为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。减低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。电容器储存的电荷向电路释放的过程,称为电容器的放电。上海专业SMT线路板加工产品介绍
HIT电池HIT电池是异质结(hetero-junctionwithintrinsicthin-layer,HIT)太阳能电池的简称。电池制作过程大致为:利用PECVD在表面织构化后的n型CZ-Si片的正面沉积很薄的本征α-Si:H层和p型α-Si:H,然后在硅片的背面沉积薄的本征α-Si:H层和n型α-Si:H层;利用溅射技术在电池的两面沉积透明氧化物导电薄膜(TCO),用丝网印刷的方法在TCO上制作Ag电极。值得注意的是所有的制作过程都是在低于200℃的条件下进行,这对保证电池的优异性能和节省能耗具有重要的意义。HIT电池具有高效的原理是:1、全部制作工艺都是在低温下完成,有效地保护载流子寿命;2、双面制结,可以充分利用背面光线;3、表面的非晶硅层对光线有非常好的吸收特性;4、采用的n型硅片其载流子寿命很大,远大于p型硅,并且由于硅片较薄,有利于载流子扩散穿过衬底被电极收集;5、织构化的硅片对太阳光的反射降低;6、利用PECVD在硅片上沉积非晶硅薄膜过程中产生的原子氢对其界面进行钝化,这是该电池取得高效的重要原因。装配式SMT线路板加工一般电解电容的耐压分档为Φ6.3V、Φ10V、Φ16V、Φ25V、Φ50V等。
SMT贴片加工的优点:1、电子产品体积小。贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右,一般SMT贴片加工之后,电子产品体积缩小40%~60%。2、功效且成本低。SMT贴片加工易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低成本达30%~50%。3、重量轻。贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%,一般采用SMT之后,重量减轻60%~80%。4、可靠性高,抗振能力强。5、高频特性好,减少了电磁和射频干扰。6、焊点缺陷率低。
在SMT产品组装工艺过程中,贴装工序是其关键工序,贴片机是其关键设备,贴装生产效率直接决定SMT生产线乃至SMT组装系统的生产效率。通常一条SMT生产线由一台高速贴片机和一台高精度贴片机组成,高速机主要负责片式阻容元件的安装,高精度贴片机负责大型芯片元件的安装。如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片加工技术,SMT贴片加工艺既实现了产品功能的完整性又可以使产品精密小型化,是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。滤波:铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽电容器。
主流企业的封装与改进由于CPU的低电压、大电流的发展趋势,对MOSFET提出输出电流大,导通电阻低,发热量低散热快,体积小的要求。MOSFET厂商除了改进芯片生产技术和工艺外,也不断改进封装技术,在与标准外形规格兼容的基础上,提出新的封装外形,并为自己研发的新封装注册商标名称。1、瑞萨(RENESAS)WPAK、LFPAK和LFPAK-I封装WPAK是瑞萨开发的一种高热辐射封装,通过仿D-PAK封装那样把芯片散热板焊接在主板上,通过主板散热,使小形封装的WPAK也可以达到D-PAK的输出电流。WPAK-D2封装了高/低2颗MOSFET,减小布线电感。两片相距很近的金属中间被某物质(固体、气体或液体)所隔开,就构成了电容器。上海一站式SMT线路板加工制作流程
环渤海地区SMT/MES总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距,但增长潜力巨大,发展势头更强。上海专业SMT线路板加工产品介绍
SMT贴片加工的详细流程1、物料采购加工及检验物料采购员根据客户提供的BOM清单进行物料原始采购,确保生产基本无误。2、丝印是指将锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上,为元器件焊接做准备。借助锡膏印刷机,将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。3、点胶一般在SMT加工中,点胶所用胶水为红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到定待焊接元器件的作用,防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。4、贴装贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能,在不损伤元件和印制电路板的情况下,实现了将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。5、固化固化是将贴片胶融化,是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上,一般采用热固化。6、回流焊接回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。7、清洗完成焊接过程后,板面需要经过清洗,以去除松香助焊剂以及一些锡球,防止他们造成元件之间的短路。8、检测检测是对组装完成后的PCB组装板进行焊接质量检测和装配质量检测。9、返修SMT的返修,通常是为了去除失去功能、引脚损坏或排列错误的元器件,重新更换新的元器件。上海专业SMT线路板加工产品介绍
上海百翊电子科技有限公司发展规模团队不断壮大,现有一支专业技术团队,各种专业设备齐全。致力于创造***的产品与服务,以诚信、敬业、进取为宗旨,以建百翊产品为目标,努力打造成为同行业中具有影响力的企业。公司不仅*提供专业的从事电子科技、计算机科技、网络科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,电子元器件、电子产品、仪器仪表、五金交电的销售。上海百翊电子科技有限公司是一家从事从事电子科技服务,计算机科技服务,技术转让等业务的公司【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】,同时还建立了完善的售后服务体系,为客户提供良好的产品和服务。诚实、守信是对企业的经营要求,也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的PCBA,线路板加工,SMT,线路板组装。