打造PCB设计布线

ADC和DAC是数字信号和模拟信号的接口，在通信领域，射频信号转换为中频信号，中频信号经过ADC转换成数字信号，经过数字算法处理后，再送入DAC转换成中频，再进行了变频为射频信号发射出去。（1）ADC和DAC的PCBLAYOUT1、布局原则：优先兼顾ADC、DAC前端模拟电路，严格按照原理图电路顺序呈一字型对ADC、DAC前端模拟电路布局。2、ADC、DAC本身通道要分开，不同通道的ADC、DAC也要分开。3、ADC、DAC前端模拟电路放置在模拟区，ADC、DAC数字输出电路放置在数字区，因此，ADC、DAC器件实际上跨区放置，一般在A/D之间将模拟地和数字地相连或加磁珠处理。4、如果有多路模拟输入或者多路模拟输出的情况，在每路之间也要做地分割处理，然后在芯片处做单点接地处理。5、开关电源、时钟电路、大功率器件远离ADC、DAC器件和信号。6、时钟电路对称放置在ADC、DAC器件中间。7、发送信号通常比接收信号强很多。因此，对发送电路和接收电路必须进行隔离处理，否则微弱的接收信号会被发送电路串过来的强信号所干扰，可通过地平面进行屏蔽隔离，对ADC、DAC器件增加屏蔽罩，或者使发送电路远离接收电路，截断之间的耦合途径。PCB设计中常用的电源电路有哪些？打造PCB设计布线

工艺、层叠和阻抗信息确认（1）与客户确认阻抗类型，常见阻抗类型如下：常规阻抗：单端50欧姆，差分100欧姆。特殊阻抗：射频线单端50欧姆、75欧姆隔层参考，USB接口差分90欧姆，RS485串口差分120欧姆。（2）传递《PCBLayout业务资料及要求》中的工艺要求、层叠排布信息和阻抗要求至工艺工程师，由工艺工程师生成《PCB加工工艺要求说明书》，基于以下几点进行说明：信号层夹在电源层和地层之间时,信号层靠近地层。差分间距≤2倍线宽。相邻信号层间距拉大。阻抗线所在的层号。（3）检查《PCB加工工艺要求说明书》信息是否有遗漏，错误，核对无误后再与客户进行确认。黄石如何PCB设计批发LDO外围电路布局要求是什么？

ICT测试点添加ICT测试点添加注意事项：（1）测试点焊盘≥32mil；（2）测试点距离板边缘≥3mm；（3）相邻测试点的中心间距≥60Mil。（4）测试点边缘距离非Chip器件本体边缘≥20mil，Chip器件焊盘边缘≥10mil，其它导体边缘≥12mil。（5）整板必须有3个孔径≥2mm的非金属化定位孔，且在板子的对角线上非对称放置。（6）优先在焊接面添加ICT测试点，正面添加ICT测试点需经客户确认。（7）电源、地网络添加ICT测试点至少3个以上且均匀放置。（8）优先采用表贴焊盘测试点，其次采用通孔测试点，禁止直接将器件通孔管脚作为测试点使用。（9）优先在信号线上直接添加测试点或者用扇出的过孔作为测试点，采用Stub方式添加ICT测试点时，Stub走线长不超过150Mil。（10）2.5Ghz以上的高速信号网络禁止添加测试点。（11）测试点禁止在器件、散热片、加固件、拉手条、接插件、压接件、条形码、标签等正下方，以防止被器件或物件覆盖。（12）差分信号增加测试点，必须对称添加，即同时在差分线对的两个网络的同一个地方对称加测试点

绘制各禁止布局、布线、限高、亮铜、挖空、铣切、开槽、厚度削边区域大小，形状与结构图完全一致，所在层由各EDA软件确定。对以上相应区域设置如下特性：禁布区设置禁止布局、禁止布线属性；限高区域设置对应高度限制属性；亮铜区域铺相应网络属性铜皮和加SolderMask；板卡金属导轨按结构图要求铺铜皮和加SolderMask，距导轨内沿2mm范围内，禁止布线、打孔、放置器件。挖空、铣切、开槽区域周边0.5mm范围增加禁止布局、布线区域，客户有特殊要求除外。PCB设计的基础流程是什么？

Gerber输出Gerber输出前重新导入网表，保证终原理图与PCB网表一致，确保Gerber输出前“替代”封装已更新，根据《PCBLayout检查表》进行自检后，进行Gerber输出。PCBLayout在输出Gerber阶段的所有设置、操作、检查子流程步骤如下：Gerber参数设置→生成Gerber文件→IPC网表自检。（1）光绘格式RS274X，原点位置设置合理，光绘单位设置为英制，精度5:5（AD精度2:5）。（2）光绘各层种类齐全、每层内容选择正确，钻孔表放置合理。（3）层名命名正确，前缀统一为布线层ART,电源层PWR，地层GND，与《PCB加工工艺要求说明书》保持一致。（4）检查Drill层：（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。PCB布局设计中布线的设计技巧。武汉高速PCB设计规范

DDR模块中管脚功能说明。打造PCB设计布线

PCBLAYOUT规范PCBLayout整个流程是：网表导入-结构绘制-设计规划-布局-布线-丝印调整-Gerber输出。1.1网表导入网表导入子流程如下：创建PCB文件→设置库路径→导入网表。创建PCB文件（1）建立一个全新PCBLayout文件，并对其命名。（2）命名方式：“项目名称+日期+版本状态”，名称中字母全部大写，以日期加上版本状态为后缀，用以区分设计文件进度。举例：ABC123_1031A1其中ABC123为项目名称，1031为日期，A1为版本状态，客户有特殊指定要求的除外。（3）改版沿用上一版的PCB文件。设置库路径（1）将封装库文件放入LIB文件夹内或库文件内，由客户提供的封装及经我司封装组确认的封装可直接加入LIB文件夹内或库文件内，未经审核的封装文件，不得放入LIB文件夹内或库文件内。（2）对设计文件设置库路径，此路径指向该项目文件夹下的LIB文件夹或库文件，路径指向必须之一，禁止设置多指向路径。打造PCB设计布线

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