宜昌什么是PCB设计教程

电气方面注意事项（1）TVS管、ESD、保险丝等保护器件靠近接口放置；（2）热敏器件远离大功率器件布局；（3）高、中、低速器件分区布局；（4）数字、模拟器件分区布局；（5）电源模块、模拟电路、时钟电路、射频电路、隔离器件布局按器件资料；（6）串联电阻靠近源端放置；串联电容靠近末端放置；并联电阻靠近末端放置；（7）退藕电容靠近芯片的电源管脚；（8）接口电路靠近接口；（9）充分考虑收发芯片距离，以便走线长度满足要求；（10）器件按原理图摆一起；（11）二极管、LED等极性与原理图应保持一致。京晓科技给您分享屏蔽罩设计的具体实例。宜昌什么是PCB设计教程

评估平面层数，电源平面数的评估：分析单板电源总数与分布情况，优先关注分布范围大，及电流大于1A以上的电源(如:+5V，+3.3V此类整板电源、FPGA/DSP的核电源、DDR电源等）。通常情况下：如果板内无BGA封装的芯片，一般可以用一个电源层处理所有的电源；如果有BGA封装的芯片，主要以BGA封装芯片为评估对象，如果BGA内的电源种类数≤3种，用一个电源平面，如果＞3种，则使用2个电源平面，如果＞6则使用3个电源平面，以此类推。备注：1、对于电流＜1A的电源可以采用走线层铺铜的方式处理。2、对于电流较大且分布较集中或者空间充足的情况下采用信号层铺铜的方式处理。地平面层数的评估：在确定了走线层数和电源层数的基础上，满足以下叠层原则：1、叠层对称性2、阻抗连续性3、主元件面相邻层为地层4、电源和地平面紧耦合（3）层叠评估:结合评估出的走线层数和平面层数，高速线优先靠近地层的原则，进行层叠排布。孝感哪里的PCB设计价格大全PCB布局设计中布线的设计技巧。

整板布线，1）所有焊盘必须从中心出线,线路连接良好，（2）矩形焊盘出线与焊盘长边成180度角或0度角出线，焊盘内部走线宽度必须小于焊盘宽度，BGA焊盘走线线宽不大于焊盘的1/2，走线方式，（3）所有拐角处45度走线，禁止出现锐角和直角走线，（4）走线到板边的距离≥20Mil，距离参考平面的边沿满足3H原则，（5）电感、晶体、晶振所在器件面区域内不能有非地网络外的走线和过孔。（6）光耦、变压器、共模电感、继电器等隔离器件本体投影区所有层禁止布线和铺铜。（7）金属壳体正下方器件面禁止有非地网络过孔存在，非地网络过孔距离壳体1mm以上。（8）不同地间或高低压间需进行隔离。（9）差分线需严格按照工艺计算的差分线宽和线距布线；（10）相邻信号层推荐正交布线方式，无法正交时，相互错开布线，（11）PCB LAYOUT中的拓扑结构指的是芯片与芯片之间的连接方式，不同的总线特点不一样，所采用的拓扑结构也不一样，多拓扑的互连。

PCBLAYOUT规范PCBLayout整个流程是：网表导入-结构绘制-设计规划-布局-布线-丝印调整-Gerber输出。1.1网表导入网表导入子流程如下：创建PCB文件→设置库路径→导入网表。创建PCB文件（1）建立一个全新PCBLayout文件，并对其命名。（2）命名方式：“项目名称+日期+版本状态”，名称中字母全部大写，以日期加上版本状态为后缀，用以区分设计文件进度。举例：ABC123_1031A1其中ABC123为项目名称，1031为日期，A1为版本状态，客户有特殊指定要求的除外。（3）改版沿用上一版的PCB文件。设置库路径（1）将封装库文件放入LIB文件夹内或库文件内，由客户提供的封装及经我司封装组确认的封装可直接加入LIB文件夹内或库文件内，未经审核的封装文件，不得放入LIB文件夹内或库文件内。（2）对设计文件设置库路径，此路径指向该项目文件夹下的LIB文件夹或库文件，路径指向必须之一，禁止设置多指向路径。如何设计PCB布线规则？

通过规范PCBLayout服务操作要求，提升PCBLayout服务质量和保证交期的目的。适用范围适用于我司PCBLayout业务。文件维护部门设计部。定义与缩略语（1）PCBLayout：利用EDA软件将逻辑原理图设计为印制电路板图的全过程。（2）PCB:印刷电路板。（3）理图：一般由原理图设计工具绘制，表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。（4）网表：一般由原理图设计工具自动生成的，表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装，网络列表和属性定义等部分。（5）布局：PCB设计过程中，按照设计要求、结构图和原理图，把元器件放置到板上的过程。（6）布线：PCB设计过程中，按照设计要求对信号进行走线和铜皮处理的过程。PCB设计中如何评估平面层数？宜昌高效PCB设计批发

PCB设计布局的整体思路是什么？宜昌什么是PCB设计教程

工艺方面注意事项（1）质量较大、体积较大的SMD器件不要两面放置；（2）质量较大的元器件放在板的中心；（3）可调元器件的布局要方便调试（如跳线、可变电容、电位器等）；（4）电解电容、钽电容极性方向不超过2个；（5）SMD器件原点应在器件中心，布局过程中如发现异常，通知客户或封装工程师更新PCB封装。布局子流程为：模块布局→整体布局→层叠方案→规则设置→整板扇出。模块布局模块布局子流程：模块划分→主芯片放置并扇出→RLC电路放置→时钟电路放置。常见模块布局参考5典型电路设计指导。宜昌什么是PCB设计教程

武汉京晓科技有限公司汇集了大量的优秀人才，集企业奇思，创经济奇迹，一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地，绘画新蓝图，在湖北省等地区的电工电气中始终保持良好的信誉，信奉着“争取每一个客户不容易，失去每一个用户很简单”的理念，市场是企业的方向，质量是企业的生命，在公司有效方针的领导下，全体上下，团结一致，共同进退，**协力把各方面工作做得更好，努力开创工作的新局面，公司的新高度，未来武汉京晓科技供应和您一起奔向更美好的未来，即使现在有一点小小的成绩，也不足以骄傲，过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验，才能继续上路，让我们一起点燃新的希望，放飞新的梦想！