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对于采用自由对流空气冷却的设备，较好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列，或按横长方式排列。采用合理的走线设计实现散热由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的比较上流(入口处)，发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流比较下游。晶体三极管具有电流放大作用，其实质是三极管能以基极电流微小的变化量来控制集电极电流较大的变化量。大批量PCB线路板组装插件

在PCB的排版设计中，元器件布设是至关重要的，PCB元器件布局应该遵循的几条原则是：元器件在整个板面上分布均匀、疏密一致。元器件不要占满板面，注意板边四周要留有一定空间。留空的大小要根据PCB的面积和固定方式来确定，位于印制电路板边上的元器件，距离PCB的边缘至少应该大于3mm。电子仪器内的PCB四周，一般每边都留有5耀10mm空间。一般，元器件应该布设在PCB的一面，并且每个元器件的引出脚要单独占用一个焊盘。元器件的布设不能上下交叉。相邻的两个元器件之间，要保持一定的间距。间距不得过小，避免相互碰接。如果相邻元器件的电位差较高，则应当保持安全距离。一般环境中的间隙安全电压是200V/mm。元器件的安装高度要尽量低，一般元器件的引线离开板面不要超过5mm，过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。根据PCB在整机中的安装位置及状态，确定元件的轴线方向。规则排列的元器件，应该使体积较大的元件的轴线方向在整机中处于竖立状态，可以提高元器件在板上固定的稳定性。元器件两端焊盘的跨距应该稍大于元件体的轴向尺寸。引线不要齐根弯折，弯脚时应该留出一定距离（至少2mm），以免损坏元器件。百翊电子PCB线路板组装要多少钱PCB线路板极为典型的基板材料——覆铜板。

51单片机应用较普遍的8位单片机当然也是初学者们较容易上手学习的单片机，较早由Intel推出，由于其典型的结构和完善的总线特殊寄存器的集中管理，众多的逻辑位操作功能及面向控制的丰富的指令系统，堪称为一代“经典”，为以后的其它单片机的发展奠定了基础。特性：1.从内部的硬件到软件有一套完整的按位操作系统，称作位处理器，处理对象不是字或字节而是位。不但能对片内某些特殊功能寄存器的某位进行处理，如传送、置位、清零、测试等，还能进行位的逻辑运算，其功能十分完备，使用起来得心应手。2.同时在片内RAM区间还特别开辟了一个双重功能的地址区间，使用极为灵活，这一功能无疑给使用者提供了极大的方便，3.乘法和除法指令，这给编程也带来了便利。很多的八位单片机都不具备该项功能，作乘法时还得编上一段子程序调用，十分不便。缺点：(虽然是经典但是缺点还是很明显的)

铝PCB具有热包层，可以高效散热，同时冷却组件并提高产品的整体性能。铝PCB的优点：1。环保：铝是无毒和可回收的。由于易于组装，使用铝制造也有助于节约能源。对于印刷电路板供应商而言，使用这种金属有助于维持地球的健康。2。散热：高温会对电子设备造成严重损坏，因此使用有助于散热的材料是明智之举。铝实际上可以将热量从重要部件传递出去，从而比较大限度地减少它对电路板的有害影响。3。更高的耐用性：铝为陶瓷或玻璃纤维基材无法提供的产品提供强度和耐用性。铝是一种坚固的基础材料，可以减少制造，处理和日常使用过程中的意外破损。4。轻巧：铝具有令人难以置信的耐用性，是一种令人惊讶的轻质金属。铝增加了强度和弹性，而不增加任何额外的重量。因前者的浓度基大于后者，所以通过发射结的电流基本上是电子流，这股电子流称为发射极电子流。

PCB布局a、热敏感器件放置在冷风区。b、温度检测器件放置在极热的位置。c、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的极上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流极下游。d、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。晶体三极管(以下简称三极管)按材料分有两种:锗管和硅管。上海正规PCB线路板组装制作

放大电路的共射组态实际上是指放大电路中的三极管是共射组态。大批量PCB线路板组装插件

在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径;在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。对温度比较敏感的器件比较好安置在温度比较低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件比较好是在水平面上交错布局。大批量PCB线路板组装插件

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