导入网表(1)原理图和PCB文件各自之一的设计,在原理图中生成网表,并导入到新建PCBLayout文件中,确认网表导入过程中无错误提示,确保原理图和PCB的一致性。(2)原理图和PCB文件为工程文件的,把创建的PCB文件的放到工程中,执行更新网表操作。(3)将导入网表后的PCBLayout文件中所有器件无遗漏的全部平铺放置,所有器件在PCBLAYOUT文件中可视范围之内。(4)为确保原理图和PCB的一致性,需与客户确认软件版本,设计时使用和客户相同软件版本。(5)不允许使用替代封装,资料不齐全时暂停设计;如必须替代封装,则替代封装在丝印字符层写上“替代”、字体大小和封装体一样。PCB设计中PCI-E接口通用设计要求有哪些?武汉PCB设计教程
射频、中频电路(2)屏蔽腔的设计1、应把不同模块的射频单元用腔体隔离,特别是敏感电路和强烈辐射源之间,在大功率多级放大器中,也应保证级与级之间隔开。2、印刷电路板的腔体应做开窗处理、方便焊接屏蔽壳。3、在屏蔽腔体上设计两排开窗过孔屏,过孔应相互错开,同排过孔间距为150Mil。4、在腔体的拐角处应设计3mm的金属化固定孔,保证其固定屏蔽壳。5、腔体的周边为密封的,一般接口的线要引入腔体里采用带状线的结构;而腔体内部不同模块之间可以采用微带线的结构,这样内部的屏蔽腔采用开槽处理,开槽的宽度一般为3mm、微带线走在中间。6、屏蔽罩设计实例黄冈定制PCB设计功能PCB设计工艺的规则和技巧。
规则设置子流程:层叠设置→物理规则设置→间距规则设置→差分线规则设置→特殊区域规则设置→时序规则设置◆层叠设置:根据《PCB加工工艺要求说明书》上的层叠信息,在PCB上进行对应的规则设置。◆物理规则设置(1)所有阻抗线线宽满足《PCB加工工艺要求说明书》中的阻抗信息,非阻抗线外层6Mil,内层5Mil。(2)电源/地线:线宽>=15Mil。(3)整板过孔种类≤2,且过孔孔环≥4Mil,Via直径与《PCBLayout工艺参数》一致,板厚孔径比满足制造工厂或客户要求,过孔设置按《PCBLayout工艺参数》要求。◆间距规则设置:根据《PCBLayout工艺参数》中的间距要求设置间距规则,阻抗线距与《PCB加工工艺要求说明书》要求一致。此外,应保证以下参数与《PCBLayout工艺参数》一致,以免短路:(1)内外层导体到安装孔或定位孔边缘距离;(2)内外层导体到邮票孔边缘距离;(3)内外层导体到V-CUT边缘距离;(4)外层导体到导轨边缘距离;(5)内外层导体到板边缘距离;◆差分线规则设置(1)满足《PCB加工工艺要求说明书》中差分线的线宽/距要求。(2)差分线信号与任意信号的距离≥20Mil。
ICT测试点添加ICT测试点添加注意事项:(1)测试点焊盘≥32mil;(2)测试点距离板边缘≥3mm;(3)相邻测试点的中心间距≥60Mil。(4)测试点边缘距离非Chip器件本体边缘≥20mil,Chip器件焊盘边缘≥10mil,其它导体边缘≥12mil。(5)整板必须有3个孔径≥2mm的非金属化定位孔,且在板子的对角线上非对称放置。(6)优先在焊接面添加ICT测试点,正面添加ICT测试点需经客户确认。(7)电源、地网络添加ICT测试点至少3个以上且均匀放置。(8)优先采用表贴焊盘测试点,其次采用通孔测试点,禁止直接将器件通孔管脚作为测试点使用。(9)优先在信号线上直接添加测试点或者用扇出的过孔作为测试点,采用Stub方式添加ICT测试点时,Stub走线长不超过150Mil。(10)2.5Ghz以上的高速信号网络禁止添加测试点。(11)测试点禁止在器件、散热片、加固件、拉手条、接插件、压接件、条形码、标签等正下方,以防止被器件或物件覆盖。(12)差分信号增加测试点,必须对称添加,即同时在差分线对的两个网络的同一个地方对称加测试点ADC和DAC前端电路布线规则。
Gerber输出Gerber输出前重新导入网表,保证终原理图与PCB网表一致,确保Gerber输出前“替代”封装已更新,根据《PCBLayout检查表》进行自检后,进行Gerber输出。PCBLayout在输出Gerber阶段的所有设置、操作、检查子流程步骤如下:Gerber参数设置→生成Gerber文件→IPC网表自检。(1)光绘格式RS274X,原点位置设置合理,光绘单位设置为英制,精度5:5(AD精度2:5)。(2)光绘各层种类齐全、每层内容选择正确,钻孔表放置合理。(3)层名命名正确,前缀统一为布线层ART,电源层PWR,地层GND,与《PCB加工工艺要求说明书》保持一致。(4)检查Drill层:(5)孔符层左上角添加CAD编号,每层光绘左下角添加各层层标。
京晓科技与您分享PCB设计中布局布线的注意事项。高速PCB设计销售电话屏蔽腔的设计具体步骤流程。武汉PCB设计教程
布线优化布线优化的步骤:连通性检查→DRC检查→STUB残端走线及过孔检查→跨分割走线检查→走线串扰检查→残铜率检查→走线角度检查。(1)连通性检查:整板连通性为100%,未连接网络需确认并记录《项目设计沟通记录》中。(2)整板DRC检查:对整板DRC进行检查、修改、确认、记录。(3)Stub残端走线及过孔检查:整板检查Stub残端走线及孤立过孔并删除。(4)跨分割区域检查:检查所有分隔带区域,并对在分隔带上的阻抗线进行调整。(5)走线串扰检查:所有相邻层走线检查并调整。(6)残铜率检查:对称层需检查残铜率是否对称并进行调整。(7)走线角度检查:整板检查直角、锐角走线。武汉PCB设计教程
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易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...