DDR模块,DDRSDRAM全称为DoubleDataRateSDRAM,中文名为“双倍数据率SDRAM”,是在SDRAM的基础上改进而来,人们习惯称为DDR,DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的数据传输速率,它允许在时钟的上升沿和下降沿读取数据,因而其速度是标准SDRAM的两倍。(1)DDRSDRAM管脚功能说明:图6-1-5-1为512MDDR(8M×16bit×4Bank)的66-pinTSOP封装图和各引脚及功能简述1、CK/CK#是DDR的全局时钟,DDR的所有命令信号,地址信号都是以CK/CK#为时序参考的。2、CKE为时钟使能信号,与SDRAM不同的是,在进行读写操作时CKE要保持为高电平,当CKE由高电平变为低电平时,器件进入断电模式(所有BANK都没有时)或自刷新模式(部分BANK时),当CKE由低电平变为高电平时,器件从断电模式或自刷新模式中退出。3、CS#为片选信号,低电平有效。当CS#为高时器件内部的命令解码将不工作。同时,CS#也是命令信号的一部分。4、RAS#、CAS#、WE#分别为行选择、列选择、写使能信号,低电平有效。这三个信号与CS#一起组成了DDR的命令信号。PCB布局布线设计规则。湖北了解PCB设计厂家
布局整体思路(1)整板器件布局整齐、紧凑;满足“信号流向顺畅,布线短”的原则;(2)不同类型的电路模块分开摆放,相对、互不干扰;(3)相同模块采用复制的方式相同布局;(4)预留器件扇出、通流能力、走线通道所需空间;(5)器件间距满足《PCBLayout工艺参数》的参数要求;(6)当密集摆放时,小距离需大于《PCBLayout工艺参数》中的小器件间距要求;当与客户的要求时,以客户为准,并记录到《项目设计沟通记录》。(7)器件摆放完成后,逐条核实《PCBLayout业务资料及要求》中的布局要求,以确保布局满足客户要求。鄂州正规PCB设计价格大全PCB设计布局中光口的要求有哪些?
电源电路放置优先处理开关电源模块布局,并按器件资料要求设计。RLC放置(1)滤波电容放置滤波电容靠近管脚摆放(BGA、SOP、QFP等封装的滤波电容放置),多与BGA电源或地的两个管脚共用同一过孔。BGA封装下放置滤波电容:BGA封装过孔密集很难把所有滤波电容靠近管脚放置,优先把电源、地进行合并,且合并的管脚不能超过2个,充分利用空管脚,腾出空间,放置多的电容,可参考以下放置思路。1、1.0MM间距的BGA,滤波电容可换成圆焊盘或者8角焊盘:0402封装的电容直接放在孔与孔之间;0603封装的电容可以放在十字通道的中间;大于等于0805封装的电容放在BGA四周。2、大于1.0间距的BGA,0402滤波电容用常规的方焊盘即可,放置要求同1.0间距BGA。3、小于1.0间距的BGA,0402滤波电容只能放置在十字通道,无法靠近管脚,其它电容放置在BGA周围。储能电容封装较大,放在芯片周围,兼顾各电源管脚。
等长线处理等长线处理的步骤:检查规则设置→确定组内长线段→等长线处理→锁定等长线。(1)检查组内等长规则设置并确定组内基准线并锁定。(2)单端蛇形线同网络走线间距S≥3W,差分对蛇形线同网络走线间距≥20Mil。(3)差分线对内等长优先在不匹配端做补偿,其次在中间小凸起处理,且凸起高度<1倍差分对内间距,长度>3倍差分线宽,(4)差分线对内≤3.125G等长误差≤5mil,>3.125G等长误差≤2mil。(5)DDR同组等长:DATA≤800M按±25mil,DATA>800M按±5mil;ADDR按±100mil;DDR2的DQS和CLK按±500mil;QDR按±25mil;客户有要求或者芯片有特殊要求时按特殊要求。(6)优先在BGA区域之外做等长线处理。(7)有源端匹配的走线必须在靠近接收端一侧B段做等长处理,(8)有末端匹配的走线在A段做等长线处理,禁止在分支B段做等长处理(9) T型拓扑走线,优先在主干走线A段做等长处理,同网络分支走线B或C段长度<主干线A段长度,且分支走线长度B、C段误差≤10Mil,(10) Fly-By型拓扑走线,优先在主干走线A段做等长处理,分支线B、C、D、E段长度<500Mil时钟驱动器的布局布线要求。
SDRAM模块SDRAM介绍:SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory(同步动态随机存储器)的简称,是使用很的一种存储器,一般应用在200MHz以下,常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指时钟频率与SDRAM控制器如CPU前端其时钟频率与CPU前端总线的系统时钟频率相同,并且内部命令的发送和数据的传输都以它为准;动态是指存储阵列需要不断刷新来保证数据不丢失;随机是指数据不是线性一次存储,而是自由指定地址进行数据的读写。为了配合SDRAM控制芯片的总线位宽,必须配合适当数量的SDRAM芯片颗粒,如32位的CPU芯片,如果用位宽16bit的SDRAM芯片就需要2片,而位宽8bit的SDRAM芯片则就需要4片。是某厂家的SDRAM芯片封装示意图,图中列出了16bit、8bit、4bit不同位宽的信号网络管脚分配情况以及信号网络说明。PCB设计布局以及整体思路。荆门设计PCB设计布局
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SDRAM时钟源同步和外同步1、源同步:是指时钟与数据同时在两个芯片之间间传输,不需要外部时钟源来给SDRAM提供时钟,CLK由SDRAM控制芯片(如CPU)输出,数据总线、地址总线、控制总线信号由CLK来触发和锁存,CLK必须与数据总线、地址总线、控制总线信号满足一定的时序匹配关系才能保证SDRAM正常工作,即CLK必须与数据总线、地址总线、控制总线信号在PCB上满足一定的传输线长度匹配。2、外同步:由外部时钟给系统提供参考时钟,数据从发送到接收需要两个时钟,一个锁存发送数据,一个锁存接收数据,在一个时钟周期内完成,对于SDRAM及其控制芯片,参考时钟CLK1、CLK2由外部时钟驱动产生,此时CLK1、CLK2到达SDRAM及其控制芯片的延时必须满足数据总线、地址总线及控制总线信号的时序匹配要求,即CLK1、CLK2必须与数据总线、地址总线、控制总线信号在PCB上满足一定的传输线长度匹配。如图6-1-4-3所示。湖北了解PCB设计厂家
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易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...