安规电容之所以称之为安规,它是指用于这样的场合:即电容器失效后,不会导致电击,也不危及人身安全。安规电容包含X电容和Y电容两种,它普通电容不一样的是,普通电容即使在外部电源断开之后,它内部储存电荷依然会保留很长一段时间,但是安规电容不会出现这个问题。安规电容大多数为蓝色、黄色、灰色以及红色等。1、安规X电容X电容是跨接在电力线两线之间,即“L-N”之间,X电容器能够抑制差模干扰,通常采取金属化薄膜电容器,电容容量是uF级。X电容多数是方型,也就是类似于盒子的形状,在它的表面一般都标有安全认证标志、耐压字样(一般有AC300V或AC275V)、依靠标准等信息。X电容虽然是CBB电容的一种,但是并不是每一种CBB电容就能做X电容必须要达到安规标准。对于OSP工艺的PCB板需保存在恒温恒湿柜内,温湿度要求严格,并尽量在24小时内完成焊接,否则焊盘极易氧化。智能PCBA线路板贴片插件
CMOS代工与封测占需求红利,景气度持续攀升CMOS芯片为摄像头模组中独一涉及晶圆代工与封测的组件。与传统半导体产业链类似,CMOS芯片生产模式主要分为IDM与Fabless模式。IDM模式从设计到生产一体化,具有较强的供应链管控能力;Fabless模式采取设计厂商分包模式,生产工作外包给代工与封测厂商,设计厂商无需承担高昂的设备折旧风险。在CMOS图像传感器领域,索尼长期保持着带头地位。据IHSMarkit报告,索尼以49.2%的市占率居于榜首,三星与豪威市占率分别为19.8%与11.2%,前六大厂商占据90.8%的市场份额,市场高度集中。全球CMOS芯片前六大厂商中,只豪威为fabless模式,晶圆制造与封测部分外包给代工厂。此外,索尼虽拥有自用代工厂,但封装工艺仍部分外包。上海PCBA线路板贴片开发厂家电容器通常简称其为电容,用字母C表示。
评估PCBA无铅焊点可靠性时极为重要的一点是,选择关联性极为强的测试方法,并且针对一个具体的方法,明确地确定测试参数。而在PCBA线路板贴片工艺焊点可靠性测试中,比较重要的是针对焊点与连接元器件热膨胀系数不同进行的温度相关疲劳测试,包括等温机械疲劳测试、热疲劳测试及耐腐蚀测试等。其中根据测试结果可以确认相同温度下不同无铅材料的抗机械应力能力不同,同时有研究表明不同无铅材料显示出不同的失效机理,失效形态也各不相同。
随着5G的商用,推动智能手机市场开始恢复增长,再加上手机市场多摄趋势以及车用和安防市场对于摄像头需求的增长,直接推动了对于CMOS传感器芯片需求的暴涨。与此同时,由于车用、物联网MCU及PMIC在8英寸厂投片、分立器件、MEMS、指纹识别等对于8英寸厂投片需求的持续增长,以及部分MOSFET由6英寸厂转向8英寸厂,致使目前8英寸晶圆代工厂的产能爆满,这也进一步加重了主要依靠8英寸产能CMOS传感器的紧缺程度。与此同时,CMOS传感器的封测产能也出现了爆满的状态。受益于终端新产品与新市场的轮番支持,全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。
在摄像头需求数量方面,由于三摄和四摄渗透率进一步提高,带动单机搭载的摄像头平均数量持续提高。根据群智咨询的数据,2019 年 Q3 智能手机后摄出货占比中,双摄占比 30%,三摄占比 26%,四摄占比 22%,四摄占比不论是与 Q2 相比还是去年同期相比,均有大幅提高。在多摄需求的带动下,Q3 手机摄像头传感器出货量达到了 13 亿颗,同比增长 14%,远高于智能手机出货量的增速。由于多摄手机通常会出现 1-2 高像素镜头附带 2-3 个低像素镜头,多摄的普及除了带动高像素摄像头需求爆发,也带动了低像素镜头的需求大幅提高。以格科微为例,其绝大部分 CMOS 芯片出货集中在低像素手机摄像头中,今年 5 月份单月出货量高达 1.1 亿颗,同比增长 50%。PCB的哪些方面对PCBA有影响呢?一、板面脏,二、白色线留物,三、PCB变形。专业PCBA线路板贴片设计
电容是电子设备中大量使用的电子元件之一。智能PCBA线路板贴片插件
PCBA板就是PCB板经过SMT贴片、DIP插件与PCBA测试等制作过程之后,所形成的成品,几乎所有的电子产品都需要用到PCBA板。随着电子行业的不断发展,元器件的尺寸也越来越小、密度却越来越大,柔性电路应运而生。柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。智能PCBA线路板贴片插件
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