ICT测试点添加ICT测试点添加注意事项:(1)测试点焊盘≥32mil;(2)测试点距离板边缘≥3mm;(3)相邻测试点的中心间距≥60Mil。(4)测试点边缘距离非Chip器件本体边缘≥20mil,Chip器件焊盘边缘≥10mil,其它导体边缘≥12mil。(5)整板必须有3个孔径≥2mm的非金属化定位孔,且在板子的对角线上非对称放置。(6)优先在焊接面添加ICT测试点,正面添加ICT测试点需经客户确认。(7)电源、地网络添加ICT测试点至少3个以上且均匀放置。(8)优先采用表贴焊盘测试点,其次采用通孔测试点,禁止直接将器件通孔管脚作为测试点使用。(9)优先在信号线上直接添加测试点或者用扇出的过孔作为测试点,采用Stub方式添加ICT测试点时,Stub走线长不超过150Mil。(10)2.5Ghz以上的高速信号网络禁止添加测试点。(11)测试点禁止在器件、散热片、加固件、拉手条、接插件、压接件、条形码、标签等正下方,以防止被器件或物件覆盖。(12)差分信号增加测试点,必须对称添加,即同时在差分线对的两个网络的同一个地方对称加测试点京晓科技带您梳理PCB设计中的各功能要求。咸宁设计PCB设计批发
DDR与SDRAM信号的不同之处,1、DDR的数据信号与地址\控制信号是参考不同的时钟信号,数据信号参考DQS选通信号,地址\控制信号参考CK\CK#差分时钟信号;而SDRAM信号的数据、地址、控制信号是参考同一个时钟信号。2、数据信号参考的时钟信号即DQS信号是上升沿和下降沿都有效,即DQS信号的上升沿和下降沿都可以触发和锁存数据,而SDRAM的时钟信号只有在上升沿有效,相对而言DDR的数据速率翻倍。3、DDR的数据信号通常分成几组,如每8位数据信号加一位选通信号DQS组成一组,同一组的数据信号参考相同组里的选通信号。4、为DDRSDRAM接口同步工作示意图,数据信号与选通信号分成多组,同组内的数据信号参考同组内的选通信号;地址、控制信号参考CK\CK#差分时钟信号。宜昌了解PCB设计功能PCB设计布局的整体思路是什么?
ADC/DAC电路:(2)模拟地与数字地处理:大多数ADC、DAC往往依据数据手册和提供的参考设计进行地分割处理,通常情况是将PCB地层分为模拟地AGND和数字地DGND,然后将二者单点连接,(3)模拟电源和数字电源当电源入口只有统一的数字地和数字电源时,在电源入口处通过将数字地加磁珠或电感,将数字地拆分成成模拟地;同样在电源入口处将数字电源通过磁珠或电感拆分成模拟电源。负载端所有的数字电源都通过入口处数字电源生成、模拟电源都通过经过磁珠或电感隔离后的模拟电源生成。如果在电源入口处(外部提供的电源)既有模拟地又有数字地、既有模拟电源又有数字电源,板子上所有的数字电源都用入口处的数字电源生成、模拟电源都用入口处的模拟电源生成。ADC和DAC器件的模拟电源一般采用LDO进行供电,因为其电流小、纹波小,而DC/DC会引入较大开关电源噪声,严重影响ADC/DAC器件性能,因此,模拟电路应该采用LDO进行供电。
射频、中频电路(3)射频电路的PCBLAYOUT注意事项1、在同一个屏蔽腔体内,布局时应该按RF主信号流一字布局,由于空间限制,如果在同一个屏蔽腔内,RF主信号的元器件不能采用一字布局时,可以采用L形布局,比较好不要用U字形布局,在使用U字形布局前,一定要对U形布局的输出与输入间的隔离度要做仔细分析,确保不会出问题。2、相同单元的布局要保证完全相同,例如TRX有多个接收通道和发射通道。3、布局时就要考虑RF主信号走向,和器件间的相互耦合作用。4、感性器件应防止互感,与邻近的电感垂直放置中的电感布局。5、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单地说,就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路,或者让它们交替工作,而不是同时工作,高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。6、确保PCB板上高功率区至少有一整块地,且没有过孔,铜皮面积越大越好。7、RF输出要远离RF输入,或者采取屏蔽隔离措施,防止输出信号串到输入端。8、敏感的模拟信号应该远离高速数字信号和RF信号。京晓科技与您分享PCB设计工艺以及技巧。
工艺、层叠和阻抗信息确认(1)与客户确认阻抗类型,常见阻抗类型如下:常规阻抗:单端50欧姆,差分100欧姆。特殊阻抗:射频线单端50欧姆、75欧姆隔层参考,USB接口差分90欧姆,RS485串口差分120欧姆。(2)传递《PCBLayout业务资料及要求》中的工艺要求、层叠排布信息和阻抗要求至工艺工程师,由工艺工程师生成《PCB加工工艺要求说明书》,基于以下几点进行说明:信号层夹在电源层和地层之间时,信号层靠近地层。差分间距≤2倍线宽。相邻信号层间距拉大。阻抗线所在的层号。(3)检查《PCB加工工艺要求说明书》信息是否有遗漏,错误,核对无误后再与客户进行确认。PCB设置中PCI-E板卡设计要求是什么?孝感打造PCB设计加工
如何解决PCB设计中电源电路放置问题?咸宁设计PCB设计批发
近年来,全球武汉京晓科技有限公司成立于2020年06月17日,注册地位于洪山区和平乡徐东路7号湖北华天大酒店第7层1房26室,法定代表人为董彪。经营范围包括双面、多层印制线路板的设计;电子产品研发、设计、销售及技术服务;电子商务平台运营;教育咨询(不含教育培训);货物或技术进出口。(涉及许可经营项目,应取得相关部门许可后方可经营)市场正经历着前所未有的变革。作为“可再生能源大国”,中国正在不断成长为实现全球武汉京晓科技有限公司成立于2020年06月17日,注册地位于洪山区和平乡徐东路7号湖北华天大酒店第7层1房26室,法定代表人为董彪。经营范围包括双面、多层印制线路板的设计;电子产品研发、设计、销售及技术服务;电子商务平台运营;教育咨询(不含教育培训);货物或技术进出口。(涉及许可经营项目,应取得相关部门许可后方可经营)结构转变的主角,节能减排的主张和理念受到越来越多地区的认可,从全球气候治理的参与者转变成带领者,成为世界上的产能大国和资本国。近年来,在我国的大力支持和行业自身努力下,**PCB设计与制造,高速PCB设计,企业级PCB定制技术改造和产品开拓取得了较大进展,企业的装备水平和产品结构有所改善。通过深入改进,我们更要牢固树立质量良好的认识,质量是企业的生命线。随着国产元器件技术的不断发展,销售企业在“走向海外”的过程中也交出了满意的答卷。尤其是象征高技术产业的逆变器中国出货量居世界优先,使得更多企业依托技术在国际市场上取得明显成果,相关企业的产品已覆盖澳大利亚、巴西、德国、英国、法国、西班牙等30多个地区,成为相关市场的重要参与者。武汉京晓科技有限公司成立于2020年06月17日,注册地位于洪山区和平乡徐东路7号湖北华天大酒店第7层1房26室,法定代表人为董彪。经营范围包括双面、多层印制线路板的设计;电子产品研发、设计、销售及技术服务;电子商务平台运营;教育咨询(不含教育培训);货物或技术进出口。(涉及许可经营项目,应取得相关部门许可后方可经营)的跨越式发展极大优化了能源结构,为中国实现能源安全、大气污染防治、低碳减排等多重目标做出了突出贡献。太阳能作为“取之不尽,用之不竭”的自然资源,武汉京晓科技有限公司成立于2020年06月17日,注册地位于洪山区和平乡徐东路7号湖北华天大酒店第7层1房26室,法定代表人为董彪。经营范围包括双面、多层印制线路板的设计;电子产品研发、设计、销售及技术服务;电子商务平台运营;教育咨询(不含教育培训);货物或技术进出口。(涉及许可经营项目,应取得相关部门许可后方可经营)等市场前景非常广阔。咸宁设计PCB设计批发
武汉京晓科技有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在湖北省等地区的电工电气中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,武汉京晓科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!
易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...