工艺方面注意事项(1)质量较大、体积较大的SMD器件不要两面放置;(2)质量较大的元器件放在板的中心;(3)可调元器件的布局要方便调试(如跳线、可变电容、电位器等);(4)电解电容、钽电容极性方向不超过2个;(5)SMD器件原点应在器件中心,布局过程中如发现异常,通知客户或封装工程师更新PCB封装。布局子流程为:模块布局→整体布局→层叠方案→规则设置→整板扇出。模块布局模块布局子流程:模块划分→主芯片放置并扇出→RLC电路放置→时钟电路放置。常见模块布局参考5典型电路设计指导。在布线过程中如何添加 ICT测试点?荆州高效PCB设计走线
ADC/DAC电路:(4)隔离处理:隔离腔体应做开窗处理、方便焊接屏蔽壳,在屏蔽腔体上设计两排开窗过孔屏蔽,过孔应相互错开,同排过孔间距为150Mil。,在腔体的拐角处应设计3mm的金属化固定孔,保证其固定屏蔽壳,隔离腔体内的器件与屏蔽壳的间距>0.5mm。如图6-1-2-4所示。腔体的周边为密封的,接口的线要引入腔体里采用带状线的结构;而腔体内部不同模块之间可以采用微带线的结构,这样内部的屏蔽腔采用开槽处理,开槽的宽度一般为3mm、微带线走在中间。(5)布线原则1、首先参考射频信号的处理原则。2、严格按照原理图的顺序进行ADC和DAC前端电路布线。3、空间允许的情况下,模拟信号采用包地处理,包地要间隔≥200Mil打地过孔4、ADC和DAC电源管脚比较好经过电容再到电源管脚,线宽≥20Mil,对于管脚比较细的器件,出线宽度与管脚宽度一致。5、模拟信号优先采用器件面直接走线,线宽≥10Mil,对50欧姆单端线、100欧姆差分信号要采用隔层参考,在保证阻抗的同时,以降低模拟输入信号的衰减损耗,6、不同ADC/DAC器件的采样时钟彼此之间需要做等长处理。7、当信号线必须要跨分割时,跨接点选择在跨接磁珠(或者0欧姆电阻)处。打造PCB设计销售PCB设计工艺的规则和技巧。
电源电路放置优先处理开关电源模块布局,并按器件资料要求设计。RLC放置(1)滤波电容放置滤波电容靠近管脚摆放(BGA、SOP、QFP等封装的滤波电容放置),多与BGA电源或地的两个管脚共用同一过孔。BGA封装下放置滤波电容:BGA封装过孔密集很难把所有滤波电容靠近管脚放置,优先把电源、地进行合并,且合并的管脚不能超过2个,充分利用空管脚,腾出空间,放置多的电容,可参考以下放置思路。1、1.0MM间距的BGA,滤波电容可换成圆焊盘或者8角焊盘:0402封装的电容直接放在孔与孔之间;0603封装的电容可以放在十字通道的中间;大于等于0805封装的电容放在BGA四周。2、大于1.0间距的BGA,0402滤波电容用常规的方焊盘即可,放置要求同1.0间距BGA。3、小于1.0间距的BGA,0402滤波电容只能放置在十字通道,无法靠近管脚,其它电容放置在BGA周围。储能电容封装较大,放在芯片周围,兼顾各电源管脚。
DDRII新增特性,ODT( On Die Termination),DDR匹配放在PCB电路板上,而DDRII则把匹配直接设计到DRAM芯片内部,用来改善信号品质,这使得DDRII的拓扑结构较DDR简单,布局布线也相对较容易一些。说明:ODT(On-Die Termination)即芯片内部匹配终结,可以节省PCB面积,另一方面因为数据线的串联电阻位置很难兼顾读写两个方向的要求。而在DDR2芯片提供一个ODT引脚来控制芯片内部终结电阻的开关状态。写操作时,DDR2作为接收端,ODT引脚为高电平打开芯片内部的终结电阻,读操作时,DDR2作为发送端,ODT引脚为低电平关闭芯片内部的终结电阻。ODT允许配置的阻值包括关闭、75Ω、150Ω、50Ω四种模式。ODT功能只针对DQ\DM\DQS等信号,而地址和控制仍然需要外部端接电阻。DDR3的PCB布局布线要求是什么?
叠层方案,叠层方案子流程:设计参数确认→层叠评估→基本工艺、层叠和阻抗信息确认。设计参数确认(1)发《PCBLayout业务资料及要求》给客户填写。(2)确认客户填写信息完整、正确。板厚与客户要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm时公差±0.1mm,板厚>1.0mm是公差±10%。其他客户要求无法满足时,需和工艺、客户及时沟通确认,需满足加工工艺要求。层叠评估叠层评估子流程:评估走线层数→评估平面层数→层叠评估。(1)评估走线层数:以设计文件中布线密集的区域为主要参考,评估走线层数,一般为BGA封装的器件或者排数较多的接插件,以信号管脚为6排的1.0mm的BGA,放在top层,BGA内两孔间只能走一根信号线为例,少层数的评估可以参考以下几点:及次信号需换层布线的过孔可以延伸至BGA外(一般在BGA本体外扩5mm的禁布区范围内),此类过孔要摆成两孔间穿两根信号线的方式。次外层以内的两排可用一个内层出线。再依次内缩的第五,六排则需要两个内层出线。根据电源和地的分布情况,结合bottom层走线,多可以减少一个内层。结合以上5点,少可用2个内走线层完成出线。PCB设计中关键信号布线方法。黄冈常规PCB设计
PCB设计中电气方面的注意事项。荆州高效PCB设计走线
提供**PCB设计与制造,高速PCB设计,企业级PCB定制产品的销售和技术支持,公司成立于2020-06-17,位于洪山区和平乡徐东路7号湖北华天大酒店第7层1房26室。交通十分便捷。公司主要产品**PCB设计与制造,高速PCB设计,企业级PCB定制等,目前公司的产品已经广泛应用于机床、塑胶、起重、建筑、纺织、电线电缆、空压机、供水、暖通空调、食品、印刷包装等多个领域。公司能为客户提供先进的集成产品开发设计管理、多方面的产品研发测试与自动化信息化的作业生产。为用户提供**PCB设计与制造,高速PCB设计,企业级PCB定制的解决方案、技术培训与服务支持的专业后勤保障,可以更加便捷快速的服务客户。公司有客户服务中心,目前服务中心不断发展和壮大,现已建成由多名专业人才所组成的强大客户服务团队。他们正以饱满的热情,随时准备为**PCB设计与制造,高速PCB设计,企业级PCB定制合作伙伴和企业用户提供高效的服务。荆州高效PCB设计走线
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易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...