3.单向晶闸管检测可用万用表的R×1k或R×100挡测量任意两极之问的正、反向电阻,如果找到一对极的电阻为低阻值(100Ω~lkΩ),则此时黑表笔所接的为控制极,红表笔所接为阴极,另一个极为阳极。晶闸管共有3个PN结,我们可以通过测量PN结正、反向电阻的大小来判别它的好坏。测量控制极(G)与阴极[C)之间的电阻时,如果正、反向电阻均为零或无穷大,表明控制极短路或断路;测量控制极(G)与阳极(A)之间的电阻时,正、反向电阻读数均应很大;测量阳极(A)与阴极(C)之间的电阻时,正、反向电阻都应很大。PCB从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。高标准PCB电子加工批发价
PCB按板子应用来分类有单面板、双面板、多层板、按材质分有柔性PCB板(挠性板)、刚性PCB板、刚柔结合PCB板(刚挠结合板)等。 PCB即Printed Circuit Board 的简写,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板,印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电器连接的提供者,由于它是采用电子印刷术制作的,故又称为“印刷”电路板。PCB简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。 一、根据电路层数分类:分为单面板,双面板和多层板。常见的多层板一般为3-6层板,复杂的多层板可达十几层。定制PCB电子加工批量定制PCB本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
基频的晶体,只需要接入适当的电容就可以工作,而泛音晶振则需要电感和电容配合使用才可振出泛音频率,否则就只能振出基频了。泛音晶振简介: 石英晶振是采用石英晶片制成的,而不同频率的石英晶振对应的石英晶片的大小、厚薄是不一样的,一般来讲,石英晶振的频率越高,需要的石英晶片越薄。比如40MHz的石英晶体所需的晶片厚度是41.75微米,這樣的厚度還算可以做到,但100MHz的石英晶体,所需的晶片厚度则是16.7微米。即使厚度可做到但損耗非常高,製成成品後輕輕一跌晶片就碎裂。所以一般在高频的晶体就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技术来达到了。
由于基材的原因这种银浆料填充贯通孔的双面PCB不适合用于高可靠电路。另外,由于银浆料中除了导电物质外,还有大量不导电的材料,因此银浆料的导电性能不如铜箔的导电性能好。严格控制投料数量则能在制造过程中做到节能减排,符合绿色生产要求的同时降低成本的投入。主要体现在以下几点:印制板是一种不通用型(或特性型)商品。生产多了客户拒收浪费,生产少了需要重新投料,造成材料、人工、水电、时间浪费。如何合理控制投料数量?一是取决于顾客真实需求量控制范围,需要业务员向顾客询问清楚。二是取决于生产加工过程的控制能力,进行评估计算,优化投料数量;加强成品板余数控制。按照顾客、产品型号、余数量进行盘点记帐,将余数信息传达至客户、工程、生产、计划人员。充分利用库存余数印制板,消化或减少成品板库存数,降低成品板投料量;控制返工/补投料。一定要追究返工/报废原因和责任,落实经济处罚,使违反操作或不尽职责的行为得到纠正。电阻器的限流作用类似于接在两根大直径管子之间的小直径管子限制水流量的作用。
比如基频为20MHz的晶体,五次泛音之后就可以得到100MHz的晶体。一般以经验来讲,40MHz以下基本都是基频晶振,而40MHz以上,则是泛音晶振了。两者在用法上也是有一定的区别的,比如基频的晶体,只需要接入适当的电容就可以工作,而泛音晶体则需要电感与电容配合使用才可振出泛音频率,否则就只能振出基频了。日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等。一、DIP双列直插式封装DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。近十几年来,我国PCB制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界榜首。高标准PCB电子加工好不好
中国台湾工研院 (IEK) 分析报告预测,2011 年全球 PCB 产值将增长 10.36%,规模达 416.15 亿美元。高标准PCB电子加工批发价
QFP/PFP类型封装QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。QFP/PFP封装具有以下特点:1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线;2.成本低廉,适用于中低功耗,适合高频使用;3.操作方便,可靠性高;4.芯片面积与封装面积之间的比值较小;5.成熟的封转类型,可采用传统的加工方法。目前QFP/PFP封装应用非常普遍,很多MCU厂家的A芯片都采用了该封装。高标准PCB电子加工批发价
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