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ADC/DAC电路:(4)隔离处理:隔离腔体应做开窗处理、方便焊接屏蔽壳,在屏蔽腔体上设计两排开窗过孔屏蔽,过孔应相互错开,同排过孔间距为150Mil。,在腔体的拐角处应设计3mm的金属化固定孔,保证其固定屏蔽壳,隔离腔体内的器件与屏蔽壳的间距>0.5mm。如图6-1-2-4所示。腔体的周边为密封的,接口的线要引入腔体里采用带状线的结构;而腔体内部不同模块之间可以采用微带线的结构,这样内部的屏蔽腔采用开槽处理,开槽的宽度一般为3mm、微带线走在中间。(5)布线原则1、首先参考射频信号的处理原则。2、严格按照原理图的顺序进行ADC和DAC前端电路布线。3、空间允许的情况下,模拟信号采用包地处理,包地要间隔≥200Mil打地过孔4、ADC和DAC电源管脚比较好经过电容再到电源管脚,线宽≥20Mil,对于管脚比较细的器件,出线宽度与管脚宽度一致。5、模拟信号优先采用器件面直接走线,线宽≥10Mil,对50欧姆单端线、100欧姆差分信号要采用隔层参考,在保证阻抗的同时,以降低模拟输入信号的衰减损耗,6、不同ADC/DAC器件的采样时钟彼此之间需要做等长处理。7、当信号线必须要跨分割时,跨接点选择在跨接磁珠(或者0欧姆电阻)处。在PCB设计中如何绘制结构特殊区域及拼板?黄石常规PCB设计原理

黄石常规PCB设计原理,PCB设计

DDR的PCB布局、布线要求1、DDR数据信号线的拓扑结构,在布局时保证紧凑的布局,即控制器与DDR芯片紧凑布局,需要注意DDR数据信号是双向的,串联端接电阻放在中间可以同时兼顾数据读/写时良好的信号完整性。2、对于DDR信号数据信号DQ是参考选通信号DQS的,数据信号与选通信号是分组的;如8位数据DQ信号+1位数据掩码DM信号+1位数据选通DQS信号组成一组,如是32位数据信号将分成4组,如是64位数据信号将分成8组,每组里面的所有信号在布局布线时要保持拓扑结构的一致性和长度上匹配,这样才能保证良好的信号完整性和时序匹配关系,要保证过孔数目相同。数据线同组(DQS、DM、DQ[7:0])组内等长为20Mil,不同组的等长范围为200Mil,时钟线和数据线的等长范围≤1000Mil。3、对于DDR信号,需要注意串扰的影响,布线时拉开与同层相邻信号的间距,时钟线与其它线的间距要保证3W线宽,数据线与地址线和控制线的间距要保证3W线宽,数据线内或地址线和控制线内保证2W线宽;如果两个信号层相邻,要使相邻两层的信号走线正交。孝感定制PCB设计厂家不同存储容量及不同数据宽度的器件有所不同。

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ADC/DAC电路:(2)模拟地与数字地处理:大多数ADC、DAC往往依据数据手册和提供的参考设计进行地分割处理,通常情况是将PCB地层分为模拟地AGND和数字地DGND,然后将二者单点连接,(3)模拟电源和数字电源当电源入口只有统一的数字地和数字电源时,在电源入口处通过将数字地加磁珠或电感,将数字地拆分成成模拟地;同样在电源入口处将数字电源通过磁珠或电感拆分成模拟电源。负载端所有的数字电源都通过入口处数字电源生成、模拟电源都通过经过磁珠或电感隔离后的模拟电源生成。如果在电源入口处(外部提供的电源)既有模拟地又有数字地、既有模拟电源又有数字电源,板子上所有的数字电源都用入口处的数字电源生成、模拟电源都用入口处的模拟电源生成。ADC和DAC器件的模拟电源一般采用LDO进行供电,因为其电流小、纹波小,而DC/DC会引入较大开关电源噪声,严重影响ADC/DAC器件性能,因此,模拟电路应该采用LDO进行供电。

等长线处理等长线处理的步骤:检查规则设置→确定组内长线段→等长线处理→锁定等长线。(1)检查组内等长规则设置并确定组内基准线并锁定。(2)单端蛇形线同网络走线间距S≥3W,差分对蛇形线同网络走线间距≥20Mil。(3)差分线对内等长优先在不匹配端做补偿,其次在中间小凸起处理,且凸起高度<1倍差分对内间距,长度>3倍差分线宽,(4)差分线对内≤3.125G等长误差≤5mil,>3.125G等长误差≤2mil。(5)DDR同组等长:DATA≤800M按±25mil,DATA>800M按±5mil;ADDR按±100mil;DDR2的DQS和CLK按±500mil;QDR按±25mil;客户有要求或者芯片有特殊要求时按特殊要求。(6)优先在BGA区域之外做等长线处理。(7)有源端匹配的走线必须在靠近接收端一侧B段做等长处理,(8)有末端匹配的走线在A段做等长线处理,禁止在分支B段做等长处理(9) T型拓扑走线,优先在主干走线A段做等长处理,同网络分支走线B或C段长度<主干线A段长度,且分支走线长度B、C段误差≤10Mil,(10) Fly-By型拓扑走线,优先在主干走线A段做等长处理,分支线B、C、D、E段长度<500MilPCB设计中电气方面的注意事项。

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电源电路放置优先处理开关电源模块布局,并按器件资料要求设计。RLC放置(1)滤波电容放置滤波电容靠近管脚摆放(BGA、SOP、QFP等封装的滤波电容放置),多与BGA电源或地的两个管脚共用同一过孔。BGA封装下放置滤波电容:BGA封装过孔密集很难把所有滤波电容靠近管脚放置,优先把电源、地进行合并,且合并的管脚不能超过2个,充分利用空管脚,腾出空间,放置多的电容,可参考以下放置思路。1、1.0MM间距的BGA,滤波电容可换成圆焊盘或者8角焊盘:0402封装的电容直接放在孔与孔之间;0603封装的电容可以放在十字通道的中间;大于等于0805封装的电容放在BGA四周。2、大于1.0间距的BGA,0402滤波电容用常规的方焊盘即可,放置要求同1.0间距BGA。3、小于1.0间距的BGA,0402滤波电容只能放置在十字通道,无法靠近管脚,其它电容放置在BGA周围。储能电容封装较大,放在芯片周围,兼顾各电源管脚。晶体电路布局布线要求有哪些?黄石常规PCB设计原理

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易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...

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