OECO结构示意图如所示,电池的表面由许多排列整齐的方形沟槽组成,浅发射极n+位于硅片的上表面,在其上有一极薄的氧化隧道层,Al电极倾斜蒸镀于沟槽的侧面,然后利用PECVD蒸镀氮化硅作为钝化层和减反射膜OECO电池有以下特点:(1)电极是蒸镀在沟槽的侧面,有利于提高短路电流;(2)优异的MIS结构设计,可以获得很高的开路电压和填充因子;(3)高质量的蒸镀电极接触;(4)不受接触特性限制的可以被比较好化的浅发射极;(5)高质量的低温表面钝化。随着现代工业的发展,全球能源危机和大气污染问题日益突出,太阳能作为理想的可再生能源受到了更多的重视,全球的研究团队正在寻找提高电池效率和/或降低成本的途径。目前太阳能电池的种类不断增多,但晶体硅太阳能电池因为优异的特性和较高的转换效率,在未来一段时期内仍将占据主导地位。转变观念,充分认识生产工艺对SMT设备研制的重要性。上海小批量SMT线路板加工工艺流程
PERL电池PERL(PassivatedEmitterandRearLocally-diffused)电池是钝化发射极、背面定域扩散太阳能电池的简称。1990年,新南威尔士大学的J.ZHAO在PERC电池结构和工艺的基础上,在电池背面的接触孔处采用了BBr3定域扩散制备出PERL电池。PERL电池效率达到24.7%,接近理论值。PERL电池具有高效率的原因在于:1、电池正面采用“倒金字塔”,这种结构受光效果优于绒面结构,具有很低的反射率,从而提高了电池的JSC.2、淡磷、浓磷的分区扩散。栅指电极下的浓磷扩散可以减少栅指电极接触电阻;而受光区域的淡磷扩散能满足横向电阻功耗小,且短波响应好的要求;3、背面进行定域、小面积的硼扩散P+区。这会减少背电极的接触电阻,又增加了硼背面场,蒸铝的背电极本身又是很好的背反射器,从而进一步提高了电池的转化效率;4、双面钝化。发射极的表面钝化降低表面态,同时减少了前表面的少子复合。而背面钝化使反向饱和电流密度下降,同时光谱响应也得到改善;但是这种电池的制造过程相当繁琐,其中涉及到好几道光刻工艺,所以不是一个低成本的生产工艺中。上海国产SMT线路板加工销售价格常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。减低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
SMT线路板回流焊缺陷分析:锡珠(SolderBalls):原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确,太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。锡桥(Bridging):一般来说,造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。此电荷足以产生电击,或是破坏相连结的仪器。
方形扁平式封装(QFP)QFP(PlasticQuadFlatPackage)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般在大规模或超大型集成电路中采用,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMT表面安装技术将芯片与主板焊接起来。该封装方式具有四大特点:①适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线;②适合高频使用;③操作方便,可靠性高;④芯片面积与封装面积之间的比值较小。与PGA封装方式一样,该封装方式将芯片包裹在塑封体内,无法将芯片工作时产生的热量及时导出,制约了MOSFET性能的提升;而且塑封本身增加了器件尺寸,不符合半导体向轻、薄、短、小方向发展的要求;另外,此类封装方式是基于单颗芯片进行,存在生产效率低、封装成本高的问题。因此,QFP更适于微处理器/门陈列等数字逻辑LSI电路采用,也适于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路产品封装。根据焊接特殊的需要,含有充氮的回流焊炉。比较流行大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。精品SMT线路板加工生产公司
滤波:铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽电容器。上海小批量SMT线路板加工工艺流程
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