;(3)高、中、低速器件分区布局;(4)数字、模拟器件分区布局;(5)电源模块、模拟电路、时钟电路、射频电路、隔离器件布局按器件资料;(6)串联电阻靠近源端放置;串联电容靠近末端放置;并联电阻靠近末端放置;(7)退藕电容靠近芯片的电源管脚;(8)接口电路靠近接口;(9)充分考虑收发芯片距离,以便走线长度满足要求;(10)器件按原理图摆一起;(11)二极管、LED等极性与原理图应保持一致。PCB布局设计中布线的设计技巧。恩施正规PCB设计批发

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 射频、中频电路(2)屏蔽腔的设计1、应把不同模块的射频单元用腔体隔离,特别是敏感电路和强烈辐射源之间,在大功率多级放大器中,也应保证级与级之间隔开。2、印刷电路板的腔体应做开窗处理、方便焊接屏蔽壳。3、在屏蔽腔体上设计两排开窗过孔屏,过孔应相互错开,同排过孔间距为150Mil。4、在腔体的拐角处应设计3mm的金属化固定孔,保证其固定屏蔽壳。5、腔体的周边为密封的,一般接口的线要引入腔体里采用带状线的结构;而腔体内部不同模块之间可以采用微带线的结构,这样内部的屏蔽腔采用开槽处理,开槽的宽度一般为3mm、微带线走在中间。6、屏蔽罩设计实例随州哪里的PCB设计布线京晓科技与您分享等长线处理的具体步骤。

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整板扇出(1)对板上已处理的表层线和过孔按照规则进行相应的调整。(2)格点优先选用25Mil的,其次采用5Mil格点,过孔扇出在格点上,相同器件过孔走线采用复制方式,保证过孔上下左右对齐、常见分立器件的扇出形式(3)8MIL过孔中心间距35MIL以上,10MIL过孔中心间距40MIL以上,以免将平面层隔断;差分过孔间距一般为30Mil(或过孔边缘距为8Mil)。(4)芯片电源管脚先过电容再打过孔(5)所有电源/地管脚就近打孔,高速差分过孔附近30-50Mil内加回流地孔,模块内通过表层线直连,无法连接的打过孔处理。(6)电源输出过孔打在输出滤波电容之后,电源输入过孔扇出在输入滤波电容之前,过孔数目满足电源载流要求,过孔通流能力参照,地孔数不少于电源过孔数。

绘制结构特殊区域及拼板(1)设置允许布局区域:回流焊传送边的宽度要求为5mm以上,传送边上不能有贴片元器件;一般使用板框长边用作回流焊传送边;短边内缩默认2mm,不小于1mm;如短边作为传送边时,宽长比>2:3;传送边进板方向不允许有缺口;传送边中间有缺口时长度不超过传送边1/3。特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行,并记录到《项目设计沟通记录表》中。(2)设置允许布线区域:允许布线区域为从板框边缘内缩默认40Mil,不小于20Mil;特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行,并记录到《项目设计沟通记录》中。(3)螺钉孔禁布区域由器件焊盘单边向外扩大1mm,特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行,并记录到《项目设计沟通记录》中。(4)PCB中Top及Bottom面各增加3个非对称的Mark点,Mark点封装由封装组提供,1mm标准Mark点外边沿距离传送边板边间距≥5mmPCB设计工艺上的注意事项是什么?

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绘制各禁止布局、布线、限高、亮铜、挖空、铣切、开槽、厚度削边区域大小,形状与结构图完全一致,所在层由各EDA软件确定。对以上相应区域设置如下特性:禁布区设置禁止布局、禁止布线属性;限高区域设置对应高度限制属性;亮铜区域铺相应网络属性铜皮和加SolderMask;板卡金属导轨按结构图要求铺铜皮和加SolderMask,距导轨内沿2mm范围内,禁止布线、打孔、放置器件。挖空、铣切、开槽区域周边0.5mm范围增加禁止布局、布线区域,客户有特殊要求除外。屏蔽腔的设计具体步骤流程。咸宁常规PCB设计多少钱

在PCB设计中如何绘制结构特殊区域及拼板?恩施正规PCB设计批发

导入网表(1)原理图和PCB文件各自之一的设计,在原理图中生成网表,并导入到新建PCBLayout文件中,确认网表导入过程中无错误提示,确保原理图和PCB的一致性。(2)原理图和PCB文件为工程文件的,把创建的PCB文件的放到工程中,执行更新网表操作。(3)将导入网表后的PCBLayout文件中所有器件无遗漏的全部平铺放置,所有器件在PCBLAYOUT文件中可视范围之内。(4)为确保原理图和PCB的一致性,需与客户确认软件版本,设计时使用和客户相同软件版本。(5)不允许使用替代封装,资料不齐全时暂停设计;如必须替代封装,则替代封装在丝印字符层写上“替代”、字体大小和封装体一样。恩施正规PCB设计批发

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易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...

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