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SMT工艺流程------双面混装工艺A：来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测-->PCB的A面插件（引脚打弯）-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接-->插件，引脚打弯-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修A面混装，B面贴装。D：来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->A面回流焊接-->插件-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测-->PCB的B面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接1-->插件-->波峰焊2-->清洗-->检测-->返修。上海百翊电子科技SMT线路板加工批发价预计在未来5年内中国SMT产业还仍将主要集中在长江三角洲地区、珠江三角洲地区和环渤海地区。

与传统的THT（通孔技术）相比，SMT的极显着特征是自动化制造程度的提高，适合大规模自动化制造。SMT生产线介绍基本的集成SMT生产线应包含装载器，打印机，芯片安装器，回流焊炉和卸载器。PCB从装载机开始，沿着路径传送并通过设备，直到生产完成。然后，PCB将通过回流焊炉接受高温焊接，并在完成印刷，安装和焊接的过程中传送到卸货机。影响SMT制造的PCB设计元素PCB设计是SMT技术中的关键环节，SMT技术是决定SMT制造质量的重要因素。

SMT-PCB上元器件的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。2、PCB上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四边有引脚的器件。5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成的虛焊和漏焊。充电过程结束后，电容器是不能通过直流电的，在电路中起着“隔直流”的作用。

传统的分立式DC/DC降压开关电源无法满足对更高功耗密度的要求，也不能解决高开关频率下的寄生参数影响问题。随着技术的革新与进步，把驱动器和MOSFET整合在一起，构建多芯片模块已经成为了现实，这种整合方式同时可以节省相当可观的空间从而提升功耗密度，通过对驱动器和MOS管的优化提高电能效率和质量DC电流，这就是整合驱动IC的DrMOS。经过QFN-56无脚封装，让DrMOS热阻抗很低;借助内部引线键合以及铜夹带设计，可很大程度减少外部PCB布线，从而降低电感和电阻。另外，采用的深沟道硅(trenchsilicon)MOSFET工艺，还能出色降低传导、开关和栅极电荷损耗;并能兼容多种控制器，可实现不同的工作模式，支持主动相变换模式APS(AutoPhaseSwitching)。除了QFN封装外，双边扁平无引脚封装(DFN)也是一种新的电子封装工艺，在安森美的各种元器件中得到了普遍采用，与QFN相比，DFN少了两边的引出电极。SMT工艺流程：印刷-> 检测->贴装-->检测->焊接-> 检测-> 维修-> 分板。SMT线路板加工哪里买

回流焊接设备回流焊炉，SMT生产线中贴片机后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。高标准SMT线路板加工批量定制

插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上。常见的插入式封装有：双列直插式封装(DIP)、晶体管外形封装(TO)、插针网格阵列封装(PGA)三种样式。插入式封装表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有：晶体管外形(D-PAK)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)、方形扁平式封装(QFP)、塑封有引线芯片载体(PLCC)等。表面贴装式封装随着技术的发展，目前主板、显卡等的PCB板采用直插式封装方式的越来越少，更多地选用了表面贴装式封装方式。高标准SMT线路板加工批量定制

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