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DDR2模块相对于DDR内存技术(有时称为DDRI),DDRII内存可进行4bit预读取。两倍于标准DDR内存的2BIT预读取,这就意味着,DDRII拥有两倍于DDR的预读系统命令数据的能力,因此,DDRII则简单的获得两倍于DDR的完整的数据传输能力;DDR采用了支持2.5V电压的SSTL-2电平标准,而DDRII采用了支持1.8V电压的SSTL-18电平标准;DDR采用的是TSOP封装,而DDRII采用的是FBGA封装,相对于DDR,DDRII不仅获得的更高的速度和更高的带宽,而且在低功耗、低发热量及电器稳定性方面有着更好的表现。DDRII内存技术比较大的突破点其实不在于用户们所认为的两倍于DDR的传输能力,而是在采用更低发热量、更低功耗的情况下,DDRII可以获得更快的频率提升,突破标准DDR的400MHZ限制。京晓科技教您如何设计PCB。荆门专业PCB设计规范

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ADC/DAC电路:(2)模拟地与数字地处理:大多数ADC、DAC往往依据数据手册和提供的参考设计进行地分割处理,通常情况是将PCB地层分为模拟地AGND和数字地DGND,然后将二者单点连接,(3)模拟电源和数字电源当电源入口只有统一的数字地和数字电源时,在电源入口处通过将数字地加磁珠或电感,将数字地拆分成成模拟地;同样在电源入口处将数字电源通过磁珠或电感拆分成模拟电源。负载端所有的数字电源都通过入口处数字电源生成、模拟电源都通过经过磁珠或电感隔离后的模拟电源生成。如果在电源入口处(外部提供的电源)既有模拟地又有数字地、既有模拟电源又有数字电源,板子上所有的数字电源都用入口处的数字电源生成、模拟电源都用入口处的模拟电源生成。ADC和DAC器件的模拟电源一般采用LDO进行供电,因为其电流小、纹波小,而DC/DC会引入较大开关电源噪声,严重影响ADC/DAC器件性能,因此,模拟电路应该采用LDO进行供电。黄石PCB设计报价PCB设计的基础流程是什么?

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DDR的PCB布局、布线要求1、DDR数据信号线的拓扑结构,在布局时保证紧凑的布局,即控制器与DDR芯片紧凑布局,需要注意DDR数据信号是双向的,串联端接电阻放在中间可以同时兼顾数据读/写时良好的信号完整性。2、对于DDR信号数据信号DQ是参考选通信号DQS的,数据信号与选通信号是分组的;如8位数据DQ信号+1位数据掩码DM信号+1位数据选通DQS信号组成一组,如是32位数据信号将分成4组,如是64位数据信号将分成8组,每组里面的所有信号在布局布线时要保持拓扑结构的一致性和长度上匹配,这样才能保证良好的信号完整性和时序匹配关系,要保证过孔数目相同。数据线同组(DQS、DM、DQ[7:0])组内等长为20Mil,不同组的等长范围为200Mil,时钟线和数据线的等长范围≤1000Mil。3、对于DDR信号,需要注意串扰的影响,布线时拉开与同层相邻信号的间距,时钟线与其它线的间距要保证3W线宽,数据线与地址线和控制线的间距要保证3W线宽,数据线内或地址线和控制线内保证2W线宽;如果两个信号层相邻,要使相邻两层的信号走线正交。

导入网表(1)原理图和PCB文件各自之一的设计,在原理图中生成网表,并导入到新建PCBLayout文件中,确认网表导入过程中无错误提示,确保原理图和PCB的一致性。(2)原理图和PCB文件为工程文件的,把创建的PCB文件的放到工程中,执行更新网表操作。(3)将导入网表后的PCBLayout文件中所有器件无遗漏的全部平铺放置,所有器件在PCBLAYOUT文件中可视范围之内。(4)为确保原理图和PCB的一致性,需与客户确认软件版本,设计时使用和客户相同软件版本。(5)不允许使用替代封装,资料不齐全时暂停设计;如必须替代封装,则替代封装在丝印字符层写上“替代”、字体大小和封装体一样。DDR与SDRAM信号的不同之处在哪?

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ADC和DAC是数字信号和模拟信号的接口,在通信领域,射频信号转换为中频信号,中频信号经过ADC转换成数字信号,经过数字算法处理后,再送入DAC转换成中频,再进行了变频为射频信号发射出去。(1)ADC和DAC的PCBLAYOUT1、布局原则:优先兼顾ADC、DAC前端模拟电路,严格按照原理图电路顺序呈一字型对ADC、DAC前端模拟电路布局。2、ADC、DAC本身通道要分开,不同通道的ADC、DAC也要分开。3、ADC、DAC前端模拟电路放置在模拟区,ADC、DAC数字输出电路放置在数字区,因此,ADC、DAC器件实际上跨区放置,一般在A/D之间将模拟地和数字地相连或加磁珠处理。4、如果有多路模拟输入或者多路模拟输出的情况,在每路之间也要做地分割处理,然后在芯片处做单点接地处理。5、开关电源、时钟电路、大功率器件远离ADC、DAC器件和信号。6、时钟电路对称放置在ADC、DAC器件中间。7、发送信号通常比接收信号强很多。因此,对发送电路和接收电路必须进行隔离处理,否则微弱的接收信号会被发送电路串过来的强信号所干扰,可通过地平面进行屏蔽隔离,对ADC、DAC器件增加屏蔽罩,或者使发送电路远离接收电路,截断之间的耦合途径。在PCB设计中如何绘制结构特殊区域及拼板?随州PCB设计销售

PCB设计中FPGA管脚的交换注意事项。荆门专业PCB设计规范

生成Gerber文件(1)生成Gerber文件:根据各EDA软件操作,生成Gerber文件。(2)检查Gerber文件:检查Gerber文件步骤:种类→数量→格式→时间。Gerber文件种类及数量:各层线路、丝印层、阻焊层、钢网层、钻孔表、IPC网表必须齐全且不能重复。盲埋孔板或背钻板输出的钻孔文件个数与孔的类型有关,有多少种盲埋孔或背钻孔,就会对应有多少个钻孔文件,要注意核实确认。Gerber文件格式:Mentor、Allegro、AD、Pads依据各EDA设计软件操作手册生成。所有Gerber文件生成时间要求保持在连续5分钟以内。 IPC网表自检将Gerber文件导入CAM350软件进行IPC网表比,IPC网表比对结果与PCB连接状态一致,无开、短路存在,客户有特殊要求的除外。荆门专业PCB设计规范

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易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...

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