SMT是表面组装技术(表面贴装技术),英文全称为SurfaceMountTechnology,是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其工艺构成印刷(红胶/锡膏)-->检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)-->检测(可分AOI光学检测外观及功能性测试检测)-->维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)-->分板(手工或者分板机进行切板)工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)加大对SMT产业的扶持力度,尤其是加强对基础材料和精密仪器等领域基础研究的投入。上海高质量SMT线路板加工收费
OECO 电池是倾斜蒸发金属接触(Obliquely evaporated contact,OECO)硅太阳能电池的简称。与其他高效电池相比,具有结构设计新颖、制作简单、电极原料无损耗、成本低廉和适合大批量生产等优点。OECO电池结构基于金属-绝缘体-半导体(MIS)接触,利用表面沟槽形貌的遮掩在极薄的氧化隧道层上倾斜蒸镀低成本的Al作为电极,无需光刻、电极烧穿、电极下重掺杂和高温工艺即可形成高质量的接触,并且一次性可蒸镀大批量的电池电极。更为重要的是当这种电池制作面积从4 cm2扩大到100 cm2时,效率也只是从21.1%略微降到20%,仍然属于高效范围,所以这种结构的电池更适宜于工艺生产。SMT线路板加工产品介绍CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。
PCB定位孔SMT定位方法分为两种类型:定位孔以及边缘位置和边缘位置。但是,极常用的定位方法是Mark点对位。PCB压边由于PCB是在器件的路径上传输的,因此不得将组件沿夹持边缘的方向放置,否则组件将被器件挤压,从而影响芯片的安装。PCB标记是所有全自动设备标识和位置的标识点,用于修改PCB制造错误。一个。形状:实心圆,正方形,三角形,菱形,十字形,空心圆,椭圆形等。实心圆是优先。1、尺寸:尺寸必须在0.5mm至3mm的范围内。直径为1mm的实心圆是优先。2、表面:其表面与PCB焊盘的焊接平面相同,焊接平面均匀,既不厚也不薄,反射效果较好。应在Mark点和其他焊盘周围布置一个禁布区域,该区域中不能包含丝网印刷和阻焊层。
PERL电池PERL(PassivatedEmitterandRearLocally-diffused)电池是钝化发射极、背面定域扩散太阳能电池的简称。1990年,新南威尔士大学的J.ZHAO在PERC电池结构和工艺的基础上,在电池背面的接触孔处采用了BBr3定域扩散制备出PERL电池。PERL电池效率达到24.7%,接近理论值。PERL电池具有高效率的原因在于:1、电池正面采用“倒金字塔”,这种结构受光效果优于绒面结构,具有很低的反射率,从而提高了电池的JSC.2、淡磷、浓磷的分区扩散。栅指电极下的浓磷扩散可以减少栅指电极接触电阻;而受光区域的淡磷扩散能满足横向电阻功耗小,且短波响应好的要求;3、背面进行定域、小面积的硼扩散P+区。这会减少背电极的接触电阻,又增加了硼背面场,蒸铝的背电极本身又是很好的背反射器,从而进一步提高了电池的转化效率;4、双面钝化。发射极的表面钝化降低表面态,同时减少了前表面的少子复合。而背面钝化使反向饱和电流密度下降,同时光谱响应也得到改善;但是这种电池的制造过程相当繁琐,其中涉及到好几道光刻工艺,所以不是一个低成本的生产工艺中。低耦合:纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器。
4、增加背场如在P型材料的电池中,背面增加一层P+浓掺杂层,形成P+/P的结构,在P+/P的界面就产生了一个由P区指向P+的内建电场。由于内建电场所分离出的光生载流子的积累,形成一个以P+端为正,P端为负的光生电压,这个光生电压与电池结构本身的PN结两端的光生电压极性相同,从而提高了开路电压Voc。同时由于背电场的存在,使光生载流子受到加速,这也可以看作是增加了载流子的有效扩散长度,因而增加了这部分少子的收集几率,短路电流Jsc也就得到提高。5、改善衬底材料选用出色的硅材料,如N型硅具有载流子寿命长、制结后硼氧反应小、电导率好、饱和电流低等。从产业自身的发展周期来看,虽然中国的SMT产业尚处于发展初期,但是已经呈现出了蓬勃生机。上海专业定制SMT线路板加工要多少钱
SMT工艺流程:印刷-> 检测->贴装-->检测->焊接-> 检测-> 维修-> 分板。上海高质量SMT线路板加工收费
EWT电池EWT电池是发射极环绕穿通(emitter-wrap-through,EWT)硅太阳能电池的简称。与MWT电池不同的是,在EWT电池中,传递功率的栅线也被转移至背面。与MWT电池类似,EWT电池也是通过在电池上钻微型孔来连接上、下表面。相比MWT电池的每块硅片约200个通孔,EWT电池每块硅片大约有2万个这种通孔,故激光钻孔成为独一可满足商业规模速度的工艺。EWT电池由于正面没有栅线和电极,使模组装配更为简便,同时由于避免了遮光损失且实现了双面收集载流子,使光生电流有大幅度的提高。用于工业化大面积硅片的EWT电池工艺多采用丝网印刷和激光技术,并对硅片质量具有一定的要求,这为EWT电池工艺技术提出诸多的要求,比如无损伤激光切割的实现、丝网印刷对电极形状的限制、孔内金属的填充深度以及发射极串联电阻的优化等。利用这种新型几何结构生产出来的早期电池获得了超过17%的效率。上海高质量SMT线路板加工收费
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