分立器件主要包括 IGBT、MOSFET、二极管、晶闸管等。分立器件与集成电路相对，由于不受原件面积限制，单个器件特性好，使用更为灵活， 尤其在高功率场合，分立器件依然发挥着重要作用。根据 WSTS 预测，近年来分立器件的全球市场规模基本为 180-200 亿美元，2018 年市场规模将超过 200 亿美元。全球分立器件的极大应用领域是汽车，占比达到 40%，其次 是工业占比 27%，消费电子 13%。近年来全球元器件产值呈上升趋势，陆系厂商成后起之秀。2017 年全球电子元器件总产值增速达 8.72%，总值达 5911.23 亿美元。2017 年全球 电子元器件产值中有约 25%来自中国大陆，14%来自韩国，11%来自中国台湾，11%来自日本，10%来自美国，这五大地区占据了近七成份额。PCB 是电子设备中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。上海小批量PCBA线路板加工制作流程
PCBA测试治具和夹具在整个PCBA生产制造中扮演极为重要的作用，辅助定制型PCB生产和贴片测试环节。一般测试治具都是外发专业工厂负责生产，但对其定价体系却没有一个参考的标准，往往几个厂家的报价相差甚远。选择价格低的测试治具，有时候带来测试性能和服务上的巨大风险。测试治具的成本组成包含亚克力、塑料件、导线、金属探针、PCB板等硬件以及非常简单的软件探测程序。其中亚克力的成本非常容易测算，可以用17元/kg来粗略测算其成本，异形亚克力测试治具的可以按照20元/kg来测算。辅助的塑料件、导线和金属探针成本几乎可以不计，总共预算1-2元即可。PCB板根据其大小尺寸，按照双面板400元/平米的价格测算其成本即可。软件和SMT贴片元器件成本主要看极贵的成本，比如IC等等。极大头的成本是人工。测试治具夹具工厂生产定制需要花费工人的小时，虽然现在是标准车床作业，制作一个相对简单的测试治具所花费的时间约为1-2个小时（包含开料、组装、焊接等工序），成为约为20-40元。通过以上粗略计算就能得出该款测试治具的成本，采用成本加成法定价，比如毛利润50%，就能得出每款PCBA测试治具夹具的价格=粗略成本*2。上海智能PCBA线路板加工回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测试是整个PCBA线路板加工制程中极为关键的质量控制环节，决定着产品使用性能。PCBA测试主要包括：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。2、FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的贴片加工生产治具和测试架。3、疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。4、恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。5、老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。
贴片机是PCBA加工中的重要机械设备，又叫贴装机。主要用途是通过事先设定的条件，准确地从制定位置去除知道的物料，正确地贴装到指定的位置上。PCBA加工的贴装能力和生产能力主要取决于贴片机的速度和精度等功能参数。也是PCBA工艺中技术含量比较高、极复杂、极昂贵的设备。全自动贴片机是集精密机械、电动、气动、光学、计算机、传感技术等为一体的高速度、高精度、高度自动化、高度智能化设备。主要用途是通过提供稳定可控的加热环境，把印刷机预先分配在PCB电路板上的焊料融合，使表面贴装元件与PCB焊盘通过焊膏可靠的结合在一起。在与制造商和外部供应商进行通信时，务必弄清楚需要哪种类型的PCB-基本板或完全连接的印刷板组件（PCBA）。
PCBA线路板加工中BGA的特点：1、封装面积少;2、功能加大，引脚数目增多;3、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡;4、可靠性高，电性能好，整体成本低。PCBA加工有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。PCBA加工中BGA器件在使用常规的SMT工艺规程和设备进行组装生产时，能够始终如一地实现缺陷率小于20(PPM)。SMT技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(BallGridArray球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。PCB参数主要包括整个PCB的平面度和PCB制造公差以及PCB的表面处理等方面的影响。智能PCBA线路板加工开发厂家
PCB是个板子，SMT是种技术，PCBA是个过程/成品。上海小批量PCBA线路板加工制作流程
高复杂度PCB设计时，还要小心表面处理的问题。从目前使用的情况来看，热风整平对高层数、大尺寸高复杂度板是不太适合的。对于ENIG，由于在高复杂度板上的一些细间距、密间距的器件，焊盘的尺寸非常小，这样会对黑盘的敏感性极大增加，所以现在高复杂度的板子上，已经基本上禁止使用ENIG表面处理。对于OSP，需要 考虑它对ICT测试的适应性问题。对PCBA的DFM方面，优先选择回流焊接的工艺路线，少量插件，如同轴连接器、电缆连接器等考虑使用通孔回流焊接。在插件数量较多时，应考虑集中布局，采用回流焊接加局部波峰焊或选择性波峰焊的工艺路线， 避免手工补焊。上海小批量PCBA线路板加工制作流程
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